层叠体及电容器制造技术

一种将由树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而成的层叠体，使上述树脂薄膜层的表面粗度为０．１μｍ以下，或使上述树脂薄膜层不含有突起形成成分，或使上述金属薄膜层的表面粗度为０．１μｍ以下。无论层叠厚度如何，由于表面特性良好，层叠体中不含有异物，所以可充分满足薄膜化和高性能化的要求。本发明专利技术的层叠体适用于电容器、特别是超小型电容器等电子元件中。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

第一专利技术涉及一种层叠出数层由树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位而成的层叠体。而且，第二专利技术涉及一种与电介质层和金属薄膜层构成的层叠体。特别是涉及一种可适用于电容器等电子元件中的层叠体。
技术介绍
关于第一专利技术树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠体广泛地应用于磁带等磁记录介质、包装用材料和电子元件等中。这种层叠体中所使用的树脂薄膜层除了将树脂材料熔融后拉伸制膜而获得具有自身支承性的薄膜的方法之外，实用中还有在支承体上涂敷由溶剂将树脂材料稀释了的溶液，之后经干燥固化而获得的方法等。但是，用前者的方法所获得的树脂薄膜层为了确保薄膜的输送性，采用了使薄膜中含有突起形成成分(例如，外部添加粒子)，使薄膜表面上产生微小的凹凸，以减小摩擦系数的方法。而且，制造设备庞大。另一方面，用后者的方法所获得的树脂薄膜层在干燥后涂膜上产生缺陷，易于在薄膜表面上产生粗大的突起。而且，有时因溶剂而对环境产生不良影响。另外，以上述任一方法所获得的树脂薄膜层的厚度至少为1μm，难以稳定地获得更薄的树脂薄膜层。而作为稳定地获得薄膜的树脂层的方法，已有人提出在真空的状态下在支承体上形成树脂薄膜的方法。这种方法是在真空中将树脂材料气化后，使其附着在支承体上而薄膜化，根据这种方法，能够以较小的规模、对环境的不良影响小的设备形成树脂薄膜层。另一方面，对于金属薄膜层的形成，在高速移动的基体表面上进行真空蒸镀的方法适用于批量生产，已在工业上应用。由于这种金属薄膜层的厚度非常薄，所以基体表面的表面形状原封不动地反映在金属薄膜层表面上。现在对由树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠体的要求越来越向小型化、高性能化的方向发展。因此，树脂薄膜层或金属薄膜层的厚度越来越薄膜化，排除了异常突起或异物等不稳定因素。但是，上述的树脂材料熔融后拉伸制膜而得到的树脂薄膜层上，或在支承体上涂敷由溶剂稀释了树脂材料的溶液后、经干燥固化而获得的树脂薄膜层上通过蒸镀等形成金属薄膜层的层叠体难以获得厚度较薄的树脂薄膜层，而且，或在树脂薄膜层上含有异物，或薄膜上具有阻碍各种特性的突起，因而不能满足对层叠体的薄膜化和高性能化的要求。而且，在真空中通过蒸镀等在形成在支承体上的金属薄膜层上形成金属薄膜层的层叠体中，所获得的厚度较薄的层叠体的表面特性尚不充分，各种特性的稳定性欠缺，不能满足现在对层叠体的严格要求。关于第二专利技术现在，对电子元件的小型化、高性能化的要求越来越严格，对电容器也不例外。电容器的容量在电介质的电容率为相同的情况下与电介质的面积成正比，而与电介质层厚度的二次方成反比。因此，为了既使电容器小型化，又保持或增大其容量，减薄电介质层的厚度、而且增大产生容量部分的有效面积是有效的方法。作为在电容器等电子元件中使用的由电介质层和金属薄膜层构成的层叠体，已知有薄膜电容器用的层叠体。这是一种将金属化的膜层叠或卷绕而成的层叠体，其中金属化的膜是在聚酯(PEN、PET等)、聚烯烃(PP等)、PPS等树脂薄膜上通过真空蒸镀法、飞溅等层叠了铝等的金属薄膜。但是，由于树脂薄膜的厚度受其制造工序或其后的薄膜处理性、加工性等的限制，其薄膜化是有限度的。用于现在使用的薄膜电容的薄膜厚度只有1.2μm左右。因此，为了进一步增大电容器的容量，必须要增大容量产生部分的有效面积，即增大层叠数或卷绕数。但是，这与电容器小型化的要求背道而驰。也就是说，现在的状况是在薄膜电容器中已达到高维上同时满足小型化和高容量化要求的界限了。另一方面，有人提出了一种在电介质层和金属薄膜层构成的层叠体中，通过与以往的薄膜电容完全不同的制造方法，使电个质层的厚度达到1μm左右的电容器用层叠体的方案(U.S.P.5,125,138)。该层叠体与以往的层叠型薄膜电容器用层叠体相同，采用依次层叠了电介质树脂层和金属薄膜层的层叠结构，同时将其层叠出1000层以上，厚度为数mm。但是，根据本专利技术者的研究可知，当采用这种层叠体、以与以往的层叠型薄膜电容器用层叠体相同的方法制造电容器时，会发生各种问题。例如，在层叠体制造过程中的加压、加热压制工序，或将由该层叠体构成的电容器安装在印刷电路板等上的工序等中，当施加有热负荷或外力时，层叠体容易损伤。