电流型氧传感器制造技术

技术编号:3201419 阅读:157 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种电流型氧传感器,由电解质层、扩散层、封装层和正、负极集电层构成,电解质层与扩散层通过共压成型后烧结在一起,正极集电层采用丝网印刷在电解质层的中心表面,负极集电层采用丝网印刷在扩散层的中心表面,封装层包覆在除正、负集电层边缘以外的电解质层和扩散层上。本发明专利技术氧传感器工作温度范围为400~700℃,工作时外加电压0.5~1V,可检测氧气浓度范围为1~30%,响应时间小于3秒,适用于汽车尾气中氧气浓度的测量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种传感器,具体地说,是指一种用于测量汽车尾气中氧气浓度的电流型氧传感器
技术介绍
汽车氧传感器通过检测尾气中氧气浓度,由电控系统的反馈控制,实现调节汽车燃烧系统空气燃料比。这对于提高燃料利用率,降低污染气体的排放具有重要的意义。传统的电压型氧传感器为管式结构,检测范围窄,仅能检测理论空燃比附近的氧气浓度。而且由于结构上的原因,启动速度慢。目前,在使用中的电流型氧传感器有小孔扩散与多孔陶瓷扩散层两种形式。由于长时间在工作环境中,存在小孔易堵塞,多孔陶瓷空隙大小会发生改变等问题,不能满足实际使用需要,而且生产工艺复杂,成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提出一种具有致密扩散层、气敏性能好的电流型氧传感器。该传感器具有宽范围检测功能,同时制造加工工艺简单、成本低廉。本专利技术的一种电流型氧传感器,由电解质层、扩散层、封装层和正、负极集电层构成,电解质层与扩散层通过共压成型后烧结在一起,正极集电层采用丝网印刷在电解质层的中心表面,负极集电层采用丝网印刷在扩散层的中心表面,封装层包覆在除正、负集电层边缘以外的电解质层和扩散层上。所述的电解质层由YSZ陶瓷材料构成,所述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电流型氧传感器,由电解质层、扩散层、封装层和正、负极集电层构成,其特征在于:电解质层(4)与扩散层(2)通过共压成型后烧结在一起,正极集电层(5)采用丝网印刷在电解质层(4)的中心表面,负极集电层(1)采用丝网印刷在扩散层(2)的中心表面,封装层(3)包覆在除正、负集电层边缘以外的电解质层(4)和扩散层(2)上。

【技术特征摘要】
1.一种电流型氧传感器,由电解质层、扩散层、封装层和正、负极集电层构成,其特征在于电解质层(4)与扩散层(2)通过共压成型后烧结在一起,正极集电层(5)采用丝网印刷在电解质层(4)的中心表面,负极集电层(1)采用丝网印刷在扩散层(2)的中心表面,封装层(3)包覆在除正、负集电层边缘以外的电解质层(4)和扩散层(2)上。2.根据权利要求1所述的电流型氧传感器,其特征在于所述的电解质层(4)由YSZ陶瓷材料构成,所述的扩散层(2)由LSM+YSZ复合陶瓷材料构成,封装层(3)由玻璃材料构成。3.根据权利要求1所述的电流型氧传感器,其特征在于所述的电解质层(4)烧结厚度为0.5~1.5mm,所述的扩散层(2)烧结厚度为0.5~2mm,所述的封装层(3)封装厚度0.1~0.10mm...

【专利技术属性】
技术研发人员:张跃石兴田莳王树彬
申请(专利权)人:北京航空航天大学
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]

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