【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及叠层电容器。
技术介绍
作为这种叠层电容器,已知一种叠层电容器,其具有长方体状 的电容器素体,该电容器素体具有相互对置的长方形状的一对主面、 以连接一对主面间的方式在一对主面的长边方向上延伸且相互对置的 一对侧面、和以连接一对主面间的方式在一对主面的短边方向上延伸 且相互对置的一对侧面;以及分别配置在在主面的长边方向上延伸的 一对侧面上的多个端子电极;上述电容器素体具有在一对主面的相 对方向上层叠的多个绝缘体层;和夹住多个绝缘体层中的至少一层绝 缘体层而相对地交替配置、且与对应的端子电极相连接的多个内部电 极(参照例如专利文献l)。在专利文献1所记载的叠层电容器中,由 于分别配置在一对侧面上的端子电极的间隔小,因此该叠层电容器中 电流的流经路线非常短,因此可以使等效串联电感(ESL)变小。 [专利文献l]日本特开平9-148174号公报。
技术实现思路
但是,对于叠层电容器而言,根据其用途提出了提高其等效串联 电阻(ESR)的进一步的要求。例如,将叠层电容器作为去耦电容器使 用的情况下,提出了如下要求。在向搭载于数字电子仪器的中央处理 装置(CPU)供 ...
【技术保护点】
叠层电容器,其特征在于:具有:电容器素体,所述电容器素体为长方体状,具有:相互对置的长方形状的第1及第2主面、以连接所述第1及第2主面的方式在第1及第2主面的长边方向上延伸并相互对置的第1及第2侧面、以及以连接所述第1及第2主面的方式在所述第1及第2主面的短边方向上延伸并相互对置的第3及第4侧面,多个绝缘体层在所述第1及第2主面的相对的方向上层叠;多个第1内部电极,配置在所述电容器素体内;多个第2内部电极,以在其间夹住所述多层绝缘体层中的至少一层且相对的方式,与所述多个第1内部电极交替配置在所述电容器素体内;第1端子电极,与所述多个第1内部电极电连接;第2端子电极,与所述多 ...
【技术特征摘要】
JP 2006-9-28 2006-2653061.叠层电容器,其特征在于具有电容器素体,所述电容器素体为长方体状,具有相互对置的长方形状的第1及第2主面、以连接所述第1及第2主面的方式在第1及第2主面的长边方向上延伸并相互对置的第1及第2侧面、以及以连接所述第1及第2主面的方式在所述第1及第2主面的短边方向上延伸并相互对置的第3及第4侧面,多个绝缘体层在所述第1及第2主面的相对的方向上层叠;多个第1内部电极,配置在所述电容器素体内;多个第2内部电极,以在其间夹住所述多层绝缘体层中的至少一层且相对的方式,与所述多个第1内部电极交替配置在所述电容器素体内;第1端子电极,与所述多个第1内部电极电连接;第2端子电极,与所述多个第2内部电极电连接;连接导体,与所述多个第1内部电极电连接;以及绝缘体,以覆盖所述连接导体的全部区域的方式配置在所述第1端子电极与所述连接导体之间,所述第2端子电极配置在所述电容器素体的所述第2侧面上;所述各第1内部电极包含主电极部和以从该主电极部在所述第1侧面露出端部的方式延伸的第1引出部;所述多个第1内部电极...
【专利技术属性】
技术研发人员:富樫正明,松下庆友,
申请(专利权)人:TDK株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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