机动车用单丝双光LED光源芯片阵列制造技术

本实用新型专利技术公开了一种机动车用单丝双光LED光源芯片阵列，包括LED芯片组、供电电路和基板，LED芯片组安装在基板上，LED芯片组与供电电路电连接，LED芯片组包括五个LED芯片，五个LED芯片位于同一直线上，相邻的LED芯片之间的距离相等，且均沿着基板的长度方向设置。五个LED芯片位于同一直线上，相邻的LED芯片之间的距离相等，从而能够模拟现有的卤素灯光源一排发光的特性，通过LED芯片组中的不同的LED芯片的交替使用达到远近光的切换功能，同时实现了光照强度均匀，亮度高的功能。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种LED光源，尤其是涉及一种机动车用单丝双光LED光源芯片阵列。
技术介绍
现有机动车前大灯的远光、近光或者雾光灯通常米用传统的齒素灯光源，该齒素灯光源采用双丝光源，在照射范围内，光照强度不均匀，造成亮度较弱，难以满足机动车前大灯对行驶路段的照明需要，于是需要一种能够模拟卤素灯光源发光特性、适于行驶照明和达到远近光的切换功能的光源。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种机动车用单丝双光LED光源芯片阵列，能够解决上述问题中的至少一个。根据本技术的一个方面，提供了一种机动车用单丝双光LED光源芯片阵列，包括LED芯片组、供电电路和基板，LED芯片组安装在基板上，LED芯片组与供电电路电连接，LED芯片组包括五个LED芯片，五个LED芯片位于同一直线上，相邻的LED芯片之间的距离相等，且均沿着基板的长度方向设置。本技术的有益效果是:五个LED芯片位于同一直线上，相邻的LED芯片之间的距离相等，从而能够模拟现有的卤素灯光源一排发光的特性，通过LED芯片组中的不同的LED芯片的交替使用达到远近光的切换功能，同时实现了光照强度均匀，亮度高的功能。在一些实施方式中，LED芯片组的长度均为6.5mm，宽度均为1mm。由此，使得LED芯片组发出的光更好地模拟和取代了现有的卤素灯光源，达到现有的卤素灯光源的长度，满足使用亮度。在一些实施方式中，基板为长方体，基板包括依次连接的第一边、第二边、第三边和第四边，第一边与第四边相连接，第一边和第三边为基板的长边。由此，方便基板的加工，以及方便其他部件在基板上的安装固定。在一些实施方式中，五个LED芯片的长度和宽度均为0.15?0.2mm，相邻LED芯片的距离为0.1mm，第一边与相邻一侧的LED芯片的中心的距离为2?2.5mm，第四边与LED芯片组中心的距离为8.78?10.7mm。由此，各LED芯片的尺寸较小，成功替代了卤素光源灯丝，且各LED芯片安装紧密，使得LED芯片组发出的光线均匀，且亮度高，满足使用要求。在一些实施方式中，供电电路包括第一正极片、第二正极片、第一负极片和第二负极片，基板的背面设有接地片，LED芯片组的其中两个LED芯片串联后两端分别与第一正极片和第一负极片电连接，LED芯片组的另外两个LED芯片串联后两端分别与第二正极片和第一负极片电连接，LED芯片组的剩余的一个LED芯片与另外四个并联后与第二负极片电连接。由此，方便了供电电路对LED芯片组的各LED芯片进行供电，同时使得LED芯片组中与其余四个LED芯片并联的LED芯片的开启和关闭，实现了该LED芯片组的远近光灯两者的交替使用而互不影响，保证了该机动车用单丝双光LED光源芯片阵列的正常使用。在一些实施方式中，机动车用单丝双光LED光源芯片阵列还可以包括封装台，封装台设于基板的正面，LED芯片组安装在封装台上。由此，设有封装台可以方便LED芯片组中各LED芯片的安装固定。在一些实施方式中，基板的宽度为9?11mm，长度为13.5?16.5mm，厚度为0.7_。由此，为基板上各部件的安装提供空间，方便安装。【附图说明】图1是本技术的机动车用单丝双光LED光源芯片阵列主视结构示意图；图2是本技术的机动车用单丝双光LED光源芯片阵列的后视结构示意图；图3是本技术的机动车用单丝双光LED光源芯片阵列的立体结构示意图；图4是本技术的机动车用单丝双光LED光源芯片阵列的侧视结构示意图；图5是本技术的机动车用单丝双光LED光源芯片阵列中供电电路的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。