用于无引线封装的引线框及其封装结构制造技术

本发明专利技术揭示一种用于无引线封装的引线框，其包含多个封装单元及多个支撑条。各所述封装单元包括多个接脚及一芯片座，另外所述芯片座具有一芯片固定部及多个延伸部。所述多个接脚配置于所述芯片固定部位的周侧，所述多个延伸部分别从所述芯片固定部的端面向所述多个接脚之间延伸。所述多个支撑条设于所述多个封装单元之间，并连接所述多个接脚。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于无引线封装的引线框及其封装结构，尤其涉及四方扁平无引线 封装(Quad Flat Non-leaded Package; QFN)的结构、所使用的引线框及制造方法。
技术介绍
为顺应消费性电子产品强调轻薄短小的趋势，QFN封装目前已经超越传统的引线封 装，并用来取代成本较高的晶片级芯片尺寸封装(wafer level CSP)。而芯片尺寸封装 (CSP)虽然将封装外形缩减成芯片大小，却必须使用间距很近的锡球阵列作为元件接 脚，使得产品制造难度提高。相对QFN封装不但体积小、成本低、生产合格率高，还能 为高速和电源管理电路提供更好的共面性以及散热能力等优点，此外，QFN封装不必从 两侧引出接脚，因此电性能优于引线封装必须从侧面引出多只接脚的传统封装。举例而 言，SO系列或QFP等引线封装都必须从侧面引出多只接脚，这些接脚有时就像天线一 样会给高频应用带来许多噪声。除此之外，QFN封装的外露式引线框焊垫(lead frame pad)还能作为直接散热路径， 使封装拥有更好的散热能力。导热垫(thermal pad)通常是直接焊接在电路板上，电路 板内的导热孔(th本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于无引线封装的引线框，其特征在于包含：多个封装单元，各所述封装单元包括：多个接脚；芯片座，其具有一芯片固定部及多个延伸部，其中所述多个接脚配置于所述芯片固定部位的周侧，所述多个延伸部分别从所述芯片固定部的端面向所述多个接脚之间延伸；以及多个支撑条，其设于所述多个封装单元之间，并连接所述多个接脚。

【技术特征摘要】
1.一种用于无引线封装的引线框，其特征在于包含多个封装单元，各所述封装单元包括多个接脚；芯片座，其具有一芯片固定部及多个延伸部，其中所述多个接脚配置于所述芯片固定部位的周侧，所述多个延伸部分别从所述芯片固定部的端面向所述多个接脚之间延伸；以及多个支撑条，其设于所述多个封装单元之间，并连接所述多个接脚。2. 根据权利要求l所述的用于无引线封装的引线框，其特征在于所述多个封装单元呈 阵列状排列。3. 根据权利要求l所述的用于无引线封装的引线框，其特征在于各所述封装单元中至 少一个所述延伸部连接至所述支撑条。4. 根据权利要求l所述的用于无引线封装的引线框，其特征在于各所述封装单元的所 述多个延伸部与所述多个接脚交错配置于所述芯片固定部的四周。5. 根据权利要求l所述的用于无引线封装的引线框，其特征在于另外包含环设于所述 引线框的四周的周边支撑条，所述周边支撑条分别与相邻的所述多个接脚连接。6. 根据权利要求l所述的用于无引线封装的引线框，其特征在于相邻的两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：林峻莹，沈更新，潘玉堂，周世文，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]