散热布线板及其制造方法以及使用有散热布线板的电气设备技术

本发明专利技术提供一种散热布线板及其制造方法以及使用有散热布线板的电气设备，其目的在于改进难以将现有的ＬＥＤ等要求大电流及散热性的电子部件和其它一般电子部件安装在同一基板上的问题点。为此，本发明专利技术使用将局部厚度不同的异厚引线框架，在其厚部安装ＬＥＤ等要求大电流及散热性的特殊电子部件，并且薄部作为密间距布线，高密度安装一般电子部件。由此，能够应对要求高散热、大电流的电子部件的单元化或模块化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种散热布线板及其制造方法以及使用有散热布线板的电 气设备。
技术介绍
近年来，伴随着电子机器的高性能化、小型化的要求，对电子部件的高 密度、高性能化提出了更高的要求。因此由于电子部件的小型化、高性能化、 高安装化所带来的电子部件的温度上升成为一大问题，提高电子部件的散热能力的方法显得尤为重要。以下，以LED作为发热成为课题的电子部件的 示例进行说明。电子部件中也有LED由于温度过度上升而导致发光量减少的特性，为 了提高发光量，散热是不可或缺的。作为提高LED散热的技术，公知有将 LED装在金属板上、从LED的背面散热的方法。图10是表示现有的散热布线板的一例的立体图。图10中，引线框架 202嵌在树脂204中。而且在其上安装有LED 206等部件。在此，LED 206 的散热是通过树脂204传导至散热板208的。这样，散热通过引线框架202 或散热板208而进行。这种技术例如记载在特开2001-57408号公报中。在这里，安装有多个LED 206进行驱动时，譬如要求30A 150A程度 的大电流。为应对这样的大电流，需要增大引线框架202的厚度(横剖面积)， 结果，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热布线板，其特征在于，包括：　　　　由金属布线板构成的电路图案；　　　　混入填料的具有绝缘性的树脂板；以及，　　　　散热板，　　　　所述电路图案粘贴在所述树脂板的一面侧，　　　　所述散热板粘贴在所述树脂板的另一面侧，　　　　所述电路图案的一部分的厚度比其它部分薄。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-9-27 279728/20051、一种散热布线板，其特征在于，包括由金属布线板构成的电路图案；混入填料的具有绝缘性的树脂板；以及，散热板，所述电路图案粘贴在所述树脂板的一面侧，所述散热板粘贴在所述树脂板的另一面侧，所述电路图案的一部分的厚度比其它部分薄。2、 一种散热布线板，其特征在于，包括由金属布线板构成的电路图案； 混入填料的具有绝缘性的树脂板；以及，散热板，所述电路图案被嵌入所述树脂板中，所述散热板，以与所述电路图案非导通的状态，粘贴在所述树脂板上， 所述电路图案的一部分的厚度比其它部分薄。3、 根据权利要求l或2所述的散热布线板，其中，构成所述电路图案的所述金属布线板，是将厚度在0.05mm以上且在 2.0mm以下的导电金属板薄化加工而成的。4、 根据权利要求1或2所述的散热布线板，其中， 构成所述电路图案的所述金属布线板，在同一块板上有2个以上的不同厚度。5、 根据权利要求1或2所述的散热布线板，其中， 相邻接的所述电路图案以其各自的电路图案的薄部相对的方式配置， 这些薄部的厚度相互不同。6、 根据权利要求1或2所述的散热布线板，其中， 相邻接的所述电路图案以其各自的电路图案的薄部相对的方式配置， 成为这些薄部的所述电路图案的上表面的面积相互不同。7、 根据权利要求1或2所述的散热布线板，其中， 相邻接的所述电路图案以任意一方的电路图案的薄部和另一方电路图案的厚部相对的方式配置。8、 根据权利要求1或2所述的散热布线板，其中， 成为所述电路图案的侧面的、连接薄部到厚部的面是斜面。9、 根据权利要求1或2所述的散热布线板，其中，成为所述电路图案的侧面的、连接薄部到厚部的面是弯曲面。10、 根据权利要求1或2所述的散热布线板，其中， 成为厚部的所述电路图案的上表面的面积比成为薄部的所述电路图案的上表面的面积大。11、 根据权利要求1或2所述的散热布线板，其中， 所述电路图案的一部分伸出所述树脂板，构成散热部。12、 根据权利要求1或2所述的散热布线板，其中， 伸出所述树脂板的所述电路图案的一部分构成端子。13、 根据权利要求l或2所述的散热布线板，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：津村哲也，西山公治，辻本悦夫，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]