非挥发性存储器及其制造方法技术

技术编号:3184635 阅读:123 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种非挥发性存储器,其至少是由基底、第一掺杂区、第二掺杂区、第三掺杂区、第一栅极结构、第二栅极结构、第一浅掺杂区与第二浅掺杂区所构成。第一掺杂区、第二掺杂区以及第三掺杂区是设置于基底中,且第二掺杂区是位于第一掺杂区与该第三掺杂区之间。第一栅极结构设置于第一掺杂区与第二掺杂区间的基底上,第二栅极结构则设置于第二掺杂区与第三掺杂区间的基底上。第一浅掺杂区是位于第一栅极结构下方邻接第一掺杂区的基底中,第二浅掺杂区是位于第二栅极结构下方邻接第三掺杂区的基底中。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种非挥发性存储器,至少包括第一导电类型基底;第二导电类型第一掺杂区、第二导电类型第二掺杂区以及第二导电类型第三掺杂区,设置于该第一导电类型基底中,其中该第二导电类型第二掺杂区位于该第二导电类型第一掺杂区与该第二导电类型第三 掺杂区之间;第一栅极结构,设置于该第二导电类型第一掺杂区与该第二导电类型第二掺杂区之间的该第一导电类型基底上,第二栅极结构,设置于该第二导电类型第二掺杂区与该第二导电类型第三掺杂区之间的该第一导电类型基底上;第二导电 类型第一浅掺杂区,位于该第一栅极结构下方邻接该第二导电类型第一掺杂区的该第一导电类型基底中;以及第二导电类型第二浅掺杂区,位于该第二栅极结构下方邻接该第二导电类型第三掺杂区的该第一导电类型基底中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘志拯
申请(专利权)人:力晶半导体股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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