叠层型电子部件的制造方法技术

一种叠层型电子部件的制造方法，具有：在支持体２０上，形成至少含有陶瓷粉的下侧生片１０ａ的工序；在下侧生片的表面形成电极图案层１２ａ的工序；叠层至少含有下侧生片和电极图案层的叠层体单元Ｕ１，形成生芯片的工序；烧制生芯片的工序。在支持体２０上形成的下侧生片１０ａ，含有固化性树脂粘合剂，在该下侧生片上形成电极图案层１２ａ之前，使下侧生片１０ａ内的固化性树脂固化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及例如叠层陶瓷电容器等叠层型电子零部件的制造方法，更详细地说，本专利技术涉及在生片(green sheet)的表面形成电极图案层时，不发生所谓片材破坏现象，结果得到的电子零部件的短路不良率少的叠层型电子零部件的制造方法。
技术介绍
作为制造电容器、压电元件、PTC热敏电阻、NTC热敏电阻或变阻器等叠层型电子零部件的方法，例如，已知以下方法。也就是，首先，在可挠性支持体(例如PET薄膜)上采用刮刀片法等，将含有陶瓷粉、有机粘合剂、增塑剂、溶剂等的陶瓷涂料成形为片状，制成生片。在该生片上，按给定图案印刷含有钯、银、镍等电极材料的糊浆，制成电极图案层。得到叠层结构时，将得到的生片叠层，使之成为希望的叠层结构，再经过压切工序，得到陶瓷生芯片(green chip)。将这样得到的陶瓷生芯片中的粘合剂烧掉，在1000℃～1400℃下烧制，在得到的烧制体上形成银、银-钯、镍或铜等的端子电极，得到陶瓷叠层型电子部件。在上述制造方法中，制造例如叠层陶瓷电容器时，作为小型化、大容量技术，考虑使每1层的电介质层厚度变薄，增加叠层数。然而，采用从可挠性支持体剥离生片进行叠层的方法，特别是在薄的生片的场合，不能从可挠性支持体很好地生片，叠层成品率变得非常不好。并且，由于处理薄的生片，在完成的产品上常常发生短路等特性不良。作为解决该问题的方法，考虑在可挠性支持体上，仅对必要的叠层数(片材涂敷和印刷)重复进行形成生片的工序和在生片上印刷电极的工序，从而得到叠层体的方法。由此，增加了片材的总厚度，使得从支持体剥离片材成为可能(下述专利文献1等)。然而，采用该已有的制造方法，还存在以下问题。第1点，在干燥的第1层生片上印刷电极图案的工序，不适宜采用Wet-on-Dry方式。也就是，电极印刷时的溶剂将侵蚀第1层的片材部(溶剂导致片材破坏)，使得电极印刷部下面的片材部厚度变薄，易于发生短路不良。第2点，当对第2层以后(作为例子假定第2层)进行片材涂敷(Wet-on-Dry方式)时，在第2层涂敷的涂料将渗透到干燥的第1层的片材部。因此，会发生第1层和第2层的片材厚度不固定和针孔等不良情况，对产品特性产生影响。第3点，由于在涂敷第2层以后的片材(作为例子假定第2层)之后，印刷电极的工序为Wet-on-Dry方式，则电极印刷时的溶剂将侵蚀第2层的片材部(溶剂导致片材破坏)。因此，电极印刷部下面的片材部厚度变薄，从而容易发生短路不良。特别是每1层的片材厚度为3μm以下，尤其是1μm以下时，这种不适合的情况非常显著，制造小型大容量叠层陶瓷电容器变得困难。特许第3190177号公报
技术实现思路
