散热装置及其扇框结构制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种散热装置及其所使用的扇框结构，该扇框结构包括一信道，用以引导气流由一开口流向另一开口，其中在该至少其中一开口端的该通道内周缘壁以该散热装置或该信道的轴线为中心呈径向向外延伸扩张，以增加气流流出或流入的面积。因此，在不改变与其它组件组装的条件下，可大幅增加出入风量，进而大幅提升散热装置的散热性能。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置及其扇框结构。尤其涉及一种在不改变与其它组件组装条件下而增加入风量的轴流风扇及其扇框装置，进而大幅提升风扇的散热效果。
技术介绍
一般的电子产品为避免受到大气中的灰尘沾染，多半会将电子组件置于较封闭的壳体中。然而，由于电子组件(如中央处理器(CPU)或电路板)在运作时会产生高温，若持续处于高温状态下，容易导致组件损耗而减短其寿命。因此，为避免电子组件发生故障，一般会设置散热风扇于其中，以便将内部高温散逸至外界。请参阅图1，其为一般所使用的传统散热风扇1，其主要由一扇框11和一扇叶12所组成，当风扇运转时，可由一马达来驱动该扇叶12转动以产生气流吹向会产生热的电子组件，以达到散热的目的。该扇框包括一入风口及一出风口，该入风口及出风口由一中央的圆筒形流道11a相连接，该流道可供该扇叶12所产生气流自由进出其中，而在该流道入风端的四周更具有多个锥形部13，可供气流顺畅地流入入口端。此外，在扇框的四个角落具有多个螺丝孔14，以便将风扇固定于电子装置(如计算机)的框架上。然而，传统的风扇因受到方形外框尺寸的限制，使得侧边流道不得不缩小，扇叶的形状亦受到限制，不能与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置的扇框结构，其特征在于包括：一外框，其包括一通道，用以引导气流由一开口流向另一开口，其中在该至少其中一开口端的该通道的内周缘壁呈径向向外延伸扩张，以增加气流流出或流入的面积。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置的扇框结构，其特征在于包括一外框，其包括一通道，用以引导气流由一开口流向另一开口，其中在该至少其中一开口端的该通道的内周缘壁呈径向向外延伸扩张，以增加气流流出或流入的面积。2.一种散热装置的扇框结构，其特征在于包括一外框，其包括一入风口、一出风口以及一用以引导气流由该入风口至该出风口的通道，其中在该入风口端的该通道的内周缘壁呈径向向外延伸扩张，以增加入风面积。3.根据权利要求2所述的扇框结构，其特征在于在该入风口端的该通道的内周缘壁以该通道的轴线为中心呈上下或左右对称径向向外延伸扩张。4.根据权利要求2所述的扇框结构，其特征在于在该入风口端的该通道的内周缘壁以该通道的轴线为中心呈径向向外延伸扩张且突出于该外框的外。5.根据权利要求2所述的扇框结构，其特征在于在该入风口端的该通道的内周缘壁以该通道的轴线为中心呈圆形或椭圆形径向向外扩伸。6.根据权利要求2所述的扇框结构，其特征在于在该入风口端的该通道内周缘壁具有斜角或其附近具有导斜角。7.根据权利要求2所述的扇框结构，其特征在于在该出风口端的该通道的内周缘壁以该通道的轴线为中心呈上下或左右对称径向向外延伸扩张。8.根据权利要求2所述的扇框结构，其特征在于在该出风口端的该通道的内周缘壁以该通道的轴线为中心径向向外延伸扩张且突出于该外框之外。9.根据权利要求2所述的扇框结构，其特征在于在该出风口端的该通道的内周缘壁以该通道的轴线为中心呈圆形或椭圆形径向向外扩伸。10.根据权利要求2所述的扇框结构，其特征在于在该出风口端的该通道的内周缘壁以该通道的轴线为中心具有斜角。11.根据权利要求2所述的扇框结构，其特征在于该信道的内周缘壁具有自该入风口延伸至该出风口的斜角。12.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于该入风口端的该通道的内周缘壁的径向向外延伸部被部分削去而形成一凹口，以增加侧边气流流入面积。13.一种散热装置，其特征在于包括一叶轮；以及一扇框结构，用以承置该叶轮于其中，其中该扇框结构包括一信道...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯皓文，雷宗玙，林国正，张秀贞，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]