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用于无引线封装的引线框及其封装结构制造技术
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文档序号:3170420
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本发明揭示一种用于无引线封装的引线框,其包含多个封装单元及多个支撑条。各所述封装单元包括多个接脚及一芯片座,另外所述芯片座具有一芯片固定部及多个延伸部。所述多个接脚配置于所述芯片固定部位的周侧,所述多个延伸部分别从所述芯片固定部的端面向所述...
该专利属于南茂科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南茂科技股份有限公司授权不得商用。
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