具有功率半导体元件和接触装置的设备制造方法及图纸

一种在功率半导体模块具有功率半导体元件的设备，在功率半导体元件的上方设置一成型体，成型体具有至少一个空隙，所述设备还包括至少一个接触装置，接触装置用于功率半导体元件的辅助接头或控制接头的触点接通，接触装置设置用于安装在空隙中，并包括一接触弹簧，接触弹簧具有一在面向功率半导体元件的第一弹簧端处的销状伸出部分和一设置在第二弹簧端处的金属成型体，金属成型体具有第一连接装置和第二连接装置，第一连接装置构造成金属成型体的平行于功率半导体元件设置的扁平部分，第二连接装置用于与连接电缆连接，并且接触装置还包括用于设置接触弹簧和金属成型体的多部分组成的绝缘材料外壳。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有接触装置的设备，该接触装置用于盘封晶闸 管和功率半导体模块中功率半导体元件的控制接头。这种接触装置例如已在DE 10 2004 058 946 Al和DE 10 2004 050 588中公开。
技术介绍
所述第一个文献公开了 一种盘封晶闸管，所述晶闸管具有控制接 头用于功率半导体元件的控制接触，控制接头设计为导线元件的形式， 所述导线元件在功率半导体元件区域中在一塑料套筒内导向。这种塑 料套筒及用于控制接触的导线的接触面是利用弹簧朝功率半导体元件 的方向压。按照现有技术的这种构造不能用最少量单独预制的部件提 供合理化的制造。所述第二个文献公开了一种在功率半导体模块或盘封晶闸管中有 功率半导体元件的设备，成型体设置在半导体功率元件上方，该成型体在控制接头的区域中具有带支座的空隙。接触装置本身包括一接触 弹簧，所述接触弹簧具有一销状伸出部分和还有一由金属成型件构成 的连接装置，所述销状伸出部分在其与控制接头接触的那一弹簧端处， 所述连接装置具有在另一弹簧端处用于外部连接的连接电缆。为此， 接触装置有一绝缘材料套筒，该绝缘材料套筒具有在其中设置的接触 弹簧，绝缘材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在功率半导体模块（８００）或盘封晶闸管中具有功率半导体元件（６００）的设备，在所述功率半导体元件（６００）的上方设置一成型体（７００），所述成型体具有至少一个空隙（７１０，７２０），所述设备还包括至少一个接触装置（４００），所述接触装置（４００）用于功率半导体元件（６００）的辅助接头或控制接头的触点接通，其中接触装置（４００）设置用于安装在空隙（７１０，７２０）中，并包括一接触弹簧（１００），所述接触弹簧（１００）具有一在面向功率半导体元件（６００）的第一弹簧端处的销状伸出部分（１１０）和一设置在第二弹簧端处的金属成型体（２００），所述金属成型体具有第一连接装置（２１０）和第二连接装置（２...

【技术特征摘要】
DE 2006-7-28 102006034964.41.一种在功率半导体模块(800)或盘封晶闸管中具有功率半导体元件(600)的设备，在所述功率半导体元件(600)的上方设置一成型体(700)，所述成型体具有至少一个空隙(710，720)，所述设备还包括至少一个接触装置(400)，所述接触装置(400)用于功率半导体元件(600)的辅助接头或控制接头的触点接通，其中接触装置(400)设置用于安装在空隙(710，720)中，并包括一接触弹簧(100)，所述接触弹簧(100)具有一在面向功率半导体元件(600)的第一弹簧端处的销状伸出部分(110)和一设置在第二弹簧端处的金属成型体(200)，所述金属成型体具有第一连接装置(210)和第二连接装置(220)，所述第一连接装置构造成金属成型体(200)的平行于功率半导体元件(600)设置的扁平部分，所述第二连接装置(220)用于与连接电缆(500)连接，并且所述接触装置还包括用于设置接触弹簧(100)和金属成型体(200)的多部分组成的绝缘材料外壳(300)，这种绝缘材料外壳(300)具有用于销状伸出部分(110)的第一空隙(310)和用于第二连接装置(220)的在侧向上设置的第二空隙(320)。2. 按照权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：A施勒特尔，
申请(专利权)人：塞米克朗电子有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]