层叠体及电容器制造技术

一种将由树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而成的层叠体，使上述树脂薄膜层的表面粗度为０．１μｍ以下，或使上述树脂薄膜层不含有突起形成成分，或使上述金属薄膜层的表面粗度为０．１μｍ以下。无论层叠厚度如何，由于表面特性良好，层叠体中不含有异物，所以可充分满足薄膜化和高性能化的要求。本发明专利技术的层叠体适用于电容器、特别是超小型电容器等电子元件中。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

第一专利技术涉及一种层叠出数层由树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位而成的层叠体。而且，第二专利技术涉及一种与电介质层和金属薄膜层构成的层叠体。特别是涉及一种可适用于电容器等电子元件中的层叠体。
技术介绍
关于第一专利技术树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠体广泛地应用于磁带等磁记录介质、包装用材料和电子元件等中。这种层叠体中所使用的树脂薄膜层除了将树脂材料熔融后拉伸制膜而获得具有自身支承性的薄膜的方法之外，实用中还有在支承体上涂敷由溶剂将树脂材料稀释了的溶液，之后经干燥固化而获得的方法等。但是，用前者的方法所获得的树脂薄膜层为了确保薄膜的输送性，采用了使薄膜中含有突起形成成分(例如，外部添加粒子)，使薄膜表面上产生微小的凹凸，以减小摩擦系数的方法。而且，制造设备庞大。另一方面，用后者的方法所获得的树脂薄膜层在干燥后涂膜上产生缺陷，易于在薄膜表面上产生粗大的突起。而且，有时因溶剂而对环境产生不良影响。另外，以上述任一方法所获得的树脂薄膜层的厚度至少为1μm，难以稳定地获得更薄的树脂薄膜层。而作为稳定地获得薄膜的树脂层的方法，已有人提出在真空的状态下在支承体上形成树脂薄膜的方法。这种方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠体，通过将树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而成，其特征在于：上述金属薄膜层的表面粗度为０．１μｍ以下，（树脂薄膜层的厚度）／（金属薄膜层的厚度）２０。

【技术特征摘要】
JP 1997-11-18 317414/97;JP 1997-11-18 317415/971.一种层叠体，通过将树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而成，其特征在于上述金属薄膜层的表面粗度为0.1μm以下，(树脂薄膜层的厚度)/(金属薄膜层的厚度)20。2.一种层叠体，通过将树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而成，其特征在于上述金属薄膜层的表面粗度为0.1μm以下，在上述层叠体的至少单侧上层叠有将由树脂层和层叠在上述树脂层单面上的金属层构成的层叠单位层叠出数层而成的加强层。3.根据权利要求2所述的层叠体，其特征在于金属层是层叠在存在于树脂层一端上的带状电气绝缘带以外的部分上。4.根据权利要求2所述的层叠体，其特征在于树脂层的材料与树脂薄膜层的材料不同。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：本田和义，越后纪康，小田桐优，砂流伸树，陶泽真一，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]