低频高介抗还原多层陶瓷电容器瓷料制造技术

技术编号:3121325 阅读:187 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种低频高介抗还原多层陶瓷电容器瓷料,其化学组成包括(Ba↓[1-x]Ca↓[x])↓[m](Ti↓[1-y]Zr↓[y])O↓[3]和A组分,所述A组分是添加物,为MnCO↓[3]、MnO↓[2]、Nb↓[2]O↓[5]、NiO、Y↓[2]O↓[3]、ZnO、Yb↓[2]O↓[3]、Er↓[2]O↓[3]、Ho↓[2]O↓[3]、SiO↓[2]中的一种或一种以上混合物;A含量为0.50%~3.5%重量,其余是(Ba↓[1-x]Ca↓[x])↓[m](Ti↓[1-y]Zr↓[y])O↓[3];其中x=0.001~0.12,y=0.18~0.22,m=1.001~1.03;其制备方法是采用水热法合成BaTiO↓[3],固相合成BaZrO↓[3];添加A组分时,Ca↑[2+]以CaO或CaCO↓[3]的形式加入,Mn↑[2+]以MnO↓[2]或MnCO↓[3]的形式加入,其它以氧化物形式加入;该瓷料满足EIA-Y5V特性标准,能与贱金属Ni、Cu匹配在还原气氛下烧结来制作MLCC,使MLCC的成本降到用Pd/Ag作内电极的MLCC的成本的10%,还可提高MLCC的整体性能。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种能与贱金属镍、铜匹配在还原气氛下烧结的低频高介抗还原多层陶瓷电容器瓷料。本专利技术还涉及该低频高介抗还原多层陶瓷电容器瓷料的制备方法。
技术介绍
近年来,随着片式多层陶瓷电容器的小型化、大容量化,MLCC(多层陶瓷电容器,下同)内电极层数不断增多,内电极成本剧增导致MLCC成本剧增。由于现有MLCC瓷料内电极采用稀有贵金属钯(Pd),世界上Pd市场价位不断上涨,致使贵金属内电极成本将由60%左右急剧增至80-90%以上。公开号为1305193的中国专利公开了一种多层片式瓷介电容器瓷料,它的配方包括BaCO3,TiO2,ZrO2,CaCO3,Nb2O3,其重量百分比为BaCO365-73%,TiO223-27%,ZrO24-9%,CaCO30.01-2.5%,Nb2O30.01-0.75%。根据该配方制得的瓷料具有细晶结构致密,介电常高,比容大,温度特性及老化性能好等优点。但是该专利技术制得的瓷料只能用价格高昂的贵金属Pd或者Pd/Ag作电极来制作MLCC,导致成本的急剧增加。因此,目前国内外厂商均利用贱金属Ni、Cu作为电极制作MLCC。Ni/Cu电极MLCC的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低频高介抗还原多层陶瓷电容器瓷料,其特征在于有效化学组成如下:(Ba↓[1-x]Ca↓[x])↓[m](Ti↓[1-y]Zr↓[y])O↓[3]A组分所述A组分是添加物,为MnCO↓[3]、MnO↓[2]、Nb↓[2]O↓[ 5]、NiO、Y↓[2]O↓[3]、ZnO、Yb↓[2]O↓[3]、Er↓[2]O↓[3]、Ho↓[2]O↓[3]、SiO↓[2]中的一种或一种以上混合物;以重量百分比计,含量为0.50%~3.5%,其余是(Ba↓[1-x]Ca↓[x])↓[m](Ti↓[1-y]Zr↓[y])O↓[3];其中x=0.001~0.12,y=0.18~0.22,m=...

【技术特征摘要】
1.一种低频高介抗还原多层陶瓷电容器瓷料,其特征在于有效化学组成如下(Ba1-xCax)m(Ti1-yZry)O3A组分所述A组分是添加物,为MnCO3、MnO2、Nb2O5、NiO、Y2O3、ZnO、Yb2O3、Er2O3、Ho2O3、SiO2中的一种或一种以上混合物;以重量百分比计,含量为0.50%~3.5%,其余是(Ba1-xCax)m(Ti1-yZry)O3;其中x=0.001~0.12,y=0.18~0.22,m=1.001~1.03。2.根据权利要求1所述的低频高介抗还原多层陶瓷电容器瓷料,其特征在于所述A组分是05~0.5%重量的M...

【专利技术属性】
技术研发人员:司留启欧明刘会冲朱松根莫方策曹英
申请(专利权)人:广东风华高新科技集团有限公司
类型:发明
国别省市:44[中国|广东]

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