发光二极管的制造方法技术

本发明专利技术揭示一种发光二极管的制造方法。制造方法包含准备基板以及将发光晶片安装于基板上的步骤。将中间板定位于基板上。中间板具有用于接纳发光晶片的通孔以及在中间板的上表面上用于连接的通孔彼此的凹槽。藉由将凹槽用作流槽来用透明模制材料执行转注成形工艺以形成填充通孔的第一模制部分。此后，移除中间板，且将基板分离成个别发光二极管。因此，有可能提供经由转注成形工艺形成的第一模制部分定位于由基板的切割表面所包围的区域内的发光二极管。由于第一模制部分定位于由基板的切割表面所包围的区域内，因此第二模制部分可以各种方式对称地形成于第一模制部分的侧表面上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术关于发光二极管(LED)的制造方法，且更特定言之，本专利技术 关于发光二极管的改良制造方法，其优于发光二极管的公知制造方法且可 适当地用作背光的光源。
技术介绍
为了制造用于背光的光源的发光二极管(light emitting diode )，已使用 一种将发光晶片(light emitting chip)安装于印刷电路板或引线框架上且接 着由转注成形工艺来形成用于包封发光晶片的模制部分(molding portion ) 的方法。图1至图3为说明晶片型发光二极管的公知制造方法的图，其中 图1 (a)以及图2(a)为平面图，图1 (b)以及图2(b)为剖视图，且图 3为展示公知晶片型发光二极管的透视图。参看图l,发光晶片12安装于诸如印刷电路板或引线框架的基板11上。 基板11具有引线电极(lead electrode)(未图示)，且发光晶片经由导线13 电连接至引线电极。参看图2，其上安装有发光晶片12的基板11定位于模具(mold die) (未图示)内，且接着由转注成形工艺来形成模制部分14。公知地，模具具 有模制材料可流经的流槽(runner),且发光晶片定位于流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管的制造方法，其特征在于其包含以下步骤：准备基板；将发光晶片安装于所述基板上；将中间板定位于所述基板上，所述中间板具有用于接纳所述发光晶片的通孔以及在所述中间板的上表面上用于连接所述通孔彼此的凹槽；　 　将所述凹槽用作流槽来用透明模制材料执行转注成形工艺以形成填充所述通孔的第一模制部分；移除所述中间板；以及执行分离以成为个别发光二极管。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】KR 2005-8-26 10-2005-00787841. 一种发光二极管的制造方法，其特征在于其包含以下步骤准备基板；将发光晶片安装于所述基板上；将中间板定位于所述基板上，所述中间板具有用于接纳所述发光晶片的通孔以及在所述中间板的上表面上用于连接所述通孔彼此的凹槽；将所述凹槽用作流槽来用透明模制材料执行转注成形工艺以形成填充所述通孔的第一模制部分；移除所述中间板；以及执行分离以成为个别发光二极管。2、 根据权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于所述透 明模制材料含有磷光粉。3、 根据权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于其中在 安装所述发光晶片的步骤之前执行定位所述中间板的步骤。4、 根据权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于在移除 所述中间板的步骤之后，还包含形成用于围绕所述第 一模制部分的至少侧 表面的第二模制部分的步骤。5、 根据权利要求4所述的发光二极管的制造方法，其特征在于其中所 述形成所述第二模制部分的步骤包含以下步骤用不透明模制材料执行模制以覆盖所述第一模制部分；以及 移除所述不透明模制材料直至曝露所述第一模制部分的上表面为止。6、 根据权利要求4所述的发光二极管的制造方法，其特征在于形成所 述第二模制部分的步骤藉由模制不透明模制材料以填充所述第一模制部分之间的间隔且曝露所述第一模制部分的上表面来执行。7、 根据权利要求4所述的发光二极管的制造方法，其特征在于其中所 述第二模制部分具...

【专利技术属性】
技术研发人员：李相旼，崔爀仲，金元镒，
申请(专利权)人：首尔半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]