半导体用粘合膜制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体用粘合膜。本发明专利技术提供用于半导体封装的半导体用粘合膜，所述粘合膜包含粘合层，其中，所述粘合层在６０℃具有的表面张力为１９ｅｒｇ／ｃｍ↑［２］～５２ｅｒｇ／ｃｍ↑［２］。因此，本发明专利技术的半导体用粘合膜通过将表面张力控制在最佳条件下可以防止在所述粘合膜与支持部件之间形成气泡，并通过将粘性和粘合力控制在最佳条件下还可在半导体封装中使用所述粘合膜时获得更高的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粘合膜，更具体地涉及用于在半导体的封装过程中将模 具与芯片安装框架粘合的半导体用粘合膜。
技术介绍
半导体封装过程通常包括用于将晶片切割为半导体芯片单元的晶片 切割过程；用于将切割的半导体芯片与芯片安装框架粘合的模具粘合过 程，所述框架例如为引线框架或衬底(如印刷电路板(PCB)或胶带接 线板(tape wiring board)等)；用于将芯片安装框架电连接至半导体芯片 的导线粘合过程；以及通过环氧塑封料(EMC)将半导体芯片与粘合线 密封的封装过程。粘合膜或粘合剂通常用于在该半导体封装过程中进行诸如半导体芯 片与衬底、引线框架与芯片和芯片与芯片等各种对应元件之间的粘结。 近年来，随着电子学/电学领域的持续发展，在半导体封装过程中需要减 小电子设备的重量、厚度、长度和大小，并提高其性能。而且为了促进 微电路之间，或微小零件与微电路之间的接触，正在不断开发更精确可 控的粘合剂。然而，传统粘合剂是导致在粘合剂与诸如引线框架、衬底或其他芯 片等支持部件之间的界面处形成气泡的原因，从而由于安装芯片时的热 处理而造成封装界面的剥落。此外，允许依赖于减小电子设备的重量、厚度、长度和大小而进行 高密度安装的表面安装型日益得到主要应用，但由于在该表面安装封装 体中所述引线直接粘合于印刷电路板，所以应当加热整个表面安装封装 体。此时，因为该封装体暴露在20(TC 27(TC的高温中，因此所述封装 体可能由于其内部的水分蒸发而破裂。也就是说，吸附至粘合膜中的水分在安装温度下蒸发，于是由蒸发压力所致而在粘合膜与支持部件之间 形成裂纹
技术实现思路
技术问题因而，本专利技术经设计以解决现有技术的问题，本专利技术的一个目的是 提供一种用于半导体封装领域中的粘合膜的粘合剂组合物，和使用该粘 合剂组合物的粘合膜，该粘合剂组合物通过将表面张力控制在最佳条件 下可以防止在所述粘合膜与支持部件之间形成气泡，并通过将粘性和粘 合力控制在最佳条件下获得半导体封装的可靠性。技术方案为实现上述目的，本专利技术提供用于半导体封装的粘合膜，所述粘合膜包含粘合层；其中，所述粘合层在6(TC具有的表面张力为19 erg/cm2 (尔格/平方厘米) 52erg/cm2。优选的是，所述粘合层在6(TC具有的粘性为50 gf/05.0 mm 400 gf/ 05.0 mm。更优选的是，所述粘合层具有的粘合力为至少5gf/cm2。 同时，所述粘合层优选包含选自由环氧类树脂、有机填料、无机填 料和固化剂组成的组的至少一种材料，还可以包含选自由氨基类化合物、 硅烷类化合物、丙烯酸化合物、金属有机盐、二氧化硅和氧化钛组成的 组的至少一种改性剂。附图说明本专利技术的优选实施方式的这些和其他特征、方面及优点将由下列结 合附图的具体描述而更加清楚。在附图中图1是显示根据本专利技术的优选实施方式的粘合膜的截面图。具体实施例方式下面，参考附图将对本专利技术的优选实施方式进行详细描述。在进行描述前应理解，在说明书和所附权利要求中使用的术语不应被认为限于 通常和词典意义，而应该在允许本专利技术人适当地限定术语以最佳地说明 这一原则的基础之上，基于与本专利技术的技术方面相对应的意义和概念进 行解释。因而，此处提出的说明仅是用于描述的优选例，而非意图限制本专利技术的范围，因此应当理解可以对本专利技术进行其他的等价替换和修改而不脱离其精神和范围。图1是显示根据本专利技术的优选实施方式的粘合膜的截面图。 参考图l，根据该实施方式的粘合膜100包括基膜110;与所述基膜110的一个表面粘合的粘合层120;和与所述粘合层120的另一个表面粘合的保护膜111。所述保护膜111的功能是保护所述粘合层120。维持所述粘合膜的基本形式的基膜110可优选包含聚对苯二甲酸乙 二醇酯(PET)或聚亚乙基-2,6-萘二羧酸酯(PEN)。