半导体组件制造技术

一种半导体组件，具有下列特征：一壳体（９０；９５）；至少二半导体芯片（１－５；１０，２０），排列于该壳体（９０；９５）中，在各种情况中，该等半导体芯片系具有一前侧（１２，２２，３２，４３，５２；１０２，２０２）及一后侧（１１，２１，３１，４１，５１；１０１，２０１），并且，在各种情况中，该等半导体芯片系具有至少一接触区域（４３，５４，５５）于该前侧及／或该后侧；至少一接触夹（６１－６３，７１－７３，８１－８３，６４，６５，７４，８４），由该壳体（９０；９５）伸出，位于该壳体（９０；９５）内部，并且，具有一平板类型区段（６３１，７２１，８２１），该平板类型区段（６３１，７２１，８２１）具有彼此相对之一第一连接区域及一第二连接区域，并且，接触至少二该等半导体芯片（１－５；１０，２０），其中，该第一连接区域系施加于至少一该等半导体芯片（１－５）之接触区域（４３），并且，该第二连接区域系施加于至少另一该等半导体芯片（１－５）之接触区域。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有至少两半导体晶体之半导体组件，其中，两半导体芯片系整合于一壳体内部。
技术介绍
欧洲专利EP 0 827 201 A2系描述一种半导体组件，其中，三半导体芯片系整合于一壳体内部，其中，两半导体芯片系彼此间隔地排列于另一半导体芯片之接触区域，并且，该另一半导体芯片系安装于一载具表面。在这种情况中，该三半导体芯片系利用连结线接触连接该壳体伸出之连接脚。该等连接脚系向下弯曲至该壳体下方，藉以将组件固定于一电路板。美国专利US 6040626及美国专利US 2001/0044167系描述一种半导体组件，分别具有整合于一壳体内部之一半导体芯片，其中，该半导体芯片之接触区域系利用所谓之”接触夹”连结该壳体伸出之连接脚。欧洲专利EP 0 962 975 A2及日本专利JP 2000082721 A系同样描述一种半导体组件，分别具有整合于一壳体内部之一半导体芯片，并且，利用该半导体芯片之接触区域，接触系利用接触夹完成，其中，该等接触夹系由该壳体伸出，并且，同时做为连接脚。利用连接于另一端之连结线，接触半导体芯片连接与该壳体连接脚之做法系耗费大量空间，因为该半导体芯片上方系需本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体组件，具有下列特征：一壳体（９０；９５）；至少二半导体芯片（１－５；１０，２０），排列于该壳体（９０；９５）中，在各种情况中，该等半导体芯片系具有一前侧（１２，２２，３２，４３，５２；１０２，２０２）及一后侧（１１，２１，３１，４１，５１；１０１，２０１），并且，在各种情况中，该等半导体芯片系具有至少一接触区域（４３，５４，５５）于该前侧及／或该后侧；至少一接触夹（６１－６３，７１－７３，８１－８３，６４，６５，７４，８４），由该壳体（９０；９５）伸出，位于该壳体（９０；９５）内部，并且，具有一平板类型区段（６３１，７２１，８２１），该平板类型区段（６３１，７２１，８２１）具有彼此相...

【技术特征摘要】
DE 2003-1-29 10303463.31.一种半导体组件，具有下列特征一壳体(90；95)；至少二半导体芯片(1-5；10，20)，排列于该壳体(90；95)中，在各种情况中，该等半导体芯片系具有一前侧(12，22，32，43，52；102，202)及一后侧(11，21，31，41，51；101，201)，并且，在各种情况中，该等半导体芯片系具有至少一接触区域(43，54，55)于该前侧及/或该后侧；至少一接触夹(61-63，71-73，81-83，64，65，74，84)，由该壳体(90；95)伸出，位于该壳体(90；95)内部，并且，具有一平板类型区段(631，721，821)，该平板类型区段(631，721，821)具有彼此相对之一第一及一第二连接区域，并且，接触至少二该等半导体芯片(1-5；10，20)，其中，该第一连接区域系施加于至少一该等半导体芯片(1-5)之接触区域(43)，并且，该第二连接区域系施加于至少另一该等半导体芯片(1-5)之接触区域。2.如权利要求1所述的半导体组件，其中，该壳体(90；95)系具有一顶侧(92)及一底侧(91)，其面积系大于该壳体(90；95)之他侧面积，该至少二半导体芯片(1-5；10，20)系收纳于该壳体(90；95)，藉此，该壳体之前侧(12，22，32，42，52)及后侧(11，21，31，41，51)系至少大致垂直于该壳体之顶侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：R奥特雷巴，
申请(专利权)人：因芬尼昂技术股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]