微电子模块中产生静电放电保护的方法及相应微电子模块技术

一种在一微电子模块中产生一静电放电（ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ　　ｄｉｓｃｈａｒｇｅ，ＥＳＤ）保护的方法，该微电子模块包含一半导体电路，其包含至少二独立电压供应域，其分别具有至少一电压供应连结衬垫，其与一对应的微电子模块一起揭露。在本案中，在二独立电压供应域的二电压供应连结衬垫间存有一电连结，其在该半导体电路外排定路线，且，举例来说，是藉由一连结线或是一焊接点而实现。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种用以产生ESD保护的方法(抗静电放电保护，protection against electrostatic discharge)，以及关于一种藉由此方法所实现的微电子模块。
技术介绍
在本案中，微电子模块包含一微电子电路或是一半导体电路，以及一套件，其尤其包含该微电子模块与外界的一接口。一种适当的集成电路或是微电子组件的ESD保护需要低阻抗电流放电路径。如果该微电子模块包含复数个独立的电压供应域，则根据先前计数，必须要在这些独立的电压供应域间建立一个低阻抗的电连结，至少建立在个别独立电压供应域的接地供应或参考电位供应之间。此低阻抗电连结，其亦称为接地供应耦合，具有会导致从一独立电压供应域注入另一邻近电压供应域干扰的缺点。根据先前技术，下述所存在的方法，是经由一共享接地网络以防止注入干扰，该共享接地网络由低阻抗电连结所构成。第一种以共享接地网络实施的方法是经由二极管耦合独立电压供应域，此会导致以此实现的微电子模块的ESD电阻，会比经由一共享接地网络耦合的独立电压供应域还要小。第二种方法是在两个独立的电压供应域间耦合，藉由置于个别独立电压供应域的两衬垫间的去耦合bow提供耦合。依照此方法，个别独立电压供应域必须增加一衬垫，导致微电子模块衬垫数量增加的问题。第三种以共享接地网络实施的方法是经由二极管及非常复杂的额外保护方法提供耦合效应，此方法的缺点在于增加该微电子模块区域的需求。本专利技术的目的因此基于在独立电压供应域之间提供一低阻抗电连结，使得邻近独立电压供应域的干扰不会因此注入，且前速方法所描述的缺点也不会发生。根据本专利技术，此目的是藉由根据权利要求1的方法及根据权利要求12的微电子模块所达成，用以产生微电子模块中的ESD保护。附属项定义本专利技术较佳且具有优点的实施例。
技术实现思路
本专利技术的保护范围提供一种在一微电子模块中产生ESD保护的方法，该模块包含一半导体电路，其包含一第一及第二独立电压供应域，其依序分别具有至少一电压供应结合衬垫，尤其是用以终止一外部接地供应电压或是参考电位。在本案中，该第一独立电压供应域的该电压供应结合衬垫，与该第二独立电压供应域的该电压供应结合衬垫之间建立有一电连结，其在该半导体电路外部排定线路，且举例来说，藉由一结合线或是一焊接点或是一焊接球所实现。根据本专利技术的方法，其具有下列优点。因为该电连结是在该半导体电路外部排定线路，因此该电连结并不会影响该微电子模块的该半导体电路，但还是在该微电子模块的套件中实现，根据本专利技术的方法因此便不具有区域需求或是半导体电路的衬垫数量反效果。除此之外，与在该半导体电路中实现电连结的方法相比，本方法非常易于中断介于该第一和第二独立电压供应域的电连结以供测试用途。对比之下，如果该电连结置于半导体电路中，则几乎不可能在不毁坏该半导体电路下中断此类连结。根据本专利技术，该电连结可提供的电感，会比经由一连结线所排定线路的电连结更高，该连结线还必须越短越好，且举例来说，置于该第一独立电压供应域的该电压供应连结衬垫，及该第二独立电压供应域的该电压供应连结衬垫之间。