半导体机器的晶片载台清洁夹具制造技术

一种半导体机器的晶片载台清洁夹具，其主要包括：一本体部、一驱动装置、一电源供应装置，以及由一旋转基、一弹性元件及一清洁转盘所组成的清洁模块，其中，本体部可自由调整长短，且于本体部前端具有一容置空间，而驱动装置设于容置空间内，可提供一动力，电源供应装置耦接于驱动装置，用以提供驱动装置电力来源，旋转基座设于靠近该驱动装置之侧，并藉由弹性元件连接清洁转盘，由驱动装置提供动力，使清洁转盘旋转以清除半导体机器的晶片载台的杂质，且可视不同清洁需求更换清洁转盘的大小或材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体机器的晶片载台清洁夹具，特别是涉及一种用于半导体机器的晶片载台清洁时，可自由伸缩的清洁夹具。
技术介绍
当曝光机的晶片载台(Wafer Stage)有杂质(Particle)产生时，会导致晶片产生失焦现象(Defocus)，此时机器必须立刻停止生产，进行清除晶片载台上的杂质。现行常用的方法为使用无尘布沾酒精去擦拭晶片载台，并配合手电筒照明的人工方式，但由于现行所使用的12寸半导体机器，其晶片载台附近还设置有很多精密的元件，且其可供擦拭的空间高度很低，加上晶片载台的深度又深，往往造成擦拭人员擦拭晶片载台时的困扰，且即使擦拭人员很小心，还是有机会碰触到晶片载台附近设置的精密元件，造成机器损坏。综观以上所述，现有的晶片载台清洁方式，至少存在以下缺点一、现有的晶片载台清洁方式，因半导体机器可供擦拭的空间高度很低，加上晶片载台的深度又深，故很容易发生死角不易清除的问题。二、现有的晶片载台清洁方式，常因为照明不足，增加清洁时的复杂度及困难度，进而降低清洁品质，影响后续晶片制造工艺的成品率。三、现有的晶片载台清洁方式，由于采用人工擦拭的方式，遇到附着粘滞性较高的杂质，不易将杂质清除，影响后续晶片制造工艺的成品率。四、现有的晶片载台清洁方式，遇到晶片载台旁的精密元件时，便无法很快速的清除杂质，且容易一不小心便造成机器的损害。
技术实现思路
所以，如何设计出一种晶片载台清洁夹具，可以同时兼顾擦拭晶片载台的空间高度及深度，以及增加擦拭晶片载台的方便性，以期达到完全清除与快速清洁的目的，是本专利所欲探讨的重点。有鉴于现有技术的缺失，本专利技术提供一种半导体机器的晶片载台清洁夹具，其体积小且可以任意伸缩长度，以克服死角的问题，加上选择适当的清洁模块转盘旋转清洁的方式，达到彻底清洁晶片载台上堆积的杂质的目的。于本专利技术的半导体机器的晶片载台清洁夹具的优选实施例中，该清洁夹具主要包括一本体部、一驱动装置、一电源供应装置及一清洁模块，其中，本体部具有相对应设置的一清洁模块端与一握持端，其中并可且在清洁模块端还具有一容置空间，用来容纳驱动装置及互相，而电源供应装置耦接的电源供应装置于驱动装置，用以提供驱动装置的电力来源，而于驱动装置连接一清洁模块则位于本体部的清洁模块端，此清洁模块可搭配驱动装置所提供的旋转动力，进行旋转清洁晶片载台的动作。优选者，清洁夹具可配备照明装置，故不会有照明不足的问题，亦更容易发现晶片载台上的杂质，以增加清洁的速度。而清洁模块于本专利技术优选实施例中利用的清洁转盘的旋转力来进行设备的清洁，但还可视需求不同，更换不同特性的转盘清洁模块，例如靠静电或真空吸附的清洁模块等等，作用来清洁杂质的静电转盘，靠真空作用来清洁杂质的真空转盘等等，以适用于不同需求的清洁环境。附图说明图1为本专利技术半导体机器的晶片载台清洁夹具的优选实施例示意图。图2为本专利技术半导体机器的晶片载台清洁夹具的优选使用流程示意图。简单符号说明100本体部100a清洁模块端100b握持端 101驱动装置102电源供应装置 103清洁模块1031旋转基座 1032弹性元件1033清洁转盘 104照明装置105启动开关 106照明开关200杂质产生201测量平坦度，以确定杂质位置202使用本清洁夹具清洁203测量平坦度，确认是否清除完毕 204结束具体实施方式为使本专利技术的特征、目的及功能有更进一步的认知与了解，兹配合附图详细说明。如图1所示，其为本专利技术半导体机器的晶片载台清洁夹具的优选实施例示意图，其中，本专利技术的清洁夹具主要包括一本体部100、位于本体部100中的一驱动装置101及、一电源供应装置102、以，及与驱动装置101及电源供应装置102相互连接的一清洁模块103。，而本体部100具有相对应设置的清洁模块端100a与握持端100b，而清洁模块则设置于清洁模块端100a。清洁模块端100a与握持端100b之间除了固定夹具长度外，还可使用例如伸缩杆来自由调整伸缩本体部100的长短，以因应各种不同位置的清洁，不会有任何死角产生。