在缺陷管理系统中使用的方法技术方案

一种缺陷管理系统的方法，其特征在于，该方法包含：　　　　进行机台匹配检验于一缺陷管理系统中，该进行步骤至少包含扫描一生产晶片；　　　　检视一使用层级于该缺陷管理系统中，该缺陷管理系统根据该使用层级，分配该缺陷管理系统的资源；　　　　编辑一分析过程模板，该缺陷管理系统根据该分析过程模板，执行一分析过程；　　　　预滤复数个缺陷数据，该预滤步骤根据至少一基准，该基准选自以下所组成族群之一：未分类与分类、缺陷类别、缺陷尺寸、影像种类、缺陷图案、与ＣＰ数据结合；及　　　　输出一结果报告，该结果报告结合该分析过程模板与该复数个缺陷数据。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别涉及一种应用于晶片制造的。
技术介绍
随着半导体晶片制造技术的进步，愈来愈复杂的设备以及摄像、分析能力、及数据容量等成长增进的速度，比分析标准方法的能力快速，使得晶片缺陷管理(wafer defectmanagement)变得问题重重。现今晶片检测(inspection)与失效(failure)分析的工具，提供有关制程中缺陷与失效的定性与定量的信息。因为这些与晶片缺陷管理相关的问题，因此必须要有自动系统能够连结所有晶片缺陷分析设备，使得工程师能够迅速地处理日益复杂的晶片缺陷问题。若干有关缺陷管理系统(defect management system，DMS)的讨论如下。美国专利编号5,761,064公开自动化缺陷管理系统，可将晶片检测设备收集到的晶片缺陷数据，转变成标准格式的数据，这些标准格式的数据，可以在网络上传递至任一工作站上，以供检阅分析。美国专利编号5,946,213公开一种可辨识与重新分类(reclassify)延续缺陷(propagatordefect)的缺陷管理系统。美国专利编号6,035,244公开一种可更新与延续缺陷有关的缺陷数据的缺陷管本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种缺陷管理系统的方法，其特征在于，该方法包含进行机台匹配检验于一缺陷管理系统中，该进行步骤至少包含扫描一生产晶片；检视一使用层级于该缺陷管理系统中，该缺陷管理系统根据该使用层级，分配该缺陷管理系统的资源；编辑一分析过程模板，该缺陷管理系统根据该分析过程模板，执行一分析过程；预滤复数个缺陷数据，该预滤步骤根据至少一基准，该基准选自以下所组成族群之一未分类与分类、缺陷类别、缺陷尺寸、影像种类、缺陷图案、与CP数据结合；及输出一结果报告，该结果报告结合该分析过程模板与该复数个缺陷数据。2.根据权利要求1所述的缺陷管理系统的方法，其特征在于，还包含依该使用层级对该复数个缺陷数据进行存取、删除、或取代。3.根据权利要求1所述的缺陷管理系统的方法，其特征在于，还包含依复数个分类影像分类该复数个缺陷数据，该复数个分类影像至少包含KLA再检影像、AIT再检影像、OM再检影像、单一SEM影像、光谱SEM影像、与FIB影像。4.一种缺陷管理系统的方法，其特征在于，该方法包含进行机台匹配检验于一缺陷管理系统中，该进行步骤至少包含扫描一生产晶片；检视一使用层级于该缺陷管理系统中，该缺陷管理系统根据该使用层级，分配该缺陷管理系统的资源；编辑一分析过程模板，该缺陷管理系统根据该分析过程模板，执行一分析过程；根据复数个分类影像分类复数个缺陷数据，该复数个分类影像至少包含KLA再检影像、AIT再检影像、OM再检影像、单一SEM影像、光谱SEM影像、与FIB影像；根据该使用层级存取该复数个数据；及输出一...

【专利技术属性】
技术研发人员：林锦祥，江红，殷嘉杰，
申请(专利权)人：上海宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：