参照图1至图4:机动车用单丝双光LED光源芯片阵列，包括LED芯片组1、供电电路3和基板4，LED芯片组I安装在基板4上，LED芯片组I与供电电路3电连接，LED芯片组I包括五个LED芯片，五个LED芯片位于同一直线上，相邻的LED芯片之间的距离相等，且均沿着基板4的长度方向设置。本技术的机动车用单丝双光LED光源芯片阵列还包括封装台2，封装台2粘接在基板4的正面，LED芯片组I安装在封装台2上，封装台2上开设有与LED芯片组I对应的安装孔，LED芯片组I固定安装在相应的安装孔内。其中，封装台2的高度为0.7mm，封装台2的长度方向与基板4的宽度方向一致。封装台2的厚度大于LED芯片组I中各LED芯片的厚度，使得封装台2上安装孔可以对LED芯片组I发出的光线具有汇聚作用，提高光线强度。LED芯片组I的长度均为6.5mm，宽度均为1mm。基板4为长方体，基板4包括依次连接的第一边41、第二边42、第三边43和第四边44，第一边41与第四边44相连接，第一边41和第三边43为基板4的长边。基板4的宽度为9?11mm，即第一边41和第三边43的长度为9?11mm，优选为1mm ;基板4的长度为13.5?16.5mm,优选为15mm ;基板4的厚度Hl为0.7mm。五个LED芯片10的长度和宽度均为1mm，相邻LED芯片的距离Dl为0.15?0.2mm，优选为0.1mm,第一边41与相邻一侧的LED芯片的中心的距离D2为2?2.5mm，优选为2.3_，第四边44与LED芯片组I中心的距离D3为8.78?10.7mm，优选为9.75mm。LED芯片组I有多个LED芯片，因此，LED芯片组I能发出亮度高的光线，可以满足车辆的行驶要求。如图1和图5所示，供电电路3包括第一正极片31、第二正极片32、第一负极片33和第二负极片37，基板4的背面设有接地片35，LED芯片组I的其中两个LED芯片串联后两端分别与第一正极片31和第一负极片33电连接，LED芯片组I的另外两个LED芯片串联后两端分别与第二正极片32和第一负极片33电连接，LED芯片组I的剩余的一个LED芯片与另外四个并联后与第二负极片37电连接。LED芯片组I中并联后的LED芯片相互之间的发光状态互不影响，因此，使得LED芯片组I中各并联的LED芯片在交替使用时供电电路3的各部件之间互不影响，保证供电电路3的正常使用。同时，设有供电电路3能够将汽车电源经过转化为6V的输入电压，保证了各LED芯片的正常发光使用。通过各并联的LED芯片的交替使用实现了远近光灯的交替使用，当全部LED芯片都打开时，实现远光灯，当只有部分LED芯片打开时，实现近光灯。以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。【主权项】1.机动车用单丝双光LED光源芯片阵列，其特征在于，包括LED芯片组(I)、供电电路(3)和基板(4)，所述LED芯片组(I)安装在基板(4)上，所述LED芯片组(I)与供电电路(3)电连接，所述LED芯片组(I)包括五个LED芯片，所述五个LED芯片位于同一直线上，相邻的LED芯片之间的距离相等，且均沿着基板(4)的长度方向设置。2.根据权利要求1所述的机动车用单丝双光LED光源芯片阵列，其特征在于，所述LED芯片组(I)的长度均为6.5mm,宽度均为1mm。3.根据权利要求2所述的机动车用单丝双光LED光源芯片阵列，其特征在于，所述基板(4)为长方体，本文档来自技高网...

【技术保护点】
机动车用单丝双光LED光源芯片阵列，其特征在于，包括LED芯片组（1）、供电电路（3）和基板（4），所述LED芯片组（1）安装在基板（4）上，所述LED芯片组（1）与供电电路（3）电连接，所述LED芯片组（1）包括五个LED芯片，所述五个LED芯片位于同一直线上，相邻的LED芯片之间的距离相等，且均沿着基板（4）的长度方向设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马勇，
申请(专利权)人：佛山市塔孚汽车照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44