环氧化合物,其制备方法以及应用技术

技术编号:3201905 阅读:112 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种由通式(Ⅰ)表示的环氧化合物,其在常温下为固态,并具有极低的熔融粘度和优异的固化性,并且可以提供具有优异的机械强度、耐热性和抗湿性的固化产品。本发明专利技术也涉及一种所述环氧化合物、环氧树脂组合物及其固化产品的制备方法。所述环氧化合物由下述通式(Ⅰ)表示:(其中R↑[1]-R↑[10]分别表示卤素原子或具有1-6个碳原子的烷基,n表示0或大于0的整数)。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种新的环氧化合物以及该环氧化合物的制备方法,所述环氧化合物在常温下为固态从而表现出优异的加工性,并且在其熔融状态下,该化合物具有极低的熔融粘度和优异的固化性,同时能够提供具有优异的机械强度、耐热性和抗湿性的固化产品。本专利技术还涉及一种包含本专利技术新的环氧化合物的可固化环氧树脂组合物及一种固化产品,该环氧树脂组合物可用于如电/电子零件的封装材料、模塑材料、铸件材料、层叠材料、合成材料、粘合剂以及粉末状涂料的应用。本专利技术涉及一种用于半导体封装的环氧树脂组合物,该组合物可以提供一种具有优异阻燃性能的固化产品,而不需添加卤素化合物和/或锑化合物作为阻燃剂成分,并且该组合物由于具有低粘度而具有优异的流动性,由于具有低吸湿性而具有优异的抗裂性,本专利技术还涉及一种半导体装置,通过使用所述环氧树脂组合物而封装该装置的半导体元件和/或半导体集成电路。
技术介绍
使用各种固化剂固化环氧化合物来提供具有优异的机械性能、抗湿性和电性能的固化产品,因此环氧化合物应用于如电/电子零件的封装材料、模塑材料、铸件材料、层叠材料、合成材料、粘合剂以及粉末状涂料的较宽领域中。然而,随着技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有下述通式(Ⅰ)的环氧化合物:通式(Ⅰ)***(Ⅰ)其中R↑[1]-R↑[10]分别表示卤素原子或具有1-6个碳原子的烷基,n表示0或大于0的整数。

【技术特征摘要】
JP 2003-9-26 335204/03;JP 2003-10-10 352233/031.一种具有下述通式(I)的环氧化合物通式(I) 其中R1-R10分别表示卤素原子或具有1-6个碳原子的烷基,n表示0或大于0的整数。2.如权利要求1所述的环氧化合物,其中R1-R10是氢原子,或当R1、R2、R5-R10是氢原子时,R3、R4是甲基。3.权利要求1或2所述的环氧化合物的制备方法,其中具有下述通式(II)的蒽氢醌化合物与表卤代醇反应通式(II) 其中A1,A2分别表示氢原子或碱金属原子,R1-R10分别表示氢原子或具有1-6个碳原子的烷基。4.如权利要求3所述的环氧化合物的制备方法,其中通式(II)中的R1-R10是氢原子。5.如权利要求3所述的环氧化合物的制备方法,其中通式(II)中的R3、R4是甲基,R1、R2、R5-R10是氢原子。6.如权利要求3所述的环氧化合物的制备方法,其中,通过在反应系统中加入蒽氢醌碱金属盐的水溶液,而进行用于制备环氧化合物的通式(II)中A1,A2是碱金属的蒽氢醌化合物与表卤代醇之间的反应。7.如权利要求6所述的环氧化合物的制备方法,其中与表卤代醇反应的蒽氢醌碱金属盐水溶液中蒽氢醌碱金属盐的含量为5-50重量%。8.如权利要求3所述的环氧化合物的制备方法,其中4-40mol的表卤代醇与每1mol蒽氢醌化合物...

【专利技术属性】
技术研发人员:早川淳人伊藤明广
申请(专利权)人:日本环氧树脂股份有限公司
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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