本发明专利技术提供一种半导体封装结构，其包括一基板、至少一被动元件、一绝缘填充材料及一芯片。所述基板包括一封装面，所述封装面开设有一凹槽，所述至少一被动元件设置于所述凹槽内并与所述基板电性连接，所述绝缘填充材料填充于所述凹槽内并覆盖所述至少一被动元件，所述芯片设置于所述绝缘填充材料上并与所述基板电性连接。所述半导体封装结构在所述基板的封装面开设所述凹槽收容所述至少一被动元件，如此，可提高所述半导体封装结构的空间利用率，缩小所述半导体封装结构的尺寸。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装技术，特别涉及一种小尺寸的半导体封装结构。
技术介绍
半导体封装结构主要包括芯片及封装外壳，封装外壳封装芯片，以保护芯片，避免其受 到机械损害及电气侵扰。另外，半导体封装结构通常还包括电阻、电容、电感等被动元件， 以配合芯片构成完整的电子系统。请参阅图l，典型的半导体封装结构100a包括芯片lla、被动元件12a及基板13a。芯片 11a及被动元件12a设置于基板13a上并与基板13a电连接，其中，芯片lla设置于基板13a中心 处，被动元件12a绕设于芯片lla周围。然而，被动元件12a如此设置不利于半导体封装结构 100a的小型化，且对芯片lla布线的空间造成限制。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可縮小尺寸的半导体封装结构。一种半导体封装结构，其包括一基板、至少一被动元件、 一绝缘填充材料及一芯片。所 述基板包括一封装面，所述封装面开设有一凹槽，所述至少一被动元件设置于所述凹槽内并 与所述基板电性连接，所述绝缘填充材料填充于所述凹槽内并覆盖所述至少一被动元件，所 述芯片设置于所述绝缘填充材料上并与所述基板电性连接。所述半导体封装结构在所述基板的封装面开设所述凹槽收容所述至少一被动元件，如此 ，可提高所述半导体封装结构的空间利用率，縮小所述半导体封装结构的尺寸。附图说明图l为典型的半导体封装结构的俯视示意图2为本专利技术第一实施例的半导体封装结构的剖面示意图3为本专利技术第二实施例的半导体封装结构的剖面示意图。具体实施例方式第一实施例请参阅图2，本实施例的半导体封装结构100包括一基板10、至少一被动元件20、 一绝缘 填充材料30及一芯片40。所述基板10包括一封装面11，所述封装面11开设有一凹槽12。所述 至少一被动元件20设置于所述凹槽12内且与所述基板10电性连接。所述绝缘填充材料30填充于所述凹槽12内并覆盖所述至少一被动元件20。所述芯片40设置于所述绝缘填充材料30上且 与所述基板10电性连接。所述基板10形成有电路(图未示)，并在凹槽底面121及封装面11分别形成有多个与所述 电路电性连接的第一焊盘13及第二焊盘14。具体地，所述基板10的下表面15还形成有多个第 三焊盘16，用于与外部电路(图未示)电连接。所述第三焊盘可以是球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)、无引线芯片载体(Leadless Chip Carrier, LCC)或引线框(Leadframe)。所述基板10可采用塑料、陶瓷或玻璃材料制成，本实施例的基板10采用塑料制成。具体 地，塑料材料可采用掺有玻璃纤维的环氧树脂、掺有有机硅的环氧树脂或掺有芳香聚酰胺的 环氧树脂制成，本实施例的基板10由掺有有机硅的环氧树脂制成。所述凹槽12开设于所述封装面11的中央，其尺寸大于所述芯片40的尺寸，其深度大于所 述绝缘填充材料30的厚度。即是说，所述绝缘填充材料30填充于所述凹槽12后形成的上表面 31低于所述封装面11。如此，所述芯片40可收容于或部分收容于所述凹槽12内，降低所述半 导体封装结构100的高度。本实施例的芯片40部分收容于所述凹槽12内，以露出其上表面41，方便所述芯片40的布 线作业。所述至少一被动元件20为表面贴装元件(Surface Mounted Device, SMD)，其通过表面 贴装技术(Surface Mounted Technology, SMT)焊接于所述多个第一焊盘13上。