用于制造层结构的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于制造层结构的方法，其中，导电层和牺牲层被结构化并形成，电绝缘层形成于这些层上，并且构造成使得该牺牲层的表面区域暴露。除去该暴露区域，从而该结构化导电层的暴露表面区域覆盖有由导电材料材料制成的结构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种用于制造层结构的方法，其中：首先在衬底上形成导电层，并对该导电层进行构图；随后，牺牲层形成于该图形化导电层的至少一部分上；电绝缘层形成于该导电层上和该牺牲层上；该电绝缘层被构图，使得该牺牲层的表面区域暴露，其中，当恰好到达在该导电层的上端部分上的牺牲层区域的表面时，停止对该电绝缘层的去除；除去该牺牲层的暴露区域，从而暴露该导电层的表面区域；用导电材料图案覆盖该图形化导电层的暴露表面区域。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：S厄克特，K格勒，H温德特，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]