多层电子元件的制造方法和多层电子元件技术

提供一种多层电子元件，便于制造并含有令人满意的电气特性。由于第一陶瓷层的层数的增加或减少，使与线圈连接电极相对的所述线圈布线图案的每部分在第二陶瓷层的所述表面上位移。线圈连接电极具有下面的一种形状，在该形状中，第二陶瓷层表面部分或与放置在其间的所述第一陶瓷层相对的第二陶瓷层表面部分连接到与各自线圈连接电极相对的线圈布线图案的末端部分，由于第一陶瓷层的层数的增加或减少，所述线圈图案的所述末端部分被位移。连接布线图案具有这样一种形状，在该形状中，线圈连接电极的一部分连接到外延电极连接图案的一部分。

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
专利
本专利技术涉及多层电子元件，该电子元件含有在层压块内形成的线圈导体。相关技术描述到目前为止，已知附图说明图13和14所示的多层电子元件。这种多层电子元件100是一种片式电感器，而线圈导体102嵌入在层压块101内部，该层压块具有长方体的形状。线圈导体102包括线圈布线图案104和电导体(通孔导体)105，线圈布线图案104形成在构成层压块101的陶瓷层103表面上，而电导体(通孔导体)105按下面这样一种方式安放在每层陶瓷层103上以使电导体105按其厚度方向穿过该陶瓷层。线圈导体102通过由电导体105电连接到每个线圈布线图案104的末端部分起一个线圈的作用。线圈导体102的外延部分是按下列方式实行的。端电极106安装在层压块101的两末端。在端电极106和线圈导体102的末端部分之间提供外延电极107。提供多个外延电极107，并且每个外延电极107经插入在陶瓷层103内的电导体105层接连接。外延电极107的内端和线圈导体102经连接布线图案108和电导体105互相电连接。在最接近于其上形成线圈导体102的陶瓷层组的陶瓷层103的表面上提供连接布线图案108。连接布线图案108具有这样一种形状使与线圈导体102的末端部分相对的陶瓷层的表面部分连接到与外延电极107相对的陶瓷层的表面部分。线圈导体102和连接布线图案108经电导体105互相电连接。外延电极107和连接布线图案108经电导体105互相电连接。外延电极107和安放在层压块101末端部分的端电极105互相电连接，结果导致互相接触。在图13和14所示的日本未审查的专利申请出版号11-260644的多层电子元件的配置中，存在一个问题需要多种所述连接布线图案108的图案。下面将给出描述。一般，线圈的绕组数例如依据所需的电气特性进行调整。在这种情况中，通过增加或减少其上形成线圈布线图案104的陶瓷层103的层数来进绕组数的调整。当陶瓷层103的层数增加或减少时，安放线圈导体102末端部分的位置也改变了。当安放线圈导体102末端部分的位置改变时，将线圈导体102连接到外延电极107的连接布线图案108的形状也必须改变。为此，在日本未审查专利申请出版号11-260644的配置中，在陶瓷层103上必须为具有不同电气特性的每个多层电子元件100形成具有不同形状的连接布线图案108。然而，在这种情况中，变得必需需要多个形成框架(掩模)，以形成每种连接布线图案108。在那种情况中，当更换一个形成框架时，必须清洗该形成框架，并丢弃额外的导电浆料。结果，清洗步骤变为额外的需要，而且，丢弃的导电浆料数量将增加，引起制造成本的相应增加。在这种情况中，也有可能旋转并使用其上形成连接布线图案108的陶瓷层103。在那种情况中，因为额外需要用于识别陶瓷层103的方向并使它旋转的装置，成本就增加。在日本未审查专利申请出版号2001-076928中披露的已知多层电子元件的配置中，虽然图13和14中未示出，形成含有交叉形状的连接布线图案108，该交叉形状与线圈导体102的末端部分的排列位置连接在一起。为此，有可以将每个线圈导体102的位移的(displaced)末端部分电连接到一个连接布线图案。