制造层叠引线框的方法及由该方法制造的引线框技术

公开了一种用于制造层叠引线框的方法和由此制造的层叠引线框，其中，可以用较轻的负荷将相互层叠的引线框单板可靠地键合在一起。在通过层叠和键合引线框单板１０和１１来制造层叠引线框的方法中，每个所述引线框单板已被处理为预定形状，在彼此垂直成对的引线框单板１０和１１的相互相对表面的至少一个中，形成多个突起部分１２。经由突起部分１２，相互相对的引线框单板１１，１２被键合在一起。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】制造层叠引线框的方法及由该方法制造的引线框
技术介绍
本专利技术涉及一种用于半导体器件如IC的层叠引线框(laminated lead frame)，更具体地说，涉及一种通过层叠多个薄板而形成的层叠引线框 及其制造方法。在QFN (四方扁平无引脚(Quad Flat Non-leaded))半导体器件的领 域中，为了实现厚度减小已提出了减小引线间距(内引线)的SON (小外 形无引脚(Small Outline Non-leaded))半导体器件等。存在进一步减小 引线框厚度的趋势。但是，当引线框的厚度被减小时，在输送工序或后续 装配工序的过程中，引线框易于扭曲，因此引起故障，这又导致生产率的 减小。在相关技术的QFN半导体器件或相关技术的SON半导体器件中，在封 装的密封树脂部分的外面仅仅露出外部接触端，并且该器件的其他区域用 密封树脂覆盖。最终，仅仅该区域中的树脂厚度增加，由此阻碍封装厚度 的减小。因此，已知一种层叠引线框，其中不同形状的两个引线框被层叠， 以试图减小IC封装的厚度尺寸，同时保持引线框的强度，由此形成单个层 叠引线框(例如，参见专利文献l)。此外，使用其厚度对应于封装厚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于通过将多个引线框单板层叠在一起，来制造层叠引线框的方法，每个所述引线框单板被处理为预定形状，该方法包括：　　　　在形成一对的上和下引线框单板的至少一个相互相对表面中，形成多个突起；以及　　　　将该相互相对的引线框单板层叠在一起，具有在其间插入的突起。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-11-11 327631/2005;JP 2005-11-16 331937/2001.一种用于通过将多个引线框单板层叠在一起，来制造层叠引线框的方法，每个所述引线框单板被处理为预定形状，该方法包括在形成一对的上和下引线框单板的至少一个相互相对表面中，形成多个突起；以及将该相互相对的引线框单板层叠在一起，具有在其间插入的突起。2. —种用于通过将多个引线框单板层叠并键合在一起，来制造层叠引线框的方法，每个所述引线框单板被处理为预定形状，该方法包括在形成一对的上和下引线框单板的至少一个相互相对表面中，形成多 个突起；以及将该相互相对的引线框单板键合在一起，具有在其间插入的突起。3. 根据权利要求2所述的用于制造层叠引线框的方法，其中通过半刻 蚀、冲压和厚电镀的任意一个形成所述突起。4. 根据权利要求2和3中任一项所述的用于制造层叠引线框的方法，其中在将与所述突起相键合的配对引线框单板中，所述突起的表面和至少与 该突起相接触的区域被电镀有稀有金属。5. 根据权利要求4所述的用于制造层叠引线框的方法，其中通过施加 压力来执行引线框单板的键合，这允许突起的末端的压扁，同时在180。C 至300。C下加热所述引线框单板。6. —种由权利要求2至5中任一项所限定的制造层叠引线框的方法制 造的层叠引线框。7. —种用于制造层叠引线框的方法，包括在...

【专利技术属性】
技术研发人员：松永清，三村真也，塩山隆雄，
申请(专利权)人：株式会社三井高科技，
类型：发明
国别省市：JP[日本]