本专利技术是针对上述实际情况研制的，其目的是提供一种在生片的表面形成电极图案层时，不发生所谓片材破坏现象，结果得到的电子部件的短路不良率少的。为了达到上述目的，本专利技术的，具有在支持体上，形成至少包含陶瓷粉的下侧生片的工序；在上述下侧生片表面形成电极图案层的工序；将至少包含上述下侧生片和电极图案层的叠层体单元进行叠层，形成生芯片的工序；烧制上述生芯片的工序，其特征是在上述支持体上形成的下侧生片中，含有固化性树脂粘合剂，在该下侧生片上形成上述电极图案层之前，使上述下侧生片内的固化性树脂固化。采用本专利技术的方法，在第1层的下侧生片表面形成电极图案层之前，施加热、紫外线、电子射线等，使下侧生片含有的固化性树脂固化。固化后的树脂，变化为对于所有溶剂均不溶的树脂。因此，即使在其下侧生片表面用印刷法等形成电极图案层，电极图案层含有的溶剂不会侵蚀生片(溶剂导致的片材破坏)。结果，可以减低得到的电子部件的短路不良。优选本专利技术的方法还具有在上述下侧生片上形成电极图案层之后，在上述电极图案层上形成含有固化性树脂粘合剂的中间生片的工序；此后，使上述中间生片内的固化性树脂固化的工序；此后，在上述中间生片上形成电极图案层的工序，在上述支持片材上，通过1层以上的上述中间生片，形成2层以上的上述电极图案层，在位于最上侧的电极图案层上形成上侧生片，由上述下侧生片、一层以上的上述中间生片、二层以上的上述电极图案层和上述上侧生片构成上述叠层体单元，上述上侧生片含有热塑性树脂粘合剂。叠层体单元在后工序中进行叠层(叠层按压工序)，在叠层时，在上侧生片上连接下侧生片。下侧生片含有固化性树脂，下侧生片的树脂已经固化。若上侧生片也含有已固化的固化性树脂，则其粘结容易变得不充分，叠层可能不能良好进行。本专利技术中，由于上侧生片含有具备热塑性树脂的粘合剂，因此在上侧生片上即使接触其他叠层体单元的下侧生片进行叠层，其粘结性也良好，叠层是容易的。并且，即使上侧生片由含有热塑性树脂的涂料形成，由于中间生片固化，则涂料不会向中间生片浸透。因此，难以发生片材厚度不固定和针孔等不良情况。同样的理由，在形成中间生片时，由于下侧生片固化，则涂料不会向下侧生片浸透。因此，难于发生片材厚度不固定和针孔等不良情况。优选本专利技术的方法还具有在上述下侧生片上形成电极图案层之后，在上述电极图案层上形成含有固化性树脂粘合剂的中间生片的工序；此后，使上述中间生片内的固化性树脂固化的工序；此后，在上述中间生片上形成电极图案层的工序，在上述支持片材上，通过1层以上的上述中间生片，形成2层以上的上述电极图案层，在位于最上侧的电极图案层上形成上侧生片，由上述下侧生片、一层以上的上述中间生片、二层以上的上述电极图案层和上述上侧生片构成上述叠层体单元，上述上侧生片含有固化性树脂粘合剂，使片材具有粘结性，而不使其固化。上述下侧生片含有固化性树脂，下侧生片的树脂已经固化。若上侧生片的固化性树脂也被固化，则其粘结容易变得不充分，叠层可能不能良好进行。本专利技术中，由于不使上侧生片的固化性树脂固化，因此，即使在上侧生片上接触其他叠层体单元的下侧生片进行叠层，其粘结性也良好，叠层是容易的。优选上述上侧生片含有的固化性树脂粘合剂，与上述下侧生片和上述中间生片含有的固化性树脂粘合剂是相同的种类。通过使上述上侧生片含有的固化性树脂粘合剂与上述下侧生片和上述中间生片含有的固化性树脂粘合剂为相同种类，则可使用同样的涂料，减少涂浆的种类。本专利技术中，优选上述中间生片的厚度大致等于上述下侧生片的厚度与上述上侧生片的厚度之合计。在上侧生片上接触其他叠层体单元的下侧生片进行叠层。因此，在叠层之后，为了使存在于叠层方向的电极图案层间的生片的厚度均等，优选中间生片的厚度大致等于上述下侧生片的厚度与上述上侧生片的厚度之合计。上述下侧生片的厚度薄至3μm以下、2μm以下、乃至1μm以下时，特别是由于片材破坏现象，很容易产生短路不良。本专利技术中，由于下侧生片和中间生片含有固化性树脂，如上所述，难于发生片材破坏，因此，即使生片较薄，也难以产生短路不良。