增加电感尤其在高频率干扰的去耦合方面表现较佳，因此举例来说，可以更有效率地防范由该第一独立电压供应域，经由该电连结所注入该第二独立电压供应域的干扰。在此必须指出在其它方面的参数相等下，电感会随着电连结的长度增加，亦即较长的电连结具有较高的电感。该电连结尤其可经由该微电子模块的套件内的内部终端排定路线。为此，该第一和第二独立电压供应域的电压供应结合衬垫可分别经由一连结线或是仅由一焊接点，连接至一第一和第二内部终端，此两内部终端亦互相电连结。根据本专利技术，两内部终端之间的电连结方式有数种可能，一方面两内部终端可藉由一金属层组成的互连套件连接，且在该套件内排定路线，另一方面两内部终端的电连结可经由该套件的另一终端排定路线，其依序电连结。在本例中，该电连结可于两内部终端之一及另一终端之一间产生效应，或是在另一终端间产生效应，其经由一连结线或是互连套件。根据本专利技术，在本例中，介于该两内部终端之间的电连结可包含一诱导器，例如线圈。根据本专利技术，一独立电压供应域的电压供应连结衬垫亦可经由其自身的电连结，来连结至该微电子模块套件的外部终端，亦即此电连结并未额外使用另一个独立电压供应域，该外部终端连结至一外部电压供应，尤其是一接地供应电压或是参考电位，例如线圈。在此必须指出，所描述关于一独立电压供应域，其自身经由对应电压供应连结衬垫所建立至外部终端的电连结特征，是独立于先前所描述关于藉由一电连结来连结两独立电压供应域的特征。由于一独立电压供应域经由其自身的电连结，连结至该外部电压供应，因此可减少由一邻近独立电压供应域注入此独立电压供应域的干扰，其与此电压供应域及该邻近独立电压供应域，经由一至少部分共享电连结来连结至外部电压供应相比。在本例中，介于该独立电压供应域及该外部终端或是外部电压供应之间的实际电连结，能藉由一内部终端所达成。为此，举例来说，该独立电压供应域的电压供应连结衬垫能经由一连结线或是一焊接点连结至此内部终端，且该内部终端可经由一互连套件连接至该外部终端。根据本专利技术，同一个内部终端可作为该电压供应域及外部电压供应之间的电连结，亦可作为介于该独立电压供应域及一邻近独立电压供应域之间的电连结。由于使用同一个内部终端作为两个电连结，因此内部终端使用数量亦可减少。本专利技术的保护范围亦提供一种微电子模块，其包含一半导体电路，其包含一第一和第二独立电压供应域，其皆具有一个别电压供应连结衬垫。在本例中，此两电压供应连结衬垫之间，且因此两独立电压供应域之间存在有一电连结，其是在该半导体电路外排定线路。其优点与先前所描述在微电子模块中产生ESD保护方法的优点相同，因此在此不再赘述。附图说明本专利技术是在下文中参照附图及较佳实施方式做更完整的解释。图1所示为根据本专利技术具有ESD保护的微电子模块，其中插入一诱导器用以去耦合独立电压供应域。图2所示为另一根据本专利技术具有ESD保护的微电子模块，以及独立电压供应域之间去耦合。具体实施例方式图1所示为一微电子模块1，其包含一半导体电路9，其具有两个独立电压供应域8，每一独立电压供应域8具有一电压供应连结衬垫4，其经由一连结线5连结至一内部终端3，(在另一实施方式中，介于该电压供应连结衬垫4及该内部终端3之间的连结，亦可仅由一焊接点取代该连结线5来实现)，每一内部终端3经由一互连套件6，连结至该微电子模块1的一外部终端2，且经由一连结线5连结至另一内部终端3’。两个内部终端3’是藉由一诱导器7互相连结，其可藉由例如线圈达成，藉此具有一高电感的一低组抗电连结，建立于两独立电压供应域8的电压供应连结衬垫4之间。该微电子模块1的ESD保护现在将参照图1描述。如果一独立电压供应域8发生一静电放电时，举例来说，其放电可藉由人体接触所引起，大多数静电放电的消除是透过该电压供应连结衬垫4，经由该连结线5、该内部终端3及该互连套件6所形成的路径，最后到达该外部终端2。