均匀去除有机材料的方法技术

技术编号:3184590 阅读:146 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
提供了一种去除衬底上的有机材料的方法。将衬底置于等离子体加工室中。向等离子体加工室内的内部区域提供第一气体。向等离子体加工室的外部区域提供第二气体,其中,上述外部区域包围上述内部区域,且第二气体具有含碳成分,其中,第二气体的该含碳成分的浓度高于第一气体的该含碳成分的浓度。同时从第一和第二气体中生成了等离子体。使用该生成的等离子体去除了部分或所有有机材料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种用于去除衬底上的有机材料的方法,包括:将所述衬底放置在等离子体加工室中;向所述等离子体加工室内的内部区域提供第一气体;向所述等离子体加工室的外部区域提供第二气体,其中,所述外部区域包围所述内部区域,且所述第二气体具有含碳成分,其中,所述第二气体的所述含碳成分的浓度高于所述第一气体中的所述含碳成分的浓度;同时从所述第一和第二气体中生成等离子体;使用所述生成的等离子体去除部分所述有机材料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:RV安纳普拉加达O图尔梅尔K塔克施塔L郑TS崔DR皮尔克尔
申请(专利权)人:兰姆研究有限公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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