叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件技术

一种叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件，其中制备第一转移片和第二转移片，在第一转移片中具有非磁性和磁性陶瓷区的复合生片用支承膜支承，在第二转移片中陶瓷生片用支承膜支承。本发明专利技术的方法还包括：第一转移步骤，把陶瓷生片顺序转移到叠层平台上；第二转移步骤，转移复合生片；第三转移步骤，转移第二转移片的陶瓷生片；和制成叠层体的步骤。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及诸如叠层电感器、叠层共模扼流圈之类的叠层陶瓷电子元件的制造方法，特别是涉及通过转移实施叠层工艺的叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件。
技术介绍
通常，用陶瓷整体烧结技术制造叠层线圈作为电感部件已是公知的，这能减小尺寸。例如，日本特许公开56-155516公开了作为上述类型的叠层电感器的一个例子的开磁路型叠层线圈。该情况下，首先，多次印刷磁性陶瓷浆料，形成电感器的外下层部分，之后，交替印刷构成线圈的一部分的导体和磁性浆料，形成线圈导体。在印刷形成线圈导体的同时，印刷非磁性浆料代替磁性浆料。印刷线圈导体后，多次印刷磁性浆料，形成上外层。这样制成的叠层体按厚度方向对其加压和烧结，制成开磁路型叠层线圈。按上述开磁路型叠层线圈的制造方法，印刷和叠层磁性或非磁性浆料和导电浆料，制成叠层体。在印刷和叠层技术中，在预先已印刷过的区域上进一步印刷。因此，例如印刷构成线圈导体的导体区域的高度与其它区域的高度不同。这就造成印刷基体的平坦度差的问题。为此，在印刷磁性浆料、非磁性浆料或导体时会出现模糊不清的问题。因此很难形成高精度的所需叠层线圈。而且，在上述的印刷和叠层技术中，必须分别用与印刷基体有高兼容性的材料制备磁性浆料、非磁性浆料和导体浆料。因此可用的这些浆料的类型受到限制。另外，按上述的印刷和叠层技术，浆料印刷后在下一次印刷前需要干燥到一定程度。因此完成这种复杂工艺所需的时间很长。因而难以降低叠层线圈的生产成本。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供叠层陶瓷电子元件及其制造方法，这种元件和方法能克服常规技术的上述缺点并且导体形成在烧结体内。更具体地讲，本专利技术的目的是提供叠层陶瓷电子元件及其制造方法，其中，能按需要高精度构成烧结陶瓷体的导体和内部结构，简化工艺降低生产成本，具有高可靠性和低成本。按本专利技术，提供了叠层陶瓷电子元件，它包括烧结陶瓷体；至少一个线圈导体，它设在烧结陶瓷体内并具有绕组部分以及第一、第二引出部分；多个外电极，它们形成在烧结陶瓷体外表面上并电连接到第一引出部分端部或第二引出部分端部，烧结陶瓷体包括磁性陶瓷和非磁性陶瓷，线圈导体的绕组部分覆盖非磁性陶瓷，线圈导体的第一和第二引出部分覆盖非磁性陶瓷。附图说明图1是按本专利技术第一实施例的叠层陶瓷电子元件的外形图；图2A、2B和2C分别是沿图1中A-A、B-B和C-C线截取的剖视图；图3A和3B是说明按第一实施例的第二转移片的制造工艺的平面示意图；图4A至4F是展示用于制造第一实施例的叠层陶瓷电子元件而制备的复合生片的平面图；图5A至5E是展示用于制造第一实施例的叠层陶瓷电子元件而制备的复合生片的平面图；图6A至6F是说明按第一实施例制备的复合生片的制造方法的平面图；图7A至7C是说明按第一实施例制备的第三转移片的制造方法的平面图；图8A至8D是说明按第一实施例制备的第一转移片的制造方法的平面图；图9A至9D是说明按第一实施例制备的有通孔电极的复合生片的制造方法的平面图；图10A至10D是说明按第一实施例的第一转移片的制造方法的平面图；图11A至11C是说明按第一实施例的分别从第二转移片和第一转移片转移陶瓷生片和复合生片的工艺的剖视图； 