修整工具、修整装置、修整方法、加工装置以及半导体器件制造方法制造方法及图纸

一种修整装置ＤＡ，由垫保持机构（１０）、修整工具（２）和修整工具保持机构（１）构成，其中该垫保持机构（１０）保持具有环盘形垫表面（１５ａ）的磨光垫（１５）并使得该磨光垫（１５）旋转，修整工具（２）具有大致矩形的修整表面（３），修整工具保持机构（１）保持修整工具（２），从而该修整工具（２）的修整表面（３）面对由垫保持机构（１０）所保持和旋转的磨光垫（１５）的垫表面（１５ａ）。修整工具保持机构（１）使得所保持的修整工具（２）在沿着修整表面（３）宽度方向的中心线Ｌ１被取向为使得该中心线沿着垫表面（１５ａ）的径向延伸的状态下与垫表面（１５ａ）相接触，并这样进行修整。结果，可以改善加工表面在修整之后的平整度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对用于进行磨光、研磨、抛光等的加工工具的加工表面进行修整的修整工具、修整装置、修整方法，具有这种修整工具或修整装置的加工装置，以及半导体器件制造方法。
技术介绍
由于加工工具的加工表面的堵塞随着加工时间的增加而逐渐加剧，所以进行磨光、研磨或抛光等的加工工具会损坏。因此，通过定期修整来维护这种加工工具，从而可以一直进行良好的加工。例如，这种加工工具包括磨光垫，它用于在半导体晶片制造过程中在晶片表面上形成的电路元件薄膜等上进行磨光的化学机械磨光装置(CMP装置)。这种磨光垫也用修整工具按照一定的时间间隔进行修整。例如，这种修整方法和装置包括在日本专利申请公开Kokai NO.H10-71557中披露的内容。图18显示了采用修整工具修整这种磨光垫的磨光表面的一个传统示例。此处，显示了一个示例，其中由具有环形修整表面111的修整工具110对构成加工工具的磨光垫100中的环盘状垫表面(加工表面)101进行修整。修整工具110的修整表面111由窄环形平面构成，其环的宽度由图中的阴影线表示。该修整表面111面朝垫表面101。另外，在使得磨光垫100绕穿过磨光垫100的中心点并垂直本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种修整工具，它对具有环盘状或圆盘状加工表面的加工工具进行修整，该修整工具其特征在于，该工具具有大致矩形的修整表面，它通过接触上述加工工具的加工表面而进行修整，并且上述修整表面被设置为在修整过程中，使得上述修整表面沿着上述大致矩形的短侧边方向的中心线与穿过上述加工工具的上述环盘或圆盘的中心的径向相一致。

【技术特征摘要】
JP 2001-9-10 272945/2001;JP 2002-3-4 058096/2002;J1.一种修整工具，它对具有环盘状或圆盘状加工表面的加工工具进行修整，该修整工具其特征在于，该工具具有大致矩形的修整表面，它通过接触上述加工工具的加工表面而进行修整，并且上述修整表面被设置为在修整过程中，使得上述修整表面沿着上述大致矩形的短侧边方向的中心线与穿过上述加工工具的上述环盘或圆盘的中心的径向相一致。2.如权利要求1的修整工具，其特征在于上述大致矩形的平行于上述沿短侧边方向的中心线延伸的两个长侧边的形状如下当上述修整表面与上述加工表面相接触时，上述加工表面和上述修整表面之间的接触长度在沿着上述加工表面的径向的所有位置处均相等。3.一种修整装置，其特征在于该装置具有如权利要求1的修整工具，以及加工工具保持机构，该保持机构保持具有环盘状或者圆盘状加工表面的加工工具，并且使得该加工工具围绕穿过上述环盘或圆盘的中心并与上述加工表面相垂直的轴旋转。4.如权利要求3的修整装置，其特征在于，该装置具有多个修整工具，这些修整工具被设置成为使得该多个修整工具同时修整上述加工表面。5.一种加工装置，它具有由如权利要求1的修整工具所修整过的加工工具。