【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于搬运半导体基板的方法与设备。
技术介绍
在制造现代半导体集成电路(IC)的制程中,需要淀积各种材料层于先前形成的层与结构上。然而,先前形成物的上表面通常会留下不适于淀积后续材料层的形状。例如,当印刷具有小几何图形的一微影图案于先前形成的层上时,会需要一极浅深度的焦点。因此,基本上需要具有一扁平与平坦的表面,否则该图案的一些部份会对焦而其它部份则不对焦。此外,如果不规则处没有在某些制程步骤前整平,该基板的表面形状可能变得更不规则,造成如在制程中这些层进一步堆高的问题。根据晶粒型式及相关几何形状的尺寸,该表面不规则可导致不同程度的良率与装置效能不佳。因此,需要在IC制程中使薄膜达到某些形式的平坦化或研磨。一种用于达成半导体基板平坦化的方法是化学机械研磨(CMP)。一般而言,CMP涉及一半导体基板与一研磨材料的相对移动,以从该基板移除表面不规则物。研磨材料是以一通常含有至少一研磨料或化学物的研磨液体加以沾湿。一旦研磨后,该半导体基板会被传送至一系列清洁模块,移除在研磨后依附在该基板上的研磨料微粒及/或其它污染物。清洁模块必须在任何余留研磨材料于基板上硬化且产生缺陷前将其移除。这些清洁模块可包括(例如)一超声波清洁器、一洗涤器或多个洗涤器,及一干燥机。将基板支撑在一垂直方位的清洁模块特别有利,因为其在清洁制程中也利用重力以增进微粒的移除,且通常也较精简。虽然现有的CMP系统已显现出是强健且可靠的系统,该系统设备的配置需求基板在一严格、固定的制程顺序中清洁。特别是,因为一些在各种清洁模块间传送半导体基板的基板搬运器的设计,以固定间隔且一起控 ...
【技术保护点】
一种基板搬运器,至少包含: 一定位构件,其用于沿一第一运动轴定位一第一与第二基板抓持构件; 第一抓持构件,其连接至所述定位构件且可沿一实质上垂直所述第一运动轴的第二运动轴定位;及 第二抓持构件,其连接至所述定位构件且可沿一实质上平行所述第二运动轴的第三运动轴定位,其中所述第二抓持构件可相对于所述第一抓持构件独立地移动,其中所述第一与第二抓持构件在一实质上垂直所述第一与第二运动轴的方向具有一基板抓持动作。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2003-4-3 10/408,0361.一种基板搬运器,至少包含一定位构件,其用于沿一第一运动轴定位一第一与第二基板抓持构件;第一抓持构件,其连接至所述定位构件且可沿一实质上垂直所述第一运动轴的第二运动轴定位;及第二抓持构件,其连接至所述定位构件且可沿一实质上平行所述第二运动轴的第三运动轴定位,其中所述第二抓持构件可相对于所述第一抓持构件独立地移动,其中所述第一与第二抓持构件在一实质上垂直所述第一与第二运动轴的方向具有一基板抓持动作。2.一种用于传送一基板的基板搬运器,至少包含一可沿一第一运动轴定位的滑架组件;一第一基板抓持器组件,其连接至所述滑架组件,且可相对于所述滑架组件沿一实质上垂直所述第一运动轴的第二运动轴定位;及一第二基板抓持器组件,其连接至所述滑架组件,且可相对于所述滑架组件沿一实质上平行所述第二运动轴的第三运动轴定位,其中所述第二抓持器组件可相对于所述第一抓持器组件独立地移动。3.如权利要求2所述的基板搬运器,其特征在于,所述滑架组件进一步包含一沿所述第一轴延伸的水平轨;一连接至所述水平轨的滑架;一马达;及一协同所述马达以将所述滑架沿所述水平轨定位的致动器。4.如权利要求3所述的基板搬运器,进一步包含一安装板,其垂直地延伸至所述第一运动轴,且连接所述滑架组件至所述第一与第二基板抓持器组件,所述第一与第二基板抓持器组件可移动地设置于所述安装板上。5.如权利要求4所述的基板搬运器,其特征在于,所述第一与第二基板抓持器组件各至少包含一连接至所述安装板的垂直轨;一连接至所述垂直轨的基板抓持器;及一用于将所述基板抓持器沿所述垂直轨定位的致动器。6.如权利要求5所述的基板搬运器,其特征在于,所述基板抓持器可以各自在一实质上垂直于所述第一与第二运动轴的轴上进行一基板抓持动作。7.如权利要求6所述的基板搬运器,其特征在于,所述第一基板抓持器进一步包含一第一终端作用器;一第二相对终端作用器;及一致动器,其适于将所述第一与第二终端作用器中的至少一个移向其它终端作用器。8.如权利要求2所述的基板搬运器,其特征在于,所述第一基板抓持器组件进一步包含一实质上U形片状件,其具有-第一端与一相对第二端;一连接至所述片状件的所述第一端的第一终端作用器;及一连接至所述片状件的所述第二端的第二终端作用器。9.如权利要求8所述的基板搬运器,其特征在于,所述第一与第二终端作用器各至少包含一本体,其具有一内表面;一第一凸缘,是从所述内表面朝内延伸;一第二凸缘,是从所述内表面以一与所述第一凸缘隔开的关系向内延伸;及一基板支撑件,是从介于所述第一与第二凸缘间的所述内表面延伸,且与所述第一与第二凸缘界定一基板容置凹穴。10.如权利要求9所述的基板搬运器,其特征在于,所述第二凸缘从所述基板支撑件延伸一较所述第一凸缘为远的距离,或从所述内表面朝内延伸一较所述第一凸缘为远的距离。11.如权利要求9所述的基板搬运器,其特征在于,所述第一与第二终端作用器中至少一个进一步包含一基板传感器。12.如权利要求11所述的基板搬运器,其特征在于,所述基板传感器进一步包含一连接至所述终端作用器的光学传感器。13.一种用于拾取一垂直方位基板的设备,至少包含一连接构件;一在一第一端连接至所述连接构件的第一臂;一在一第一端连接至所述连接构件的第二臂;一第一终端作用器,是设置于所述第一臂的一第二端,且具有一面对所述第二臂的第一基板容置凹穴;及一第二终端作用器,是设置于所...
【专利技术属性】
技术研发人员:尤尼斯阿克契尔,丹马罗,拉克什曼恩卡鲁平,
申请(专利权)人:应用材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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