【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
COF(Chip On Film)的安装形式，就是在基板上搭载半导体芯片。基板和半导体芯片，由于其热膨胀系数不同，在基板上形成的引线，与半导体芯片的电极接合的部分产生了压力。由于因该压力而容易造成微细的引线断线，因此要求防止这种情况。而且，由于基板和半导体芯片的热膨胀系数有差别，如果增大引线和电极，便不能够确保良好的电连接。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提高引线以及电极的电连接的可靠性。(1)有关本专利技术的半导体装置，包括形成了多条引线的基板、和按照具有多个电极的面与上述基板相面对那样搭载在上述基板的半导体芯片，各个上述引线包括与任何一个上述电极接合的第1部分、和从与上述半导体芯片重叠的区域内侧向外侧引出的第2部分；上述第2部分，弯曲后整体附着在上述基板上。根据本专利技术，第2部分由于弯曲而不容易断线。这样，就能够提高引线以及电极的电连接的可靠性。(2)有关本专利技术的半导体装置，包括形成了多条引线的基板、和按照具有多个电极的面与上述基板相面对那样搭载在上述基板的半导体芯片，各个上述引线包括与任何一个上述电极接合的第1部分、...
【技术保护点】
一种半导体装置，包括：形成了多条引线的基板、和按照具有多个电极的面与所述基板相面对那样搭载在所述基板的半导体芯片，其特征在于，各个所述引线包括：与任何一个所述电极接合的第１部分、和从与所述半导体芯片重叠的区域内侧向外侧引出的第２部分 ；所述第２部分，弯曲后整体附着在所述基板上。
【技术特征摘要】
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