在本例中，该外部终端2处于可为一正或负供应电压的一供应电位，或是参考电位。然而，所有的静电放电能量并无法经由前述路径消散，因此便有另一个传播路径经由两电压供应连结衬垫4的电连结，该路径藉由该诱导器7排定路线。由于该静电放电所受影本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在一微电子模块中产生一静电放电（ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃｄｉｓｃｈａｒｇｅ，ＥＳＤ）保护的方法，该微电子模块包含一半导体电路，其包含至少二独立电压供应域，其分别具有至少一电压供应连结衬垫，其中在该独立电压供应域其一的该电压供应连结衬垫与另一该独立电压供应域的至少一额外电压供应连结衬垫间，建立一ＥＳＤ保护的电连结，其在该半导体电路外排定路线。

【技术特征摘要】
DE 2004-6-29 102004031455.11.一种在一微电子模块中产生一静电放电(electrostaticdischarge，ESD)保护的方法，该微电子模块包含一半导体电路，其包含至少二独立电压供应域，其分别具有至少一电压供应连结衬垫，其中在该独立电压供应域其一的该电压供应连结衬垫与另一该独立电压供应域的至少一额外电压供应连结衬垫间，建立一ESD保护的电连结，其在该半导体电路外排定路线。2.如权利要求1所述的方法，其中该电连结有一较高的电感，其高于经由一连结线所排定路线的一电连结，其中该连结线越短越好，且该经由连结线所排定路线的该电连结介于该独立电压供应域之该电压供应连结衬垫及其它独立电压供应域的该至少一额外电压供应连结衬垫间。3.如权利要求1所述的方法，其中该独立电压供应域及其它独立电压供应域的该电压供应连结衬垫分别经由一连结线或一焊接点而连结至该微电子模块的一内部终端，其分派给该个别电压供应连结衬垫，其中至少二该内部终端互相电连结。4.如权利要求3所述的方法，其中介于该至少二内部终端间的电连结乃藉由一互连套件及/或一连结线而实现，且/或介于该至少二内部终端间的电连结包含一额外内部终端，其中介于该二内部终端其一及该额外内部终端其一间或是在该额外内部终端间的电连结乃藉由一互连套件或是一连结线实现。5.如权利要求3所述的方法，其中介于该至少二内部终端间的该电连结乃藉由至少一诱导器所实现。6.如权利要求1所述的方法，其中经由一连结线或是一焊接点连结至该独立电压供应域其一的该电压供应连结衬垫的其一的所有内部终端乃以一环的形式互相电连结。7.如权利要求1所述的方法，其中该独立电压供应域其一的至少一电压供应连结衬垫是经由其自身的一电连结而连结至该微电子模块的一外部终端，其中该外部终端连结至一外部电压供应。8.如权利要求7所述的方法，其中该至少一电压供应连结衬垫以一接地供应电压供应对应的电压域，且该接地供应电压由该外部电压供应所提供。9.如权利要求7所述的方法，其中该至少一电压供应连结衬垫经由一连结线或是一焊接点，而连结至该微电子模块的一内部终端，其中该内部终端经由一互连套件连结至该外部终端。10.如权利要求3和7所述的方法，其中同一个内部终端可作为该独立电压域的该至少一电压供应连结衬垫与该外部终端间的一电连结，其连结衬垫经由一连结线或是一焊接点连结至该内部终端，且可作为该独立电压供应域的该至少一电压供应连结衬垫和其它独立电压供应域的至少一额外电压供应连结衬垫间的一电连结，其连结衬垫同样经由一连结线或是一焊接点连结至另一个内部终端。11.如权利要求1所述的方法，其中该微电子模块的一外...

【专利技术属性】
技术研发人员：P佩斯，F泽恩格，
申请(专利权)人：因芬尼昂技术股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]