导线的制造方法技术

一种导线的制造方法，此方法先提供基底，且基底上已形成至少二隔离结构，相邻二隔离结构间形成有一第一导体层。接着，于基底上形成一介电层，图案化该介电层以形成暴露该第一导体层的一开口。之后，于基底上形成一第二导体层，移除开口以外的部分第二导体层以形成电连接第一导体层的一导线。随着元件的尺寸愈来愈小，若使用本方法制作导线，其尺寸与位置精确度将不会受到光刻工艺的设计的限制。因此，可形成导线以有效地电连接半导体元件。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种导线的制造方法，包括：提供基底，该基底中已形成至少二隔离结构，相邻该二隔离结构间形成有第一导体层；于该基底上形成介电层；图案化该介电层，以形成暴露该第一导体层的第一开口；于该基底上形成第二导体层；以及 移除该第一开口以外的部分该第二导体层以形成电连接该第一导体层的导线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王炳尧，赖亮全，杨政桓，
申请(专利权)人：力晶半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]