图12A和12B是说明按第一实施例的从第一转移片转移复合生片的工艺的剖视图；图13是按第二实施例的叠层陶瓷电子元件的透视图；图14A和14B分别是沿图13中A-A和B-B线截取的剖视图；图15A至15F是第二实施例中要叠层的陶瓷生片和复合生片的平面图；图16A和16B是按第二实施例制备的复合生片的平面图；图17A至17D是用在形成第二实施例中的第二线圈用的叠层部件中的复合生片的平面图；图18是展示按本专利技术的改型的叠层陶瓷电子元件的外形的透视图；图19是展示按第三实施例的叠层陶瓷电子元件的外形的透视图；图20A至20C分别是沿图19中A-A、B-B和C-C线截取的剖视图；图21是按第四实施例的叠层陶瓷电子元件的透视图；图22A至22C分别是沿图20中A-A、B-B和C-C线截取的剖视图；图23是按第五实施例的叠层陶瓷电子元件的透视图；图24A、24B和24C是沿图23中A-A、B-B和C-C线截取的剖视图；图25是按第六实施例的叠层陶瓷电子元件的纵向剖视图；图26是展示图25所示叠层电感器的一种改型的纵向剖视图；图27是图25所示叠层电感器的另一种改型的纵向剖视图。具体实施例方式通过以下对本专利技术实施例的说明，将能更清楚地理解本专利技术。图1是按本专利技术第一实施例的叠层陶瓷电子元件的外形透视图。叠层陶瓷电子元件1是闭合磁路型叠层共模扼流圈。叠层陶瓷电子元件1包括矩形平行六面体烧结陶瓷体2。第一和第二外电极3和4以及第三和第四外电极5和6形成在烧结陶瓷体2的外表面上。外电极3和4形成在烧结陶瓷体2的侧面2a上。外电极5和6形成在与侧面2a相对的烧结陶瓷体2的侧面2b上。图2A至2C分别是沿图1中A-A、B-B和C-C线截取的剖视图。烧结陶瓷体2包括磁性陶瓷7和非磁性陶瓷8。第一和第二线圈9和10形成在烧结陶瓷体2的由非磁性陶瓷8构成的部分内。线圈9和10卷绕成按烧结陶瓷体2的厚度方向延伸。线圈9上面的引出部分9a引到烧结陶瓷体2的侧面2a，线圈9下面的引出部分9b引到侧面2b。而且，线圈10上面的引出部分10a引到侧面2a，下面的引出部分10b引到侧面2b。图2B是沿图1中的B-B线截取的剖视图，图2中用虚线分别标出线圈引出部分9a和9b。图中未示出线圈引出部分10a和10b，因为它们所处的位置比图2B中所示各部分更接近纸前面。但是，为了容易理解，它们的位置用长短交替的虚线指示。图14B、20B、22B和24B与图2表示同样的位置。引到侧面2a的线圈9和10的引出部分9a和10a电连接到外电极3和4。另一方面，线圈9和10的引出部分9b和10b分别电连接到侧面2b上的外电极5和6。由此，第一和第二线圈9和10形成为在烧结陶瓷体2的厚度方向上彼此分离。而且，在非磁性陶瓷8中形成的线圈9和10的上、下部分用磁性陶瓷7构成。以下将参见图3至12说明按本专利技术的叠层陶瓷电子元件1的制造方法。首先，形成图2A至2C所示电子元件1的外层部分2c和2d，制备多个第二转移片。具体地讲，第二支承膜11用合成树脂制成，如用聚对苯二甲酸乙二酯等制成，如图3A所示。之后，在第二支承膜11的上侧丝网印刷磁性陶瓷浆料，形成矩形陶瓷生片12，如图3B所示。这样就制备了包括用支承膜11支承的磁性陶瓷生片12的第二转移片13。另一方面，形成夹置在外层部分2c和2d之间的电子元件1的一部分，制备图4A至4F、5A至5E、6A至6F所示的材料片。图4A所示第三复合生片14包括作为第一陶瓷区的磁性陶瓷区15和作为第二陶瓷区的非磁性陶瓷区16。图4A至4F中用不同方向的剖面线表示磁性陶瓷和非磁性陶瓷，如图4A所示。制备用诸如聚对苯二甲酸乙二酯之类的合成树脂制成的第三支承膜17，以获得复合陶瓷生片14，如图7A所示。之后，在支承膜17上印刷磁性陶瓷浆料，制成作为第一陶瓷区的磁性陶瓷区15，如图7B所示。之后，在支承膜17上不形成磁性陶瓷区15的部分，印刷非磁性陶瓷浆料，。由此形成作为第二陶瓷区的非磁性陶瓷区16，如图7C所示。因此，制成按本专利技术的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种叠层陶瓷电子元件，包括：烧结陶瓷体；至少一个线圈导体，它设在烧结陶瓷体中，并且具有绕组部分以及第一和第二引出部分；和多个外电极，它们形成在烧结陶瓷体的外表面上，并且电连接到第一或第二引出部分的一端；其中， 烧结陶瓷体包括磁性和非磁性陶瓷，线圈导体的绕组部分覆盖非磁性陶瓷；线圈导体的第一和第二引出部分覆盖非磁性陶瓷。

【技术特征摘要】
JP 2000-11-9 342221/001.一种叠层陶瓷电子元件，包括烧结陶瓷体；至少一个线圈导体，它设在烧结陶瓷体中，并且具有绕组部分以及第一和第二引出部...

【专利技术属性】
技术研发人员：德田博道，友廣俊，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]