优选还有在上述电极图案层上形成上述中间生片或上述上侧生片之前，在没有形成上述电极图案层的上述生片上的空白部分，形成空白图案层的工序。本专利技术中，所谓空白图案层，是与电极图案有互补关系的图案。通过形成空白图案层，则即使在电极图案层上形成了生片，也不会在生片上形成层差等，使得叠层后的芯片形状良好。在形成空白图案层时，由于其下侧生片含有的树脂固化，则难于受到用于形成空白图案层的印刷涂浆溶剂引起的片材破坏的影响，在对付短路不良方面是有效的。本专利技术的优选方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种叠层型电子部件的制造方法，具有以下工序：在支持体上形成至少含有陶瓷粉的下侧生片的工序；在上述下侧生片的表面形成电极图案层的工序；叠层至少含有上述下侧生片和电极图案层的叠层体单元，形成生芯片的工序；烧制上述 生芯片的工序，其特征是：在上述支持体上形成的下侧生片，含有固化性树脂的粘合剂，在该下侧生片上形成上述电极图案层之前，使上述下侧生片内的固化性树脂固化。

【技术特征摘要】
JP 2004-7-27 218642/04;JP 2004-9-30 287847/041.一种叠层型电子部件的制造方法，具有以下工序在支持体上形成至少含有陶瓷粉的下侧生片的工序；在上述下侧生片的表面形成电极图案层的工序；叠层至少含有上述下侧生片和电极图案层的叠层体单元，形成生芯片的工序；烧制上述生芯片的工序，其特征是在上述支持体上形成的下侧生片，含有固化性树脂的粘合剂，在该下侧生片上形成上述电极图案层之前，使上述下侧生片内的固化性树脂固化。2.如权利要求1记载的叠层型电子部件的制造方法，其特征是，还具有以下工序在上述下侧生片上形成电极图案层之后，在上述电极图案层上形成含有固化性树脂粘合剂的中间生片的工序；此后，使上述中间生片内的固化性树脂固化的工序；此后，在上述中间生片上形成电极图案层的工序，在上述支持片材上，通过1层以上的上述中间生片，形成2层以上的上述电极图案层，在位于最上侧的电极图案层上形成上侧生片，由上述下侧生片、一层以上的上述中间生片、二层以上的上述电极图案层、上述上侧片材构成上述叠层体单元，上述上侧生片含有热塑性树脂粘合剂。3.如权利要求1记载的叠层型电子部件的制造方法，其特征是，还具有以下工序在上述下侧生片上形成电极图案层之后，在上述电极图案层上，形成含有固化性树脂粘合剂的中间生片的工序；此后，使上述中间生片内的固化性树脂固化的工序；此后，在上述中间生片上形成电极图案层的工序，在上述支持片材上，通过1层以上的上述中间生片，形成2层以上的上述电极图案层，在位于最上侧的电极图案层上形成上侧生片，由上述下侧生片、一层以上的上述中间生片、二层以上的上述电极图案层、上述上侧片材构成上述叠层体单元，上述上侧生片含有固化性树脂粘合剂，不使其固化，使片材具有粘结性。4.如权利要求3记载的叠层型电子部件的制造方法，其特征是，上述上侧生片含有的固化性树脂粘合剂，与上述下侧生片和上述中间生片含有的固化性树脂粘合剂是相同种类。5.如权利要求2～4中的任一项记载的叠层型电子部件的制造方法，其特征是，上述中间生片的厚度，大致等于上述下侧生片的厚度与上述上侧生片的厚度之合计。6.如权利要求1～4中的任一项记载的叠层型电子部件的制造方法，其特征是，上述下侧生片...

【专利技术属性】
技术研发人员：樱井俊雄，佐藤茂树，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]