System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 多孔洞陶瓷散热鳍片及其制造方法技术_技高网

多孔洞陶瓷散热鳍片及其制造方法技术

技术编号:39991388 阅读:4 留言:0更新日期:2024-01-09 02:19
本发明专利技术提供了一种多孔洞陶瓷散热鳍片及其制造方法。多孔洞陶瓷散热鳍片,包括:一陶瓷散热基部,包括一第一散热面与一第二散热面,其中,该第一散热面与该第二散热面平行;一陶瓷外散热顶部,耦接该陶瓷散热基部的该第一散热面;及一复合金属散热层,一复合金属烧结于该陶瓷散热基部的该第二散热面;其中,该陶瓷外散热顶部与该陶瓷散热基部是一体成型。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关散热鳍片,特别是指一种多孔洞陶瓷散热鳍片及其制造方法


技术介绍

1、高功率电子零件在运作的过程所产生热,需藉由传导、对流及辐射方式将热排出,以降低电子产品的运转温度,进而维持系统运转的稳定度与可靠度。

2、电子组件常用的散热方式为散热片,散热片为一种固定于电子组件表面的导热性材料,藉以将电子组件产生的热传导至周围环境,其构造多为底板和鳍片所组成,底板部份直接与电子组件接触,主要作用为均热,使热快速传导及扩散;鳍片部份的作用为散热,藉由表面积的增加来传递经由底板所扩散的热,并由空气对流将热自鳍片表面散至周围环境。

3、当鳍片表面积越大,其散热效果越佳。但是由于材料本身的材料特性和加工程序,因此经过这些年的发展已经发现瓶颈,当需要增加鳍片的散热面积时,就需要增加机械加工程序及工时成本提高外,而且以cnc来增加的散热面积有限。近年来由于半导体技术的快速发展,电子产品朝向轻薄短小,快速与多功能的需求下,其所使用的高功率电子零件发热量越来越高,使得电子产品的散热成为一棘手的难题。

4、为达到散热效果,昔日的铝质散热片散热效果已不符所需。多孔陶瓷散热片有轻薄、高熔点、非导体、易大量生产的特性外,并有较高的耐冷热冲击性/低热膨胀系数/轻薄/多孔隙散热/降低emi干扰等优点,以为高功率电子产品自然对流散热的主流之一。

5、多孔材料的性能主要取决于孔隙率,其影响权重超出其他所有影响因素。tw第i189036号专利技术专利揭示了“孔洞结构陶瓷散热片”。其主要是由散热层及导热层构成,该散热层是利用微观化学液相变化原理,以乳胶状浆料不均匀分散,形成陶瓷粉的微胞结构并与次微米粉体结合,再烧结成具中空结晶体的孔洞化结构散热层。该散热层孔隙率在5%-40%之间,粉体粒径在0.125-0.49μm之间,其与热源接触面具有一层导热层,藉导热层吸收热源热量,再藉由散热层中空结晶体的孔洞化结构的高表面积,以空气为散热媒介,来提高散热片的散热能力。

6、为更进一步提高散热片的散热能力,tw第i299975号专利技术专利揭示了“复合多层式多孔洞结构陶瓷散热器”,如图1所示。复合多层式多孔洞结构陶瓷散热器2其主要包含有陶瓷材料的散热层21、金属材料的吸热层22及介于散热层21与吸热层22间的导接层23;该散热层21具有散热基部211及外散热顶部213。由于导接层23系使用锡膏以焊锡方式将散热基部211与吸热层22焊接或使用导热胶、导热膏或其他导热黏剂将散热基部211与吸热层22黏接,因此,在散热器的整体制程相当不方便外,散热器于xy平面之热均匀度亦不甚佳。

7、申请内容

8、本专利技术提供了一种多孔洞陶瓷散热鳍片,包括:一陶瓷散热基部,包括一第一散热面与一第二散热面,其中,该第一散热面与该第二散热面平行;一陶瓷外散热顶部,耦接该陶瓷散热基部的该第一散热面;及一金属散热层,烧结一复合金属于该散热基部的该第二散热面;其中,该陶瓷外散热顶部与该陶瓷散热基部是一体成型。

9、本专利技术还提供了一种多孔洞陶瓷散热鳍片制造方法,包括:备置陶瓷散热鳍片原料;成型一陶瓷散热鳍片;烧结陶瓷散热鳍片;涂布一复合金属于该陶瓷散热鳍片;及烧结该复合金属于该陶瓷散热鳍片。

