【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种大功率LED车灯散热装置。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting D1de，LED)是现世纪最具发展前景的一种新型冷光源。其发光原理就是利用P-N结中的电子在接触面移动时产生光能。LED具有体积小、能耗低、寿命长、环保等优点。随着半导体材料的发展，大功率LED的光通量得到进一步提升，也越来越多的应用在汽车车灯领域。LED芯片在发光的同时，会伴随着发热现象，特别是大功率LED，发热现象比较明显。目前LED只有15%-20%的能量转化为光能，而剩余80%-85%的能量转化为热能，并且LED芯片尺寸极小，约为2*2mm2，如果不能将热量及时散出去，不仅会影响LED灯的发光效率，甚至会影响其寿命。随着大功率LED车灯的普及，如何在车灯内空间有限，且对密封性好、抗震性强等要求下，进行散热，成为了一道难题。因此，如何设计高效的散热器结构成为当务之急。
技术实现思路
针对现有技术存在的缺陷，本技术的目的是提供一种大功率LED车灯散热装置，能有效对LED车灯进行散热，从而保证LED车灯的稳定工作，保证其寿命。为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案:—种大功率LED车灯散热装置，包括LED芯片、透镜、外封装、铜热沉、铝基PCB板、均温板、热管、风扇、散热片；所述LED芯片通过硅胶和铜热沉相连，所述PCB板与外封装固定连接，所述铝基PCB板中部开孔，铜热沉和均温板安装在PCB板的孔中，所述铜热沉与均温板相接触；所述热管固定在均温板的下端，散热片固定连接热管，在散热片的两端安装风Ho与现有技术相比，本技术具有如下突出的实质性特点和显著的优点:...
【技术保护点】
一种大功率LED车灯散热装置，其特征在于，包括LED芯片（1）、透镜（2）、外封装（3）、铜热沉（4）、铝基PCB板（5）、均温板（6）、热管（7）、风扇（8）、散热片（9）；所述LED芯片（1）通过硅胶和铜热沉（4）相连，所述PCB板（5）与外封装（3）固定连接，所述铝基PCB板（5）中部开孔，铜热沉（4）和均温板（6）安装在PCB板（5）的孔中，所述铜热沉（4）与均温板（6）相接触；所述热管（7）固定在均温板（6）的下端，散热片（9）固定连接热管（7），在散热片（9）的两端安装风扇（8）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄明双，吴智政，闵令坤，
申请(专利权)人：上海大学，
类型：新型
国别省市：上海;31
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