芯片型电子部件制造技术

本发明专利技术为一种芯片型电子部件，在形成其端电极时，可容易的调整陶瓷基体的朝向。陶瓷基体１在长度方向相对的两个端面为正方形。内部电极１０Ａ、１０Ｂ在陶瓷基体１的厚度方向，相互间通过陶瓷基体中的陶瓷层１１Ａ、１１Ｂ，而被埋设与陶瓷基体１的内部。内部电极１０Ａ、１０Ｂ的引出部１０２，在宽度方向的两边缘，相对于陶瓷基体１宽度方向的两面设有间隔距离且位于其内侧，并从长度方向的一端边缘的端面的范围内露出。端电极２、３被设于陶瓷基体１的端面，并与引出部１０２的一端边缘相连接，且相对于与端面相邻的４面的其中相对两面设有一定距离。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种以电容芯片作为代表例的芯片型电子部件，详细的说是涉及对该电子部件的改进。如附图说明图11所示，过去的电容芯片中，在陶瓷基体1内部，从主体部101到引出部102具有相等宽度的宽幅内部电极10A、10B，在陶瓷基体的厚度方向被陶瓷基体隔成层状，且被埋设其中，并且使该内部电极10A、10B的引出部102从陶瓷基体1的两端面露出。陶瓷基体1的两相对端部设有端电极2、3。端电极2、3与内部电极10A、10B的引出部102电性导通。该端电极2、3被设置成可将使内部电极10A、10B的引出部102露出的陶瓷基体1的整个端面覆盖，并且，延长至与端面相邻的4个面的边缘的结构。上述电容芯片被安装于电路板表面。当在表面安装时，将端电极2、3以焊接方式固定在电路板的导线分布图板上。但是，如图11所示的过去的电容芯片，端电极2、3将使内部电极10A、10B的引出部102露出的陶瓷基体1的整个端面覆盖，且被设置成延长至与端面相邻接的4面的边缘处的结构，因此在焊接时，会产生焊料带(ハンダフイレツト)从端电极2、3所在端面蔓延入与该端面相邻的两侧面的现象。而且再加上熔融焊料的流动性和电极芯片的层叠，熔融焊料沿电容芯片宽度方向向两侧延展并向外溢出。因此，在过去电容芯片与相邻的芯片型电子部件之间设有较大的绝缘距离，在表面安装时，必须防止由于产生的焊料带和焊球而使电容芯片与相邻的芯片型电子部件发生电性短路的现象，这便是高密度安装的一个界限。为了解决上述的问题，作为用以提高安装的密度的手段，日本特开平11-186092号公报记载了一种芯片型电子部件，如图12所示，其内部电极10A、10B的引出部102形成比主体部101窄的宽度，并且在露出该引出部102的陶瓷基体1的端面上，将端电极2、3以比端面宽度窄的窄幅状态沿陶瓷基体1的厚度方向设置成带状。但是，这种过去的电容芯片，由于形成有端电极2、3的陶瓷基体1的端面，其宽度方向的尺寸比厚度方向的尺寸大，因此存在着端电极的安装工序效率低下的问题。也就是说，在电容芯片上安装端电极2、3时，需要使用并排设有凹槽(ポケツト)的底板，将电容芯片在底板的凹槽中排列后，再移换装配架(じぐ)来安装端电极。同时会有多个电容芯片基体通过送料斗等，由于是被随机投入到底板的凹槽中，内部电极朝向可形成与凹槽底面垂直的方向，和与底面平行这样的各种不定朝向。端电极一般应该在陶瓷基体的厚度方向形成带状，因此内部电极的朝向成为与凹槽底面相平行的方向时，就必须将陶瓷基体横向转动，使其朝向成为与凹槽底面垂直的方向。但是，过去的电容芯片中，在形成有端电极的陶瓷基体的端面，由于其具有宽度方向的尺寸比厚度方向的尺寸大的形状，因此使其机械性的横向转动以修正朝向是极其困难的。因此，在过去要由专业人士用镊子将内部电极的状态由与凹槽底面平行的方向调整成与凹槽底面垂直的方向。因此，过去存在着端电极的安装工序效率低下的问题。因而，在依靠手工作业的情况下，比如要将800个电容芯片的基体放入底板中时，假设其中有大约半数50％需要调整的话，就需要10分钟的时间。专利技术的内容本专利技术的目的在于提供一种芯片型电子部件，在焊接的时候，不会产生焊料带蔓延入陶瓷基体的两侧面并向外溢出的现象，因此适于高密度安装。本专利技术的另一目的在于提供一种芯片型电子部件，在形成端电极时，可以很容易的调整陶瓷基体的朝向。为了达成上述各目的，本专利技术的芯片型电子部件包括陶瓷基体、多个内部电极、以及一对端电极。上述的陶瓷基体，在长度方向上分别相对设置的两个端面，其形状为宽度和厚度方向上的尺寸相等的正方形。被埋设于上述陶瓷基体内部的上述各内部电极，包括主体部和引出部，且在上述陶瓷基体的厚度方向，相互之间被上述陶瓷基体中的陶瓷层隔成层状。上述引出部，其宽度比主体部窄，且宽度方向的两边缘相对于上述陶瓷基体宽度方向的两面距离相等，并位于上述两面的内侧，且长度方向的一端边缘从上述端面的范围内露出。上述各端电极，设于上述陶瓷基体的上述端面上，且在上述端面上与上述引出部的上述一端边缘相连接，并与和上述端面相连的4面的其中相对的两面设有间隔距离。如上所述，本专利技术的芯片型电子部件，其上述各内部电极包括主体部，且在陶瓷基体的厚度方向相互之间通过陶瓷基体中的陶瓷层为间隔，被埋设于陶瓷基体的内部。因此，根据内部电极的层数、结构和形状，以及陶瓷基体的电性、磁性，可以得到具有一定特性的芯片型电子部件，电容芯片为其典型。各内部电极包括引出部，该引出部的长度方向的一端边缘从端面的范围内露出。具有该构造的各端电极设于露出有引出部的陶瓷基体的端面上，且在该端面与引出部的一端边缘相连接。若具有这种结构，则可得到一种芯片型电子部件，其可将通过内部电极与陶瓷基体的装配而得到的电气特性，通过端电极向外部导出。内部电极的引出部的宽度比主体部的窄，其宽度方向的两边缘与陶瓷基体的宽度方向的两面相对距离相等，并以这种状态位于该两面的内侧。以该结构为前提的各端电极，设置成与和陶瓷基体端面相邻的4面的其中相对两面间隔有距离的结构。若为该结构，则在焊接端电极时就不会产生焊料带蔓延入陶瓷基体的两侧面并向外溢出的现象，因此有望实现芯片型电子部件的高密度安装。而且，上述陶瓷基体，在其长度方向各个相对的两个端面的形状为宽度方向与厚度方向尺寸相等的正方形，因此在形成端电极时，可以很容易的将陶瓷基体的朝向调整成一个方向。具体来说就是，各端电极相对于陶瓷基体宽度方向的两面，设有间隔距离，且相对于陶瓷基体厚度方向的两面也设有间隔距离。当端电极，以相对于陶瓷基体宽度方向的两面间隔有距离而被设置时，该端电极可被设置成从端面延长至陶瓷基体的厚度方向的两面的状态。当端电极，相对于陶瓷基体厚度方向的两面间隔有距离而被设置时，该端电极可被设置成从端面延长至陶瓷基体的宽度方向的两面的状态。附图的简单说明图1表示本专利技术实施形态的芯片型电子部件的立体图。图2表示构成图1所示的芯片型电子部件的陶瓷基体的侧视图。图3表示图2所示的陶瓷基体的俯视图。图4表示图1所示的芯片型电子部件的侧视图。图5表示设有与图1不同方向的端电极的芯片型电子部件的侧视图。图6表示图1所示的芯片型电子部件的焊接状态的俯视图。图7表示由磁铁来调整芯片型电子部件朝向的排列方法的示意图。图8表示在图7的由磁铁来调整芯片型电子部件朝向的排列方法加有磁力线的示意图。图9表示利用磁铁来对芯片型电子部件朝向产生调整作用时的示意图。图10表示没有利用磁铁来对芯片型电子部件朝向产生调整作用时的示意图。图11表示过去的芯片型电子部件的立体图。图12表示过去的芯片型电子部件其他例的立体图。具体实施例方式参照图1，图中表示了如电容芯片这样的芯片型电子部件。图示的芯片型电子部件包括陶瓷基体1、多个内部电极10A、10B、以及一对端电极2、3。如图2所示，陶瓷基体1形成为在长度方向的两端面呈宽度、厚度相等的正方形的长方体。图示的实时方式中，陶瓷基体1为陶瓷诱电体。内部电极10A、10B，由于为了取得较大的静电容量，如图3所示，其主体部101形成有较宽的宽度W1，且由主体部101导出的引出部102形成有宽度W2，该宽度W2比宽度W1窄。引出部102，其宽度方向的两边缘，相对于陶瓷基体1的宽度方向的两面设有距离本文档来自技高网...