然而，在这种配置中，由于在交叉形状内形成连接布线图案，连接布线图案108阻塞线圈导体102的内部空间的区域将增加。这存在降低多层电子元件的电气特性(电感等)的问题。专利技术摘要在一个方面，本专利技术提供一种多层电子元件，包括多层第一陶瓷层，是按集成方式多层层叠的；第二陶瓷层，插入和安放在第一陶瓷层的所需层叠位置；线圈布线图案，具有形成一部分线圈导体的形状，线圈布线图案是在每层第一陶瓷层的表面上提供的；外延电极连接图案是在第二陶瓷层的所需表面部分上提供的；线圈连接电极，提供该线圈连接电极，以使穿过与线圈布线图案相对的第二陶瓷层表面部分，带有放置在其间的第二陶瓷层或第一陶瓷层；连接布线图案，是在第二陶瓷层的表面上提供，连接布线图案使外延电极连接图案和线圈连接电极连接在一起；第一电极导体，按这样一种方式在第一陶瓷层上提供，以使按其厚度方向穿过该第一陶瓷层，允许将与放置在其间的每层第一陶瓷层相对的线圈布线图案的末端部分互相电连接，并允许这些线圈布线图案起线圈导体的功能；及第二电导体，该第二电导体按这样一种方式在第二陶瓷层上或在与第二陶瓷层接触的第一陶瓷层上提供的，以使按其厚度方向穿过所述陶瓷层，并且该第二电导体使互相相对的线圈布线图案的末端部分和线圈连接电极实现电连接。在本专利技术的多层电子元件中，由于第一陶瓷层的层数的增加或减少，使与线圈连接电极相对的线圈布线图案的末端部分在第一陶瓷层的表面上位移，线圈连接电极具有这样一种外形，在该外形中，将与第一陶瓷层相对的第二陶瓷层或插入其间的第二陶瓷层的表面部分连接到与线圈连接电极相对的线圈布线图案的末端部分，由于第一陶瓷层的增加或减少，位移了线圈布线图案的末端部分，并且，连接布线图案具有这样一种外形在该外形中，线圈连接电极的一部分和外延电极连接图案的一部分互相连接。在另一个方面，本专利技术提供制造上述多层电子元件的一种方法，该方法包括步骤提供多层第一生陶瓷层并在这些第一生陶瓷层上形成第一电导体或第二电导体的步骤；在第一生陶瓷层上形成线圈布线图案的步骤；提供第二生陶瓷层并在该第二生陶瓷层上形成第二电导体的步骤；在第二生陶瓷层上形成外延电极连接图案，线圈连接电极，及连接布线图案的步骤；按某一种状态层叠第一和第二生陶瓷层的步骤，在该状态中，第二生陶瓷层插在某一所需的层压位置；及煅烧包含有第一的第二生陶瓷层的层压块的步骤。在第二生陶瓷层内形成外延电极连接图案，线圈连接电极，及连接布线图案的步骤中，形成具有下面一种形状的线圈连接电极在该形状中，使第二生陶瓷层或与放置其间的第一生陶瓷层相对的第二生陶瓷层的表面部分连接到与线圈连接电极相对的线圈布线图案的末端部分，作为线圈连接电极，并且形成具有下面形状的连接布线图案，在该形状中，线圈连接电极的一部分和外延电极连接图案的一部分互相连接，作为连接布线图案。结果在本专利技术中，尽管事实是，由于第一陶瓷层的层数的增加或减少，使与线圈连接电极相对的线圈布线图案的末端部分在第一陶瓷层的表面上移动，有可能将与线圈连接电极相对的每个末端部分的位移点连接到线圈连接电极。因此，有可能使含有一种或几种类型的线圈连接电极的第二陶瓷层处理第一陶瓷层的层数的增加或减少引起的问题。这导致减少需提供的第二陶瓷层的类型，并使安装第二陶瓷层步骤更容易。在本专利技术一个较佳实施例中，当从线圈导体的环形中心线方向观看时，沿线圈导体的环形轨迹提供线圈连接电极。因此，使由线圈连接电极对线圈导体的磁通量的阻挡减少到最少，并改进多层电子元件的特性。在这样的一种情况中，线圈连接电极较佳地形成一端分开的环形形状。这使得有可能允许线圈连接电极起一部分线圈导体的功能。这导致能相应地改进多层电子元件的特性，并能减少外形的尺寸。较佳地，线圈连接电极在第二陶瓷层的表面部分含有一块接触面部分。这使得有可能改进连接特性并减少直流电阻(Rdc)。