本实施例的绝缘填充材料30采用可固化接着剂，如此，所述芯片40可直接接着于所述绝 缘填充材料30，进而固定所述芯片40。所述可固化接着剂可采用热固化接着剂或紫外光固化 接着剂，并采用相应的热熟化或紫外熟化工艺固化所述可固化接着剂。所述芯片40通过多条引线42电性连接至所述多个第二焊盘14，从而实现与所述基板电连 接。所述引线42可采用金线、银线、铜线等良导体线材，本实施例的引线42采用金线。具体地，本实施例的半导体封装结构100还包括一封装层50，其包覆于所述芯片40及引 线42上，以保护所述芯片40及引线42，避免其受到机械损害及电气侵扰。本实施例的封装层 50采用环氧树脂材料，其可通过转送成型法(Transfer Molding)或射出成型法(Injection Molding)等成型方法成型，本实施例采用转送成型法形成所述封装层50。所述半导体封装结构100在所述基板10的封装面11开设所述凹槽12收容所述至少一被动 元件20，如此，可提高所述半导体封装结构100的空间利用率，縮小所述半导体封装结构 IOO的尺寸，方便所述芯片40的布线作业。另外，所述凹槽尺寸大于所述芯片40的尺寸，深度大于所述绝缘填充材料30的厚度，使得所述芯片40部分收容于所述凹槽12内，更进一步縮小所述半导体封装结构100的尺寸。 第二实施例本实施例的芯片40为影像感测芯片，本实施例的半导体封装结构200与第一实施例的半 导体封装结构100不同之处包括本实施例的绝缘填充材料60采用环氧树脂，其通过射出成型法等成型方法填充于所述凹 槽12内，并形成一平整表面61。所述芯片40通过一接着层70设置于所述平整表面61上。所述 接着层70可采用可固化接着剂或双面胶垫，本实施例采用可固化接着剂。所述半导体封装结构200包括一可固化接着剂80及一透明板90，所述可固化接着剂80包 覆于所述引线42与所述第二焊盘14，所述透明板90覆盖于所述影像感测芯片并接着于所述可 固化接着剂80上。应该指出，上述实施例仅为本专利技术的较佳实施方式，本领域技术人员还可在本专利技术精神 内做其它变化。这些依据本专利技术精神所做的变化，都应包含在本专利技术所要求保护的范围之内本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体封装结构，其包括一基板、至少一被动元件、一绝缘填充材料及一芯片；其特征在于，所述基板包括一封装面，所述封装面开设有一凹槽，所述至少一被动元件设置于所述凹槽内并与所述基板电性连接，所述绝缘填充材料填充于所述凹槽内并覆盖所述至少一被动元件，所述芯片设置于所述绝缘填充材料上并与所述基板电性连接。
【技术特征摘要】
1. 一种半导体封装结构，其包括一基板、至少一被动元件、一绝缘填充材料及一芯片；其特征在于，所述基板包括一封装面，所述封装面开设有一凹槽，所述至少一被动元件设置于所述凹槽内并与所述基板电性连接，所述绝缘填充材料填充于所述凹槽内并覆盖所述至少一被动元件，所述芯片设置于所述绝缘填充材料上并与所述基板电性连接。2.如权利要求l所述的半导体封装结构，其特征在于，所述凹槽的 尺寸大于所述芯片的尺寸，所述凹槽的深度大于所述绝缘填充材料的厚度。3.如权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片全 部或部分收容于所述凹槽内。4.如权利要求l所述的半导体封装结构，其特征在于，所述绝缘填 充材料为可固化接着剂，所述芯片接着于所述绝缘填充材料。5.如权利要求l所述的半导体封装结构，其特征在于，所述绝缘填 充材料为环氧树脂，所述芯片通过一接着层设置于所述填充材料...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴英政，刘坤孝，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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