温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明揭示一种用于无引线封装的引线框，其包含多个封装单元及一胶带。各所述封装单元包括一具有多个通孔的芯片座及分别设于所述多个通孔中的多个接脚。所述胶带粘贴于所述多个封装单元的表面，并固定所述芯片座及所述多个接脚。...
该专利属于南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。