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缺陷校正设备和缺陷校正方法技术

技术编号:10282758 阅读:141 留言:0更新日期:2014-08-04 10:05
缺陷校正设备具有多个涂布针,并且可以根据基板中的缺陷执行有效的校正操作。缺陷校正设备(100)具有:墨水涂布机构(34),其包括多个针,用于校正缺陷并且涂布直径各不相同;图像处理单元(21),用于检测基板中的缺陷位置;计算单元(25),用于基于所检测的缺陷位置的图像来计算表示缺陷尺寸的缺陷尺寸值;选择单元(26),用于根据计算出的缺陷尺寸值选择具有要用于校正的涂布直径的针;以及校正处理单元(50),用于使用具有一涂布直径的选定针来校正缺陷。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及,尤其涉及用于校正彩色滤光片的黑色基质部分和着色部分中的缺陷的。
技术介绍
图案、电路等被形成在基板上,所述基板用于诸如液晶显示器、PDP (等离子显示板)、有机EL (电致发光)显示器和SED (表面传导电子发射显示器)这样的平板显示器。此外,电路图案形成在起到半导体基板作用的半导体晶片上。在作为液晶显示器的组件的彩色滤光片中,形成有被称为黑色基质(例如铬、氧化铬和树脂等材料)的栅格图案和着色部分(在下文也称滤色部分或CF部分)。在生产彩色滤光片的过程中,可能发生黑色缺陷和白色缺陷。在形成黑色基质的阶段中,黑色基质延伸入滤色部分(在这个阶段未被着色),由此产生黑色缺陷。此外,黑色基质的一部分掉落,由此产生白色缺陷。此外,又在给着色部分着色的阶段中,颜色的混和造成了黑色缺陷,而颜色丧失造成了白色缺陷。为了校正这种黑色缺陷和白色缺陷,存在通过激光校正黑色缺陷或将墨水涂布到针尖以使所涂布的墨水附着于基板由此填充白色缺陷的技术。为了提高这种缺陷校正操作的效率,例如存在日本特开2008-3503(专利文献I)等文献中披露的技术。根据专利文献I中的技术,缺陷校正设备被配置成:包括摄像单元和图像处理单元,并计算要通过图像处理等被校正的缺陷的范围以允许操作者将计算出的校正范围与已被拍摄的实际缺陷部分进行比较。基于实际缺陷部分,操作者可运作缺陷校正设备以将计算出的校正范围设定为落在合适的校正范围内。引用列表专利文献专利文献1:日本专利特许公开N0.2008-3503
技术实现思路
技术问题根据前面提到的专利文献1,通过针来涂布墨水的次数是由涂布节距以及缺陷的纵向和横向尺寸来确定的。涂布节距越大,涂布次数越少。一般来说,该针的涂布直径越大,涂布节距也增加得越多。为了提高缺陷校正操作的效率,通过针来涂布墨水的操作的次数越少,就能在越短的时间段内校正多个缺陷,由此能够取得极好的时间效率。例如,下面将描述前面提到的专利文献I中的情形,其中具有55(μπι)涂布直径的针(涂布节距被设定为50 (μ m))被用来校正120( μ m) X 120( μ m)的缺陷。由于这种针的涂布节距为50 (μ m),根据前面提到的专利文献I第0174段中的“涂布墨水的位置计算”,需要总共9次(3次X3次)墨水涂布。另一方面,当使用涂布直径为80 (μ m)的针(涂布节距被设为75 ( μ m))时,可通过总共4次(2次X 2次)墨水涂布来结束校正。然而,当针的涂布直径增加时,墨水涂布的范围也增加。如果墨水涂布的范围相对较大,则在校正过程中甚至可能将墨水涂布在原本不应作出校正的部分。因此,修正操作所需的时间由于重新校正等因素可能变得更长。因此,本专利技术的一个目的是提供一种根据缺陷允许高效的校正操作的缺陷校正设备。问题的解决方案根据一个实施例的缺陷校正设备用于校正基板中的缺陷。该缺陷校正设备包括:用于校正缺陷的多个针,它们的涂布直径各不相同;图像处理单元,用于检测基板中的缺陷部分;计算单元,用于基于所检测的缺陷部分的图像来计算表示缺陷尺寸的缺陷尺寸值;选择单元,用于根据计算出的缺陷尺寸值来选择具有要用于校正的涂布直径的针;以及校正处理单元,用于使用具有一涂布直径的选定的针来校正缺陷。此外,选择单元存储针信息表,在该针信息表中,多个针中的每一个关联于每个针适用的缺陷尺寸值。所述选择可以是从针信息表中选择与计算出的缺陷尺寸值关联的针。此外,图像处理单元包括确定单元,用于确定缺陷部分发生在黑色基质中还是发生在彩色滤光片的开口处。根据确定单元的确定结果,当缺陷部分发生在黑色基质中时,计算单元可通过对应于该缺陷部分的一部分的计算方法来计算缺陷尺寸值。此外,当缺陷部分发生在黑色基质中时,图像处理单元确定与缺陷发生部分对应的一部分是位于黑色基质的较长边部分还是较短边部分中。当确定单元确定缺陷部分发生在黑色基质中时,计算单元可基于与该缺陷发生部分对应的那部分的线宽来计算缺陷尺寸值,这取决于该部分位于较长边部分还是较短边部分中。此外,当确定单元确定缺陷部分发生在黑色基质中时,计算单元可基于该缺陷部分的外切矩形的各个边的最小值来计算缺陷尺寸值。此外,计算单元可计算围住所检测的缺陷部分的矩形的纵向尺寸和横向尺寸的平均值作为缺陷尺寸值。此外,计算单元可基于与检测到的缺陷部分等价的椭圆的主轴长度和副轴长度来计算缺陷尺寸值。