一种孔洞化结构材料的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种孔洞化结构材料及其制法，其利用微观化学液相变化原理，以乳状胶体浆料不均匀分散，形成次微米陶瓷粉粒的微胞结构，成为中空结晶体的孔洞化结构材料，由该材料制成电容器能借助介电陶瓷的孔洞化单晶结构和空气媒介提高电容器的高频特性，其制作方法简单，成本低。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电容器材料及其制法，尤其是一种孔洞化结构材料及其制法
技术介绍
陶瓷电容为电容器的一种，属于被动组件。它是以陶瓷当电介质，在圆形陶瓷片两面电镀一层金属薄膜而成。可依其陶瓷的种类而分成低电介质常数型、高电介质常数型和半导体型三种。低电介质常数型是使用氧化钛系的陶瓷作为电介质；高电介质常数型是使用钛酸钡系的陶瓷作为介电质；半导体陶瓷电容是以在钛酸钡内添加不纯物的陶瓷作为介电质。另一种区分方式，则是将陶瓷电容分成单层型陶瓷电容与积层型陶瓷电容(MLCC)两种。陶瓷电容的特点在于介电系数高，绝缘度好，温度特性佳，可做成小尺寸产品，适合用在移动电话等通讯产品，以及笔记本电脑等轻薄短小产品中。陶瓷积层电容的电容量与产品表面积大小及陶瓷薄膜堆叠层数成正比。近年来，随着陶瓷薄膜堆叠技术的进步，电容值含量也越来越高，逐渐可以取代中低电容值的电容器(如电解电容器和钽质电容器的市场应用)，加上陶瓷积层电容器可以透过SMT直接黏着，生产速度比电解电容和钯质电容更快，因此陶瓷基层电容的市场发展越来越受重视，是发展相当快速的电容器产品。然而MLCC主要原料来自钯金属，由于钯金属仅产于苏俄，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种孔洞化结构材料，形状为固体，其特征在于该固体为孔洞化结构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种孔洞化结构材料，形状为固体，其特征在于该固体为孔洞化结构。2.一种孔洞化结构材料的制作方法，其特征在于包括以下步骤(1)、调浆将介电陶瓷材料与乙醇和甲苯这二种有机溶剂及分散剂混合并调配成均匀的浆料，其中分散剂的含量为介电陶瓷材料的1.2-2.2％，乙醇与甲苯的配比为2∶3，浆料的黏度为5-10cp；(2)、制粉粒将浆料经磨球研磨搅拌后，制成0.1-0....

【专利技术属性】
技术研发人员：许智伟，
申请(专利权)人：千如电机工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]