本专利技术且于清洁模块端100a设置一容置空间1001，并于容置空间1001内设置驱动装置101，以提供清洁夹具所需的动力，一般而言，都是使用例如马达作为驱动装置101。电源供应装置102耦接于驱动装置101，以提供驱动装置101电力来源，于本优选实施例中，使用电池作为电源供应装置102即可，因马达所需的电力不大，使用电池便可达到驱动的效果，故不需繁杂的线路来供应电源，可说相当方便且节省成本。由于驱动装置101与电源供应装置102的主要功能用以提供清洁模块所需的动力及电力，因此如本专利技术说明及图示中所绘示，将驱动装置101直接设于夹具前端的容置空间中与清洁装置103连结、以及将电源供应装置102设于握把端的部分仅为举例，可视需要而将驱动装置101与电源供应装置102设置于本体部内的任何部位，并利用机械元件加以连结而使具有其功能。本专利技术优选实施例的清洁模块103连接于驱动装置101，接收驱动装置101提供的动力进行清洁的动作，而清洁模块103于本专利技术优选实施例中利用旋转方式来进行清洁，并由旋转基座1031、弹性元件1032及清洁转盘1033所组成，其中，旋转基座1031连结设于靠近驱动装置101之侧，而清洁转盘1033并连结于旋转基座1031上，并藉由弹性元件1032连接清洁转盘1033，可利用位于旋转基座1031及清洁转盘1033之间的弹性元件1032的弹力，来分散清洁时所产生的应力，避免损坏晶片载台。而由驱动装置101提供的动力，使清洁转盘1033得以利用旋转方式来清除半导体机器的晶片载台的杂质。除了上述利用转盘旋转方式来清洁设备外，并可视不同清洁需求更换不同特性的清洁模块转盘1033，例如使用更换成靠静电吸附或作用来清洁杂质的静电转盘，还换成靠真空吸附作用来清洁杂质的真空转盘等等，以适用于不同需求的清洁环境。优选者，于清洁模块端100a再连接一照明装置104，以提供清洁时的照明来源，达到清洁到哪里，照明便到哪里的目的，并利用设于优选设于握持端100b上的启动开关105及照明开关106分别控制驱动装置101及控制照明装置104的开关，至于启动开关105及照明开关106的操作方式，应为本领域技术人员所知，在此便不在多作赘述。并且，启动开关105及照明开关106的位置可视需要而加以变化，本专利技术不限于此。如图2所示，其为本专利技术半导体机器的晶片载台清洁夹具的优选使用流程示意图，其包括有下列步骤杂质产生200，操作人员发现曝光时有失焦的情况发生，检视操作步骤及真空状态等等，发现晶片载台上已经有杂质产生。测量平坦度，以确定杂质位置201，此时操作人员开始测量晶片载台的平坦度，辨识不平坦的位置，以确定杂质所在位置。使用本清洁夹具清洁202，使用如图1所示的本专利技术清洁夹具进行清洁的动作，此时，操作人员可视杂质所在位置、大小范围等等不同的需求，更换适合大小、材料的清洁转盘1033(如图1所示)，并打开启动开关105及照明开关106(如图1所示)，进行清除晶片载台的杂质的动作，直到清除完成。测量平坦度，确认是否清除完毕203，若为是，操作人员此时重新测量的晶片载台的平坦度会回复到正常值，表示清除完毕，进行结束204清除的动本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体机器的晶片载台清洁夹具，该清洁夹具至少包括有：一本体部，具有相对应设置的一清洁模块端与一握持端，且该清洁模块端还具有一容置空间；一驱动装置，设于该本体部容置空间内；一电源供应装置设于该本体部内，并耦接于该驱动装置；一清洁模块位于该本体部的该清洁模块端，并连接于该驱动装置。

【技术特征摘要】
1.一种半导体机器的晶片载台清洁夹具，该清洁夹具至少包括有一本体部，具有相对应设置的一清洁模块端与一握持端，且该清洁模块端还具有一容置空间；一驱动装置，设于该本体部容置空间内；一电源供应装置设于该本体部内，并耦接于该驱动装置；一清洁模块位于该本体部的该清洁模块端，并连接于该驱动装置。2.如权利要求1所述的半导体机器的晶片载台清洁夹具，其中该本体部的该清洁模块端具有一容置空间，且该驱动装置位于该容置空间中。3.如权利要求1所述的半导体机器的晶片载台清洁夹具，其中该本体部可调整长短。4.如权利要求1所述的半导体机器的晶片载台清洁夹具，还包括一启动开关连结于该电源供应装置。5.如权利要求4所述的半导体机器的晶片载台清洁夹具，其中该启动开关系设置于该本体部的该握持端。6.如权利要求1所述的半导体机器的晶片载台清洁夹具，其中该驱动装置为一马达。7.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宏祺，郭宗铭，林炜烽，
申请(专利权)人：力晶半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]