【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片的封装结构，尤其涉及芯片的球栅阵列封装结构，主要对封装结构作了改进，以提高这种封装结构的散热效果。
技术介绍
芯片球栅阵列封装结构(BGA)在目前的芯片封装领域中得到了大量的应用。然而，散热问题阻碍了这种封装结构的进一步应用。目前的封装结构一般通过加装散热片的形式来实现散热，且散热片与基板相接触，并不与产生热量的芯片相接触。因此，芯片产生热无法直接传到散热片上，大大影响了散热效果。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于对球栅阵列封装结构进行改进，以提供一种散热效果优于传统技术的芯片球栅阵列封装结构。根据上述目的，本专利技术提供的芯片球栅阵列封装结构包括基板、设置于基板上的芯片、散热片和封装所述基板、芯片和散热片的塑封体，其特征在于，所述散热片的一个表面通过粘合物与所述芯片的表面相粘接。在上述的芯片球栅阵列封装结构中，所述散热片另一表面暴露于所述塑封体之外。在上述的芯片球栅阵列封装结构中，所述粘合物为粘胶剂，且在所述粘胶剂中含有固体颗粒。在上述的芯片球栅阵列封装结构中，所述粘合物为胶带。在上述的芯片球栅阵列封装结构中，所述散热片的另一面的面积大于所述散热片与所述芯片粘接的一面。在如上所述的球栅阵列封装结构中，由于将散热片与芯片直接粘接，因此，芯片产生的热量直接传递给散热片，有效地提高了这种封装结构的散热效果，从而可以进一步拓展这种球栅阵列封装结构的应用。下面将结合附图详细描述本专利技术的实施例。附图说明图1至图5示出了本专利技术的球栅阵列封装结构的5个实施例。具体实施例方式如图1所示，图1示出了本专利技术的球栅阵列封装结构的示意图。图1...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片球栅阵列封装结构包括基板、设置于基板上的芯片、散热片和封装所述基板、芯片和散热片的塑封体，其特征在于，所述散热片的一个表面通过粘合物与所述芯片的表面相粘接。2.如权利要求1所述的芯片球栅阵列封装结构，其特征在于，所述散热片另一表面暴露于所述塑封体之外。3.如权利要求1或2...
【专利技术属性】
技术研发人员：王涛，
申请(专利权)人：威宇科技测试封装有限公司，
类型：发明
国别省市：
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