用于无引线封装的引线框、其封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术揭示一种用于无引线封装的引线框，其包含多个封装单元及一胶带。各所述封装单元包括一具有多个通孔的芯片座及分别设于所述多个通孔中的多个接脚。所述胶带粘贴于所述多个封装单元的表面，并固定所述芯片座及所述多个接脚。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及四 方扁平无引线封装(Quad Flat Non-leaded Package; QFN)的结构、所使用的引线框及制 造方法。
技术介绍
为顺应消费性电子产品强调轻薄短小的趋势，QFN封装目前己经超越传统的引线封 装，用来取代成本较高的晶片级芯片尺寸封装(wafer level CSP)，而芯片尺寸封装(CSP) 虽然将封装外形縮减成芯片大小，却必须使用间距很近的锡球阵列作为元件接脚，使得 产品制造难度提高。相对QFN封装不但体积小、成本低、生产合格率高，还能为高速和 电源管理电路提供更好的共面性以及散热能力等优点，此外，QFN封装不必从两侧引出 接脚，因此电性能优于引线封装必须从侧面引出多只接脚的传统封装。举例而言，SO系 列或QFP等引线封装都必须从侧面引出多只接脚，这些接脚有时就像天线一样会给高频 应用带来许多噪声。除此之外，QFN封装的外露式引线框焊垫(lead frame pad)还能做为直接散热路径， 使封装拥有更好的散热能力。导热垫(thermal pad)通常是直接焊接在电路板上，电路 板内的导热孔(thermal via)则会将过多热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于无引线封装的引线框，其特征在于包含：多个封装单元，各所述封装单元包括：芯片座，其具有多个通孔；多个接脚，其分别设于所述多个通孔中；以及胶带，其固定所述多个封装单元。

【技术特征摘要】
1.一种用于无引线封装的引线框，其特征在于包含多个封装单元，各所述封装单元包括芯片座，其具有多个通孔；多个接脚，其分别设于所述多个通孔中；以及胶带，其固定所述多个封装单元。2. 根据权利要求l所述的用于无引线封装的引线框，其特征在于所述芯片座中间有芯 片固定区，且各所述封装单元中所述多个通孔配置于所述芯片固定区的四周。3. 根据权利要求l所述的用于无引线封装的引线框，其特征在于各所述接脚具有凸出 部，所述凸出部位于所述接脚上邻接于所述胶带的表面。4. 根据权利要求3所述的用于无引线封装的引线框，其特征在于各所述接脚具有凹陷 部，所述凹陷部位于所述接脚上相对于所述凸出部的表面。5. 根据权利要求l所述的用于无引线封装的引线框，其特征在于各所述接脚具有凹陷 部，所述凹陷部位于所述接脚上邻接于所述胶带的表面。6. 根据权利要求5所述的用于无引线封装的引线框，其特征在于各所述接脚具有凸出 部，所述凸出部位于所述接脚上相对于所述凹陷部的表面。7. 根据权利要求l所述的用于无引线封装的引线框，其特征在于各所述通孔与设于所 述通孔中的所述接脚之间有间隙。8. —种无引线封装结构，其特征在于包含引线框，其包括芯片座，其具有多个通孔；及多个接脚，其分别设于所述多个通孔中；电路小片，其固定于所述芯片座；以及多个金属引线，其电连接所述电路小片及所述多个接脚。9. 根据权利要求8所述的无引线封装结构，其特征在于所述电路小片固定于所述芯片座中间的芯片固定区。10. 根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：林峻莹，沈更新，潘玉堂，周世文，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]