此外,校正处理单元存储用于校正每种墨水的墨水涂布范围的重叠量,并可使用与针对应的墨水的重叠量来校正由选择单元选择的针的涂布直径,以确定针的涂布位置。此外,校正处理单元可包括用于切割的激光照射单元以及将切割的部分分组的分组单元。此外,基板可以是用于平板显示器的基板。此外,基板可以是彩色滤光片。根据另一实施例,提供了通过缺陷校正设备校正基板中的缺陷的方法。该缺陷校正设备包括多个针,这些针的涂布直径是不同的。用于校正基板中的缺陷的方法包括下列步骤:基于由相机拍摄的基板图像通过缺陷校正设备检测缺陷部分;通过缺陷校正设备基于检测到的缺陷部分的图像来计算表示缺陷尺寸的缺陷尺寸值;根据计算出的缺陷尺寸值,通过缺陷校正设备选择用于校正的涂布直径的针;以及通过缺陷校正设备使用具有一涂布直径的选定的针来校正缺陷。专利技术的有益效果根据本专利技术,缺陷校正设备计算与校正范围对应的缺陷尺寸作为缺陷尺寸值,并基于计算结果选择具有适于校正的涂布直径的针。因此,根据校正范围使用适于校正操作的针作出校正变得可能,由此提高了校正操作的效率。【附图说明】图1是示出根据本专利技术的一个实施例的缺陷校正设备100的整个配置的图。图2是示出观察光学系统31和墨水涂布机构34的主要部分的立体图。图3A是示出观察光学系统31和墨水涂布机构34的主要部分的图。图3B是示出观察光学系统31和墨水涂布机构34的主要部分的图。图3C是示出观察光学系统31和墨水涂布机构34的主要部分的图。图4是示出本专利技术的缺陷校正设备100的配置的功能框图。图5A是示出针信息表24的图。图5B是示出针的涂布直径的图。图5C是示出针的涂布节距的图。图6是示出彩色滤光片中的黑色基质部分、滤色部分和图象要素之间的关系的图。图7是示出通过缺陷校正设备100校正缺陷的过程的流程图。图8是示出计算缺陷尺寸值的过程的流程图。图9是示出基于由图象处理单元21提取缺陷的结果检测出的缺陷的外切矩形的图。图10是示出发生在黑色基质中的缺陷和用于缺陷校正的针的涂布直径之间的关系的图。图11是示出像素的每个部分中的提取结果的图。图12A是像素的每个部分中的掩模图像的图,其示出在开口处的掩模图像。图12B是像素的每个部分中的掩模图像的图,其示出在较短边部分中的掩模图像。图12C是像素的每个部分中的掩模图像的图,其示出在较长边部分中的掩模图像。图12D是像素的每个部分中的掩模图像的图,其示出其余的掩模图像。图13是示出根据缺陷尺寸值D通过控制单元22来确定针的过程的流程图。图14A是示出其中重叠量r = 50%的情形的示意图。图14B是示出其中重叠量r = 70%的情形的示意图。图14C是示出其中重叠量r = 100%的情形的示意图。图15是示出切割部分的分组的图。图16A是示出缺陷的形状的图。图16B是示出与缺陷形状等价的椭圆的图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于校正基板中的缺陷的缺陷校正设备,所述缺陷校正设备包括:多个针,用于校正缺陷并且涂布直径各不相同;图像处理单元,用于检测所述基板中的缺陷部分;计算单元,用于基于所检测到的缺陷部分的图像来计算表示缺陷尺寸的缺陷尺寸值;选择单元,用于根据计算出的缺陷尺寸值来选择具有要用于校正的涂布直径的针;以及校正处理单元,用于使用具有一涂布直径的选定的针来校正缺陷。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.02 JP 2011-2648021.一种用于校正基板中的缺陷的缺陷校正设备,所述缺陷校正设备包括: 多个针,用于校正缺陷并且涂布直径各不相同; 图像处理单元,用于检测所述基板中的缺陷部分; 计算单元,用于基于所检测到的缺陷部分的图像来计算表示缺陷尺寸的缺陷尺寸值; 选择单元,用于根据计算出的缺陷尺寸值来选择具有要用于校正的涂布直径的针;以 及 校正处理单元,用于使用具有一涂布直径的选定的针来校正缺陷。2.如权利要求1所述的缺陷校正设备,其特征在于,所述选择单元存储针信息表,在所述针信息表中所述多个针中的每一个关联于每个针适用的缺陷尺寸值,并且所述选择是从所述针信息表中选择与所计算出的缺陷尺寸值关联的针。3.如权利要求1所述的缺陷校正设备,其特征在于, 所述图像处理单元包括确定单元,用于确定缺陷部分出现在黑色基质中还是出现在彩色滤光片的开口处,以及 根据所述确定单元的确定结果,当缺陷部分出现在所述黑色基质中时,所述计算单元通过根据所述缺陷部分的一部分的计算方法来计算缺陷尺寸值。4.如权利要求3所述的缺陷校正设备,其特征在于, 当所述缺陷部分出现在黑色基质中时,所述图像处理单元确定与缺陷发生部分对应的一部分是位于所述黑色基质的较长边部分还是较短边部分中;以及 当所述确定单元确定所述缺陷部分出现在黑色基质中时,所述计算单元基于与缺陷发生部分对应的部分的线宽来计算缺陷尺寸值,这取决于所述部分是位于较长边部分还是较短边部分中。5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员:大庭博明
申请(专利权)人:NTN株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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