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提出一种用于化学机械处理、清洗与干燥半导体工件的整合处理工具。整合处理工具包括ＣＭＰ模组与清洗及干燥模组。在处理过后，工件使用移动外壳从ＣＭＰ模组传送至清洗及干燥模组。在清洗及干燥模组中，在工件藉由移动外壳的支撑结构转动及握持时，清洗机构用...
该专利属于ASM努突尔股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过ASM努突尔股份有限公司授权不得商用。

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