温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种半导体装置，包括：形成多条引线（２２）的基板（２０）、和在基板（２０）上按照具有多个电极（１４）的面与基板（２０）相面对那样搭载的半导体芯片（１０）。各个引线（２２）包括：与任何一个电极（１４）接合的第１部分（２４）、和从与半...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。