堆叠多芯片封装和制造堆叠多芯片封装的方法技术

堆叠多芯片封装（１００）具有基础载体（１０２）和底集成电路单元片（１０４），其中基础载体（１０２）具有顶侧面（１０８）和底侧面（１１０），底集成电路单元片（１０４）具有附着在基础载体顶侧面（１０８）上的底表面（１１２）和相对的顶表面（１１４）。顶表面（１１４）具有包括多个第一键合垫的外周区域和中央区域（１２０）。在底单元片（１０４）顶表面（１１４）的外周区域和中央区域（１２０）之间形成垫圈（１２４）。顶集成电路单元片（１０６）具有位于底单元片（１０４）上方的底表面，且顶单元片（１０５）的底表面通过垫圈（１２４）附着在底单元片（１０４）的顶表面（１１４）上。垫圈（１２４）维持底单元片（１０４）与顶单元片（１０６）之间的预定间隔，从而在顶单元片（１０６）贴附于底单元片（１０４）时，连接底单元片（１０４）和基础载体（１０２）的第一布线（１２２）的丝线键合不被破坏。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路和封装集成电路的方法，更特别地，涉及堆叠多芯片封装类型集成电路。
技术介绍
集成电路(IC)单元片(die)是在半引线晶片，例如硅晶片上形成的小器件。这种单元片典型地从晶片上切割下来并附着在基础载体上用于互连再分布(redistribution)。然后通过丝线键合将单元片上的键合垫(bond die)电连接于载体上的引线(lead)。单元片和丝线键合用保护材料包封从而形成封装。包封在封装里的引线在载体的引线网络内重新分布，并且以封装外的接线端点(terminal point)阵列结束。取决于封装类型，这些接线端点可以原样地使用，例如在TSOP中，或者经过进一步的处理，例如为球栅阵列(Ball Grid Array)(BGA)附着外周焊球(solder ball)。接线端点允许单元片与其它的电路电连接，例如在印刷电路板上。在随后的实例中，MAPBGA用于例证这里公开的专利技术。出于增加封装中的电路数量但不增加封装的面积从而使封装不会在电路板上占据更多空间的目的，制造商在单个封装内堆叠两个或更多个单元片。这种器件有时被称作堆叠多芯片封装。图1显示了第一种传统的堆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种堆叠多芯片封装，包括：基础载体，其具有顶侧面和底侧面；底集成电路单元片，其具有附着在基础载体顶侧面上的底表面和相对的顶表面，该顶表面具有包括多个第一键合垫的外周区域和中央区域；垫圈，其形成于底单元片顶表面的外周区 域和中央区域之间；和顶集成电路单元片，其具有底表面，其中顶单元片位于底单元片的上方，且顶单元片的底表面通过垫圈附着在底单元片的顶表面上，其中垫圈维持底单元片和顶单元片之间的预定间隔。

【技术特征摘要】
US 2002-2-28 10/085,8691.一种堆叠多芯片封装，包括基础载体，其具有顶侧面和底侧面；底集成电路单元片，其具有附着在基础载体顶侧面上的底表面和相对的顶表面，该顶表面具有包括多个第一键合垫的外周区域和中央区域；垫圈，其形成于底单元片顶表面的外周区域和中央区域之间；和顶集成电路单元片，其具有底表面，其中顶单元片位于底单元片的上方，且顶单元片的底表面通过垫圈附着在底单元片的顶表面上，其中垫圈维持底单元片和顶单元片之间的预定间隔。2.根据权利要求1的堆叠多芯片封装，其中底单元片用第一粘合材料层附着在基础载体上。3.根据权利要求1的堆叠多芯片封装，其中顶单元片和底单元片具有类似的尺寸和形状。4.根据权利要求1的堆叠多芯片封装，其中顶单元片大于底单元片。5.根据权利要求1的堆叠多芯片封装，其中垫圈包含环氧树脂。6.根据权利要求1的堆叠多芯片封装，进一步包括在底单元片顶表面的中央区域内形成的粘合材料，粘合材料被垫圈包围，其中粘合材料将顶单元片牢固于底单元片上。7.根据权利要求6的堆叠多芯片封装，其中垫圈包含环氧树脂。8.根据权利要求7的堆叠多芯片封装，其中粘合材料包含环氧树脂。9.根据权利要求6的堆叠多芯片封装，其中底单元片用第一布线电连接于基础载体，第一布线具有电连接第一键合垫的第一端和电连接基础载体顶侧面上第一引线的第二端。10.根据权利要求9的堆叠多芯片封装，其中顶单元片包括多个位于顶单元片顶表面外周区域内的第二键合垫，且其中顶单元片用第二布线电连接于基础载体，第二布线具有电连接第二键合垫的第一端和电连接基础载体顶侧面上第二引线的第二端。11.根据权利要求10的堆叠多芯片封装，进一步包括包封剂，其覆盖第一和第二单元片，第一和第二布线，以及基础载体顶侧面的至少一部分。12.一种堆叠多芯片封装，包括基础载体，其具有顶侧面和底侧面，顶侧面包括多个第一引线和多个第二引线；底集成电路单元片，其具有附着在基础载体顶侧面上的底表面和相对的顶表面，该顶表面具有包括多个第一键合垫的外周区域和中央区域，其中底单元片用第一布线电连接于基础载体，第一布线具有电连接第一键合垫的第一端和电连接第一引线的第二端；垫圈，其形成于底单元片顶表面的外周区域和中央区域之间；粘合材料，其形成于底单元片顶表面的中央区域内，粘合材料被垫圈包围；顶集成电路单元片，其具有底表面，其中顶单元片位于底单元片的上方，且顶单元片的底表面通过垫圈和粘合材料附着在底单元片的顶表面上，且垫圈维持底单元片和顶单元片之间的预定间隔，并且其中顶单元片包括多个位于其顶表面外周区域内的第二键合垫，且其中顶单元片用第二布线电连接于基础载体，第二布线具有电连接第二键合垫的第一端和电连接第二引线的第二端；和包封剂，其覆盖第一和第二单元片，第一和第二布线，以及基础载体顶侧面的至少一部分。13.根据权利要求12的堆叠多芯片封装，其中底单元片用第一粘合材料层附着在基础载体上。14.根据权利要求13的堆叠多芯片封装，其中顶单元片和底单元片具有类似的尺寸和形状。15.根据权利要求13的堆叠多芯片封装，其中顶单元片大于底...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢威耀，艾兹哈B艾尔宾，光B涂，
申请(专利权)人：自由度半导体公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]