6.一种加工装置，它具有如权利要求3的修整工具所修整过的加工工具。7.一种修整工具，它用于修整具有圆形外周的加工工具的加工表面，该修整工具其特征在于，该修整工具包括一个修整表面，它由具有每单位面积为第一切割能力的圆形区域、以及与该圆形区域同心的并且具有高于上述每单位面积第一切割能力的每单位面积第二切割能力的环形区域构成，上述修整表面的上述圆形区域的直径大于上述加工表面的半径之内的有效使用宽度，上述修整表面的上述环形区域的外直径基本是上述加工表面的外直径的一半。8.一种修整工具，它用于修整具有圆形外周的加工工具的加工表面，该修整工具其特征在于，该修整工具包括一个修整表面，它由其中按照第一平均分布密度分布研磨颗粒的圆形区域、以及与该圆形区域同心的并且按照高于第一平均分布密度的第二平均分布密度分布研磨颗粒的环形区域构成，上述修整表面的上述圆形区域的直径大于上述加工表面的半径之内的有效使用宽度，上述修整表面的上述环形区域的外直径基本是上述加工表面的外直径的一半。9.如权利要求8的修整工具，其特征在于，上述第一平均分布密度是上述第二平均分布密度的10％-50％。10.一种修整装置，其特征在于，该修整装置包括如权利要求7的修整工具以及使得该修整工具旋转的旋转机构。11.一种修整方法，用于通过使在基板上支撑的加工工具的加工表面和修整工具的修整表面相接触、并使得上述基板和上述修整工具之间相对运动，来修整加工工具的加工表面，该修整方法其特征在于，该方法包括设定阶段，其中将上述修整表面相对于上述基板的相对倾斜调整为理想倾斜，并进行设定；以及修整阶段，其中修整上述加工表面同时保持在上述设定阶段设定的上述相对倾斜。12.如权利要求11的修整方法，其特征在于，上述设定阶段包括获取与上述加工表面的表面形状相对应的信息的阶段；以及根据上述信息调整和设定上述相对倾斜的阶段。13.如权利要求11的修整方法，其特征在于，上述设定阶段和上述修整阶段每一次均交替重复多次，直至上述加工表面的表面形状成为处于许可范围内的表面形状。14.如权利要求11的修整方法，其特征在于，上述修整阶段中的上述加工表面的修整是在上述修整表面的一部分从上述加工表面的周边伸出的情况下进行的。15.如权利要求11的修整方法，其特征在于，上述相对倾斜是关于和穿过上述加工表面的中心附近以及上述修整表面的中心附近的直线基本垂直的特定轴线的倾斜。16.一种修整装置，该修整装置用于通过使在基板上支撑的加工工具的加工表面和修整工具的修整表面相接触、并使得上述基板和上述修整工具之间相对运动，来修整加工工具的加工表面，该修整装置其特征在于，该装置包括倾斜调整机构，它可以将上述修整表面相对于上述基板的相对倾斜调整为理想的倾斜并设定该倾斜，还包括移动机构，该移动机构通过使上述基板和上述修整工具之间相对运动并同时维持上述倾斜调整机构设定的上述相对倾斜而修整上述加工表面。17.如权利要求16的修整装置，其特征在于，该修整装置是一种修整具有圆形外周的加工工具的加工表面的装置，上述修整工具包括一个修整表面，它由具有每单位面积为第一切割能力的圆形区域、以及与上述圆形区域同心的并且具有高于上述每单位面积第一切割能力的每单位面积第二切割能力的环形区域构成，上述修整表面的上述圆形区域的直径大于上述加工表面的半径之内的有效使用宽度，上述修整表面的上述环形区域的外直径基本是上述加工表面的外直径的一半。18.如权利要求16的修整装置，其特征在于该修整装置包括控制部分，该控制部分根据与上述加工表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：星野进，山本荣一，三井贵彦，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：JP[日本]