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堆叠多芯片封装（１００）具有基础载体（１０２）和底集成电路单元片（１０４），其中基础载体（１０２）具有顶侧面（１０８）和底侧面（１１０），底集成电路单元片（１０４）具有附着在基础载体顶侧面（１０８）上的底表面（１１２）和相对的顶表面（１１４...
该专利属于自由度半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过自由度半导体公司授权不得商用。

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