保护所述粘合层免受异物损害的保护膜111可优选包含聚乙烯或对 苯二甲酸乙二醇酯(PET)。在将基膜110和保护膜111除去之后，将粘合层120粘合在模具与 诸如引线框架、衬底或其他模具等支持部件之间。在6(TC 8(TC将粘合膜100层压至支持部件中，或者在110°C 13(TC挤压至支持部件中。在该情况中，如果粘合膜100中的粘合层120 的表面张力在层压过程中与支持部件的表面张力差别很大，则粘合膜与 支持部件之间可能生成气泡。因此，将粘合层120的表面张力设定为支 持部件的表面张力，例如19 erg/cm2 52 erg/cm2以提供支持部件的光滑 表面和良好润湿性。所述粘合层120的粘性优选设定为50 gf/05.0 mm 400 gf/05.0 mm。 这是因为如果粘合层120的粘性小于50 gf/05.0 mm，支持部件与粘合膜 IOO不能彼此充分粘合，导致在其界面处形成气泡，如果粘合层120具有 的粘性为至少400 gf/05.0 mm，可能不利的是双面粘合膜与设备强力粘 合而不能从设备上剥离。所述粘合层120具有的粘合力更优选为至少5 gf/cr^。如果其粘合力 小于5 gf/cm2，难以获得足够的粘合力以防止在粘合过程中在粘合层120的表面形成气泡。同时，构成粘合层120的组合物可以包含选自由环氧类树脂、有机 填料、固化剂和无机填料组成的组的至少一种材料。所述环氧类树脂优 选通过混合固相环氧树脂和液相环氧树脂而使用。也可以使用双酚A、双酚F、苯氧基树脂或甲酚酚醛树脂。这样的环氧树脂可提供较高的粘合强度，并具有非常低的反应收縮性，且不生成挥发性物质。此外它还具 有诸如机械性质、电绝缘性质、耐水性和耐热性等优异性质。所述有机填料可包括聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酯酰亚胺、尼龙 或硅树脂等。所述无机填料可包括二氧化硅、氮化铝或氧化铝等。所述 固化剂可包括胺、酸酐或酰胺等，还可包括潜伏性固化剂和具有高熔点 的固化剂。优选所述粘合层还包含金属填料以提供导电性质。另外，构成粘合层120的组合物优选包含选自由氨基类化合物、硅 烷类化合物、丙烯酸化合物、金属有机盐、氧化硅和氧化钛组成的组的 至少一种改性剂。可以添加该添加剂以将粘合层120的表面张力、粘性 和粘合力调节至最佳条件。然而，本专利技术并不限于所述物质，本领域的技术人员可以根据该详 细描述而在本专利技术的精祌和范围内进行各种变化和改进。下面，将通过具体实例对本专利技术进行详细说明。然而应当理解，由 于根据该详细说明而使得在本专利技术的精神和范围内的各种变化和改进对 于本领域的技术人员将是显而易见的，因此根据本专利技术的优选实施方式 的详细说明和具体实例仅是作为描述而给出。在实施例1 3和比较例1和2中以恒定比率混合固相环氧树脂、液 相环氧树脂、有机填料、环氧固化剂、UV固化剂和UV固化制剂，并且 在实施例1 3中还可以加入各种改性剂。随后，将各混合物以约25pm 的厚度涂布在50 pm厚的聚酯膜上。实施例和比较例中这些组合物的比 率如下列举在表1中。表1<table>table see original document page 7</column></row><table>在表1中所列举的各实施例和比较例的组成比率中，基于以固相环氧类、液相环氧类、有机填料和UV固化制剂为100重量％，将所述改性剂、环氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体封装中的半导体用粘合膜，所述粘合膜包含粘合层；其中，所述粘合层在６０℃具有的表面张力为１９ｅｒｇ／ｃｍ↑［２］～５２ｅｒｇ／ｃｍ↑［２］。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】KR 2005-5-25 10-2005-0044218;KR 2005-9-8 10-2005-01.一种用于半导体封装中的半导体用粘合膜，所述粘合膜包含粘合层；其中，所述粘合层在60℃具有的表面张力为19erg/cm2～52erg/cm2。2. 如权利要求1所述的半导体用粘合膜，其中，所述粘合层在6(TC具有的粘性为50 gf/05...

【专利技术属性】
技术研发人员：申东天，姜炳彦，成太炫，金载勳，魏京台，徐准模，文赫洙，
申请(专利权)人：LS电线有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]