【技术保护点】
芯片型电子部件，包括：陶瓷基体、多个内部电极、以及一对端电极，其特征在于：上述陶瓷基体具有在长度方向相对的两端面分别为正方形的形状，上述各内部电极包括主体部和引出部，且在上述陶瓷基体厚度方向，相互之间通过陶瓷基体中的陶瓷层，而被埋设 于上述陶瓷基体内部，上述引出部，其宽度比上述主体部的宽度窄，宽度方向的两边缘，相对于上述陶瓷基体宽度方向的两面间隔有距离而被设置，且位于上述两面的内侧，其长度方向的一端边缘从上述端面的范围内露出，上述各端电极，设于上述陶瓷基体的上述 端面上，并在上述端面上与上述引出部的上述一端边缘相连接，且相对于与上述端面相邻接的４面的其中相对两面间隔有距离而被设置。

【技术特征摘要】
JP 2001-8-6 238181/20011.芯片型电子部件，包括陶瓷基体、多个内部电极、以及一对端电极，其特征在于上述陶瓷基体具有在长度方向相对的两端面分别为正方形的形状，上述各内部电极包括主体部和引出部，且在上述陶瓷基体厚度方向，相互之间通过陶瓷基体中的陶瓷层，而被埋设于上述陶瓷基体内部，上述引出部，其宽度比上述主体部的宽度窄，宽度方向的两边缘，相对于上述陶瓷基体宽度方向的两面间隔有距离而被设置，且位于上述两面的内侧，其长度方向的一端边缘从上述端面的范围内露出，上述各端电极，设于上述陶瓷基体的上述端面上，并在...

【专利技术属性】
技术研发人员：安彦，泰介，佐藤，博树，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]