处理半导体晶圆之整合系统技术方案

提出一种用于化学机械处理、清洗与干燥半导体工件的整合处理工具。整合处理工具包括ＣＭＰ模组与清洗及干燥模组。在处理过后，工件使用移动外壳从ＣＭＰ模组传送至清洗及干燥模组。在清洗及干燥模组中，在工件藉由移动外壳的支撑结构转动及握持时，清洗机构用于清洗工件。清洗及干燥模组的干燥机构将晶圆从移动外壳抓起，并将其旋干。在整个ＣＭＰ处理、清洗及干燥过程中，晶圆的处理面向下。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术为关于半导体处理技术，且特别是处理半导体晶圆之整合系统。本专利技术也包括执行特定工作的独立处理模组，例如工件清洗与干燥模组。
技术介绍
在半导体工业中，各种处理可用于沉积与蚀刻晶圆上的材质。沉积技术包括如电化学沉积(ECD)与电化学机械沉积(ECMD)处理。在这2种处理中，导体藉由在与工件表面(阴极)接触的电解液中通入电流，而沉积在半导体晶圆或工件上。ECMD处理能够以导电材质均匀地填满工件表面上的孔洞与沟槽，而维持表面的平坦。ECMD方法与装置较详尽的说明，可在同样由本专利技术的受让人所拥有之美国专利号6,176,992标题“用于电化学机械沉积之方法与装置”中获得。如果传统的镀膜处理用于在沉积腔体中沉积导电材质，工件可以转移至用于化学机械研磨(CMP)的群组工具内的另一腔体。如所知，材质移除也可藉由在完成ECD或ECMD处理后使工件相对一电极成为阳极(正极)，使用电化学蚀刻来实现。不管使用何种处理，工件在沉积及/或抛光步骤后，接着传送至冲洗/清洗站或模组。在冲洗/清洗步骤中，因沉积及/或抛光处理所产生的各种残留物以流体冲离工件，例如去离子水或具有少量其它清洗及/或钝化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于处理、清洗与干燥半导体工件之装置，此装置包含：处理工件表面的处理区域；从处理区域传送工件至清洗与干燥区域之移动外壳，其中移动外壳具有能够握持工件的支撑结构；当工件以支撑结构转动并握持时，用于清洗工件的清洗机构 ；以及用于从移动外壳接收工件并干燥工件的干燥机构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2002-2-15 60/357,148;US 2002-7-20 60/397,7401.一种用于处理、清洗与干燥半导体工件之装置，此装置包含处理工件表面的处理区域；从处理区域传送工件至清洗与干燥区域之移动外壳，其中移动外壳具有能够握持工件的支撑结构；当工件以支撑结构转动并握持时，用于清洗工件的清洗机构；以及用于从移动外壳接收工件并干燥工件的干燥机构。2.如申请专利范围第1项之装置，进一步包含另一个移动外壳，以传送工件至用来处理的处理区域。3.如申请专利范围第1项之装置，其中支撑结构包含复数个支撑器，其具有至少2个闲置支撑器与1个驱动支撑器。4.如申请专利范围第3项之装置，其中驱动支撑器连接至用于转动工件的工件转动机构。5.如申请专利范围第1项之装置，其中清洗机构包含毛刷。6.如申请专利范围第1项之装置，其中清洗机构包含超音波清洗器。7.如申请专利范围第1项之装置，其中清洗机构包含溶液供应系统。8.如申请专利范围第5项之装置，其中毛刷为滚筒毛刷。9.如申请专利范围第7项之装置，其中溶液供应系统包含在清洗时导引清洗溶液至工件的喷嘴。10.根据申请专利范围第1项之装置，其中干燥机构包含旋转轮；复数个位在旋转轮外缘用来固定工件的夹钳；以及用来转动旋转轮的工具。11.如申请专利范围第1项之装置，其中在工件表面向下时，工件在移动外壳上被握持与清洗。12.如申请专利范围第11项之装置，其中在工件表面向下时，干燥机构接收与干燥晶圆。13.如申请专利范围第1项之装置，其中处理区域包含化学机械抛光装置。14.如申请专利范围第1项之装置，其中处理区域包含电化学机械处理装置。15.一种在具有清洗与干燥区域及处理区域的处理模组中用来清洗与干燥工件的方法，包含放置工件在移动外壳上；移动移动外壳至处理模组的清洗与干燥区域在清洗与干燥区域中使用清洗流体清洗工件表面；从移动外壳传送工件至具有旋转轮的干燥机构；以及干燥工件。16.如申请专利范围第15项之方法，进一步包含在放置步骤前，在邻接处理模组的清洗与干燥区域之处理区域内，处理工件表面。17.如申请专利范围第16项之方法，进一步包含在另一个移动外壳上传送工件至外壳处理模组。18.如申请专利范围第15项之方法，进一步包含在清洗步骤时，使用工件转动机构转动工件。19.如申请专利范围第15项之方法，进一步包含藉由转动旋转轮来干燥工件。20.如申请专利范围第16项之方法，其中处理、放置、移动、清洗、传送与干燥的步骤，在工件表面向下时进行。21.如申请专利范围第16项之方法，其中处理步骤包含化学机械抛光。22.如申请专利范围第16项之方法，其中处理步骤包含电化学机械处理。23.一种用来在具有外壳的清洗模组内干燥半导体工件的装置，包含附在外壳的第1汽缸与第2汽缸；附在外壳的马达，马达具有连接至在外缘有复数个用来固定工件的夹钳之旋转轮的马达轴。24.如申请专利范围第23项之装置，其中第1汽缸允许复数个夹钳作垂直移动。25.如申请专利范围第23项之装置，其中第2汽缸透过马达轴提供空气，使得夹钳能够啮合与松开工件。26.一种使用1个或多个的轨道从处理模组传送工件至清洗模组的移动外壳，包含可延着1个或多个的轨道移动之基底；以及连接至基底的门，其中门能在移动外壳位于清洗模组内时密封清洗模组。27.如申请专利范围第26项之移动外壳，其中门使用托架、螺钉与弹簧连接至基底。28.如申请专利范围第27项之移动外壳，其中弹簧提供适当的张力以密封清洗模组。29.如申请专利范围第26项之移动外壳，进一步包含连接至基底的中心部份；连接至中心部份的复数个横杆；以及复数个支撑器，其中每个支撑器连接至复数个横杆其中之一。30.如申请专利范围第29项之移动外壳，其中复数个支撑器包含至少2个闲置的支撑器与1个驱动支撑器。31.如申请专利范围第30项之移动外壳，其中驱动支撑器包括齿轮。32.如申请专利范围第31项之移动外壳，其中齿轮能够与工件转动机构的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杰拉亚西伊，伯利斯葛兹曼，贝纳德M佛瑞，伯格斯雷A那可司基，德格拉斯W杨，哈马洋达理，布兰特M巴萨尔，
申请(专利权)人：ASM努突尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]