10、如前所述,本专利技术披露了多孔洞陶瓷散热鳍片。多孔洞陶瓷散热鳍片的陶瓷外散热顶部与陶瓷散热基部是一体成型,并烧结一复合金属于该散热基部的一第二散热面。因此,该散热鳍片的整体制程相当方便外,亦可大大提升散热器于xy平面的热均匀度。


技术实现思路

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多孔洞陶瓷散热鳍片,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的多孔洞陶瓷散热鳍片,其特征在于,该外散热顶部与该散热基部由一陶瓷粉末与一玻璃粉末经过均匀混合烧结而成,且其中,该陶瓷粉末为氮化铝AlN、氮化硅SiN、氮化硼BN、碳化硅SiC或石墨烯粉末。

3.根据权利要求2所述的多孔洞陶瓷散热鳍片,其特征在于,该玻璃粉末是选自三氧化二铝Al2O3、二氧化硅SiO2、三氧化二硼B2O3、三氧化二铋Bi2O3、氧化锌ZnO、氧化钙CaO、氧化镁MgO、氧化锶SrO及氧化钠Na2O所组成的群组之任一。

4.根据权利要求1所述的多孔洞陶瓷散热鳍片,其特征在于,该复合金属由一铜粉末或一铝粉末与一玻璃粉末组成,其中,该玻璃粉末是选自三氧化二铝Al2O3、二氧化硅SiO2、三氧化二硼B2O3、三氧化二铋Bi2O3、氧化锌ZnO、氧化钙CaO、氧化镁MgO、氧化锶SrO及氧化钠Na2O所组成的群组之任一。

5.根据权利要求2所述的多孔洞陶瓷散热鳍片,其特征在于,该陶瓷粉末与该玻璃粉末的比例为0.001~0.2。

6.一种多孔洞陶瓷散热鳍片制造方法,其特征在于,包括:

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,该备置陶瓷散热鳍片原料是由一陶瓷粉末与一玻璃粉末均匀混合,其中,该陶瓷粉末为氮化铝AlN、氮化硅SiN、氮化硼BN、碳化硅SiC或石墨烯粉末,且与该玻璃粉末的比例为0.001~0.2。

8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,成型该陶瓷散热鳍片系包括:

9.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,该玻璃粉末是选自三氧化二铝Al2O3、二氧化硅SiO2、三氧化二硼B2O3、三氧化二铋Bi2O3、氧化锌ZnO、氧化钙CaO、氧化镁MgO、氧化锶SrO及氧化钠Na2O所组成的群组之任一。

10.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,该复合金属由一铜粉末或一铝粉末与一玻璃粉末组成,其中,该铜粉末或该铝粉末与该玻璃粉末的比例为0.001~0.25,且其中,该玻璃粉末是选自三氧化二铝Al2O3、二氧化硅SiO2、三氧化二硼B2O3、三氧化二铋Bi2O3、氧化锌ZnO、氧化钙CaO、氧化镁MgO、氧化锶SrO及氧化钠Na2O所组成的群组之任一。

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【技术特征摘要】

1.一种多孔洞陶瓷散热鳍片,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的多孔洞陶瓷散热鳍片,其特征在于,该外散热顶部与该散热基部由一陶瓷粉末与一玻璃粉末经过均匀混合烧结而成,且其中,该陶瓷粉末为氮化铝aln、氮化硅sin、氮化硼bn、碳化硅sic或石墨烯粉末。

3.根据权利要求2所述的多孔洞陶瓷散热鳍片,其特征在于,该玻璃粉末是选自三氧化二铝al2o3、二氧化硅sio2、三氧化二硼b2o3、三氧化二铋bi2o3、氧化锌zno、氧化钙cao、氧化镁mgo、氧化锶sro及氧化钠na2o所组成的群组之任一。

4.根据权利要求1所述的多孔洞陶瓷散热鳍片,其特征在于,该复合金属由一铜粉末或一铝粉末与一玻璃粉末组成,其中,该玻璃粉末是选自三氧化二铝al2o3、二氧化硅sio2、三氧化二硼b2o3、三氧化二铋bi2o3、氧化锌zno、氧化钙cao、氧化镁mgo、氧化锶sro及氧化钠na2o所组成的群组之任一。

5.根据权利要求2所述的多孔洞陶瓷散热鳍片,其特征在于,该陶瓷粉末与该玻璃粉末的比例为0.001~0.2。

6.一...

【专利技术属性】
技术研发人员:范良芳萧铭健陈堂纲谢振中
申请(专利权)人:千如电机工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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