加工半导体用兰宝石晶体基片的光学研磨机及其加工方法技术

一种光学研磨，主要包括机架，机架上安装一工作台面板，工作台上安装一水盆，机架内安装有电机及其带动的一垂直转动轴，该转动轴从水盆底部穿出，其顶部安装一下磨盘，工作台上安装有上磨盘的支撑施压机构，以及与支撑施压机构相连且置于下磨盘上的上磨盘，以及冷却液输送装置；其特征在于，所说的下磨盘由底盘、设置在底盘外缘周的内齿圈和设置在底盘圆心的外齿太阳轮，一块以上的游星板组成，该游星板外缘带有外齿，每块游星板同时分别与其它游星板及外缘周的内齿圈和外齿太阳轮相互啮合；所说的内齿圈、外齿太阳轮和游星板的高度均与加工件的最终厚度相同或略小；每块游星板开有一个以上与加工件外径相应的通孔，使加工件恰好置于其中。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于光学元件表面加工
，特别涉及晶体基片的表面加工设备及其表面加工方法。
技术介绍
兰宝石(Al2O3)为六方对称结构，它作为最硬的氧化物晶体，具备优良的光学和物理性能。其机械强度较高，耐化学腐蚀，有好的导热性、热稳定性，透光波段宽，是理想的窗口衬底基本材料，另外，它具有电绝缘性，化学性能稳定，漏电容和寄生电容小，是极好的半导体、超导衬底材料。作为衬底用的兰宝石晶体基片一般为φ2″(2英寸)，有50.80mm×0.30mm，50.80mm×0.43mm两种规格。用作半导体衬底的光学兰宝石晶体基片对其表面有很高的要求，包括平面度(面形不规光圈N.ΔN)达到0.2/λ干涉面积，平行度(θ)达到0.005mm，光洁度(B)或是粗糙度(Ra)达到0.5nm。传统的平面光学元件表面研磨机(简称光学研磨机)如图1所示，主要包括机架11，机架上安装一工作台面板12，工作台上安装一水盆13，以及冷却液输送装置(图中未示出)；机架内安装有电机14及其带动的一垂直转动轴15，该转动轴从水盆底部穿出，其顶部安装一下磨盘161，其上设置一上磨盘162；工作台上安装有上磨盘支撑施压机构，该本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光学研磨，主要包括机架，机架上安装一工作台面板，工作台上安装一水盆，机架内安装有电机及其带动的一垂直转动轴，该转动轴从水盆底部穿出，其顶部安装一下磨盘，工作台上安装有上磨盘的支撑施压机构，以及与支撑施压机构相连且置于下磨盘上的上磨盘，以及冷却液输送装置；其特征在于，所说的下磨盘由底盘、设置在底盘外缘周的内齿圈和设置在底盘圆心的外齿太阳轮，一块以上的游星板组成，该游星板外缘带有外齿，每块游星板同时分别与其它游星板及外缘周的内齿圈和外齿太阳轮相互啮合；所说的内齿圈、外齿太阳轮和游星板的高度均与加工件的最终厚度相同或略小；每块游星板开有一个以上与加工件外径相应的通孔，使加工件恰好置于其中。2.如权利要求1所述的光学研磨机，其特征在于，所说的支撑施压机构包括安装在机架内的气体压缩机，安装在工作台上的立架，安装在立架上与气体压缩机相连的压力气筒和上磨盘提拉机构，以及一压力管，该压力管的一端与压力气筒相连通，另一端固定在上磨盘背面中心点处。3.如权利要求1所述的光学研磨机，其特征在于，还包括在工作台面板上安装有由测量及调节转速计、测量及调节压力计、计时器及各种控制按键组成的操作仪。4.一种加工半导体用兰宝石晶体基片的方法，包括粗磨、细磨和抛光三个...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪开庆，
申请(专利权)人：汪开庆，
类型：发明
国别省市：