而且，为了将层叠体用作电容器，要在层叠体侧面上形成外部电极，以往，在层叠型薄膜电容器中是通过金属喷镀而形成的，但将其用于上述层叠体时，外部电极与金属薄膜层的附着强度将减弱，产生电气连接不良或外部电极的脱落等。因此可知，当将电介质层的厚度减薄到以往的薄膜电容器所不能实现的厚度时，则上述问题更加显著地发生。而为了将上述层叠体用于电容器中、并达到小型化和高容量化，这些问题是不可避免的。专利技术的公开关于第一专利技术第一专利技术的目的在于提供一种层叠体，在将由树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而成的层叠体中，无论层叠厚度如何，由于表面特性良好，层叠体中不含有异物，所以可充分满足现今的薄膜化和高性能化的要求。为了达到上述目的，第一专利技术为以下的结构。即，第一专利技术中第1结构的层叠体为一种将由树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而成的层叠体，其特征在于上述树脂薄膜层的表面粗度为0.1μm以下。第一专利技术中第2结构的层叠体为一种将由树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而成的层叠体，其特征在于上述树脂薄膜层不含有突起形成成分。第一专利技术中第3结构的层叠体为一种将由树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而成的层叠体，其特征在于上述金属薄膜层的表面粗度为0.1μm以下。第一专利技术的层叠体为一种将由树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而成的层叠体，由于上述树脂薄膜层的表面粗度为0.1μm以下、上述树脂薄膜层不含有突起形成成分、上述金属薄膜层的表面粗度为0.1μm以下，所以不论层叠厚度如何，由于表面特性良好，层叠体中不含有异物，所以可提供一种充分满足对层叠体的薄膜化和高性能化的要求的层叠体。关于第二专利技术第二专利技术的目的在于提供一种层叠体和使用该层叠体的电容器，其中所述层叠体抗热负荷或外力的能力强，即使形成外部电极，其附着强度也很强，在作为电容器使用的情况下可高维地实现小型化、高容量化。为了达到上述的目的，第二专利技术为以下结构。即，第二专利技术中第1结构的层叠体为一种由元件层、层叠在上述元件层两侧上的加强层和进而在上述加强层两侧上层叠的保护层构成的层叠体，其特征在于上述元件层满足下述的A或B，上述加强层满足下述的C或D。A由电介质层，和层叠在上述电介质层的单面上、由带状的电气绝缘部分所区分的第1金属薄膜层和第2金属薄膜层构成的层叠单位是以邻接的上述层叠单位中上述电气绝缘部分的层叠位置不同的方式层叠出数层的，B由电介质层，和层叠在上述电介质层的单面上除了存在于上述电介质层表面一端上的带状电气绝缘部分以外的部分上的金属薄膜层构成的层叠单位是以邻接的所述层叠单位中上述电气绝缘部分位于互为相反一侧的方式层叠出数层的，C由树脂层，和层叠在上述树脂层的单面上、由带状的电气绝缘带所区分的第1金属层和第2金属层构成的层叠单位构成，D由树脂层，和层叠在上述树脂层的单面上除了存在于上述树脂层表面一端上的带状电气绝缘带之外的部分上的金属层构成的层叠单位构成。第二专利技术中第2结构的层叠体为一种由元件层和层叠在上述元件层两本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠体，通过将树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而成，其特征在于：上述金属薄膜层的表面粗度为０．１μｍ以下，（树脂薄膜层的厚度）／（金属薄膜层的厚度）２０。

【技术特征摘要】
JP 1997-11-18 317414/97;JP 1997-11-18 317415/971.一种层叠体，通过将树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而成，其特征在于上述金属薄膜层的表面粗度为0.1μm以下，(树脂薄膜层的厚度)/(金属薄膜层的厚度)20。2.一种层叠体，通过将树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而成，其特征在于上述金属薄膜层的表面粗度为0.1μm以下，在上述层叠体的至少单侧上层叠有将由树脂层和层叠在上述树脂层单面上的金属层构成的层叠单位层叠出数层而成的加强层。3.根据权利要求2所述的层叠体，其特征在于金属层是层叠在存在于树脂层一端上的带状电气绝缘带以外的部分上。4.根据权利要求2所述的层叠体，其特征在于树脂层的材料与树脂薄膜层的材料不同。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：本田和义，越后纪康，小田桐优，砂流伸树，陶泽真一，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]