半导体制造设备制造技术

本发明专利技术提供一种半导体制造设备，包括罩体、半导体加工装置、装载埠、机械手臂或传送装置、通气口、及化学过滤装置以去除空气中的化学物质。可进一步具有ＨＥＰＡ或ＵＬＰＡ过滤装置以滤除颗粒。装载埠可具有标准机械接口（ＳＭＩＦ），并适用ＳＭＩＦ晶片盒。当半导体加工装置为铜制程机台时，更显示出本发明专利技术去除空气中化学物质以防止铜腐蚀的优点。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种半导体制造设备，其中特别有关一种具有标准机械接口的半导体制造设备。
技术介绍
随着半导体工业朝向增加IC密度的方向发展，半导体的生产环境也日益要求严苛。晶片制造从八英寸进入到十二英寸，组件的最小线径由目前的0.25μm至0.18μm进入0.11μm至0.07μm深次微米世纪，同时DRAM容量亦从64MB至128MB前进至256MB至1GB左右的领域，相对于生产环境的温度、湿度、粒子和微量化学物质控制的条件，必须有着更严格的要求。为降低生产环境的构造成本，新的洁净室构造概念应运而生。低成本花费的迷你环境洁净室(minienvironment clean room，MCR)配合标准机械接口(standardized mechanical interface，SMIF)的设计概念即为满足上述要求的构造方法之一。洁净室或迷你环境洁净室，都必须对其内部各参数做极为严格的控制，其中包括气流速度、气流分布、压力和湿度大小、污染源分布等等。在污染的颗粒控管方面，已有在空气入口处设置超低穿透空气过滤器(ultra-low penetration air filter，ULPA)及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体制造设备，包括：罩体；半导体加工装置，位于该罩体内；装载埠，位于该罩体的壁上，用来装载至少一个晶片盒；机械手臂，位于该罩体内，用来将该晶片盒内的晶片传送至该半导体加工装置或将该半导体加工装置中的晶片 传送至该晶片盒；通气口，位于该装载埠附近的该罩体的壁上；ＨＥＰＡ或ＵＬＰＡ过滤装置，覆盖该通气口，以滤除进入该罩体的空气中的颗粒；及化学过滤装置，与该ＨＥＰＡ或ＵＬＰＡ过滤装置层叠，以去除进入该罩体的空气中的化学物质 。

【技术特征摘要】
1.一种半导体制造设备，包括罩体；半导体加工装置，位于该罩体内；装载埠，位于该罩体的壁上，用来装载至少一个晶片盒；机械手臂，位于该罩体内，用来将该晶片盒内的晶片传送至该半导体加工装置或将该半导体加工装置中的晶片传送至该晶片盒；通气口，位于该装载埠附近的该罩体的壁上；HEPA或ULPA过滤装置，覆盖该通气口，以滤除进入该罩体的空气中的颗粒；及化学过滤装置，与该HEPA或ULPA过滤装置层叠，以去除进入该罩体的空气中的化学物质。2.如权利要求1所述的半导体制造设备，其中该化学过滤装置包括化学性滤材。3.如权利要求2所述的半导体制造设备，其中该化学性滤材为活性碳、活性碳纤维、沸石、硅胶、陶瓷材料、离子交换无纺布或纤维、离子交换树脂、涂覆酸性或碱性物质的活性碳、活性碳于二氧化锰载体上、金属催化剂、或光敏性催化剂。4.如权利要求1所述的半导体制造设备，其中该空气中的化学物质为酸或碱。5.如权利要求4所述的半导体制造设备，其中该空气中的化学物质为HF、HCl、F2、Cl2、NH4OH、H3PO4、HNO3、H2SO4、或NH3。6.如权利要求1所述的半导体制造设备，其中该通气口处装设有风扇，以将空气送入该罩体内。7.如权利要求1所述的半导体制造设备，其中该半导体加工装置为铜溅射机台、镀铜机台、化学机械研磨机台、铜的清洗机台、或去除铜的机台。8.如权利要求1所述的半导体制造设备，其中该半导体加工装置为12英寸晶片铜制程的机台。9.一种半导体制造设备，包括罩体；半导体加工装置，位于该...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓宪哲，林进富，吴俊元，
申请(专利权)人：联华电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]