较佳地，按这样一种方式提供线圈导体；当从其上的环形中心线方向观看时，环形轨迹为矩形形状。因此，能增加磁通量穿过的面积。这导致相应地改进多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电子元件，其特征在于，包括：　　　　多个第一陶瓷层，是按集成方式层叠的；　　　　第二陶瓷层，插入并安放在所述第一陶瓷层的某一希望层叠位置；　　　　线圈布线图案，具有形成一部分线圈导体的形状，所述线圈布线图案是在每一所述第一陶瓷层的所述表面上提供的；　　　　外延电极连接图案，是在所述第二陶瓷层的某一希望的表面部分上提供；　　　　线圈连接电极，放置所述线圈连接电极以使穿过所述第二陶瓷层的表面部分，所述第二陶瓷层的表面部分与所述线圈布线图案末端部分相对，其间放置了所述第二陶瓷层或所述第一陶瓷层；　　　　连接布线图案，是在所述第二陶瓷层的所述表面上提供，并与所述外延电极连接图案和所述线圈连接电极连接在一起；　　　　第一电导体，按这样一种方式放置在所述第一陶瓷层上，以使按其厚度方向穿过所述陶瓷层，用于允许与放置在其间的每一第一陶瓷层相对的所述线圈布线图案的末端部分互相电连接，并允许所述线圈布线图案起到所述线圈导体的作用；及　　　　第二电导体，按这样一种方式放置在所述第二陶瓷层或与所述第二陶瓷层接触的所述第一陶瓷层上，以使按其厚度方向穿过所述陶瓷层，并电连接互相相对的所述线圈布线图案的所述末端部分和所述线圈连接电极；　　　　其中，由于所述第一陶瓷层的层数的增加或减少，使与所述线圈连接电极相对的所述线圈布线图案的所述末端部分在所述第一陶瓷层的所述表面上位移；　　　　所述线圈连接电极具有某一种形状，在该形状中，与放置在其间的所述第一陶瓷层或所述第二陶瓷层相对的所述第二陶瓷层的表面部分连接到与所述线圈连接电极相对的所述线圈布线图案的所述末端部分，由于所述第一陶瓷层的层数的增加或减少，使所述线圈布线图案的所述末端部分产生位移；及　　　　所述连接布线图案含有某一种形状，在该形状中，所述线圈连接电极的一部分和所述外延电极连接图案的一部分互相连接。...

【技术特征摘要】
JP 2003-12-5 2003-4072661.一种多层电子元件，其特征在于，包括多个第一陶瓷层，是按集成方式层叠的；第二陶瓷层，插入并安放在所述第一陶瓷层的某一希望层叠位置；线圈布线图案，具有形成一部分线圈导体的形状，所述线圈布线图案是在每一所述第一陶瓷层的所述表面上提供的；外延电极连接图案，是在所述第二陶瓷层的某一希望的表面部分上提供；线圈连接电极，放置所述线圈连接电极以使穿过所述第二陶瓷层的表面部分，所述第二陶瓷层的表面部分与所述线圈布线图案末端部分相对，其间放置了所述第二陶瓷层或所述第一陶瓷层；连接布线图案，是在所述第二陶瓷层的所述表面上提供，并与所述外延电极连接图案和所述线圈连接电极连接在一起；第一电导体，按这样一种方式放置在所述第一陶瓷层上，以使按其厚度方向穿过所述陶瓷层，用于允许与放置在其间的每一第一陶瓷层相对的所述线圈布线图案的末端部分互相电连接，并允许所述线圈布线图案起到所述线圈导体的作用；及第二电导体，按这样一种方式放置在所述第二陶瓷层或与所述第二陶瓷层接触的所述第一陶瓷层上，以使按其厚度方向穿过所述陶瓷层，并电连接互相相对的所述线圈布线图案的所述末端部分和所述线圈连接电极；其中，由于所述第一陶瓷层的层数的增加或减少，使与所述线圈连接电极相对的所述线圈布线图案的所述末端部分在所述第一陶瓷层的所述表面上位移；所述线圈连接电极具有某一种形状，在该形状中，与放置在其间的所述第一陶瓷层或所述第二陶瓷层相对的所述第二陶瓷层的表面部分连接到与所述线圈连接电极相对的所述线圈布线图案的所述末端部分，由于所述第一陶瓷层的层数的增加或减少，使所述线圈布线图案的所述末端部分产生位移；及所述连接布线图案含有某一种形状，在该形状中，所述线圈连接电极的一部分和所述外延电极连接图案的一部分互相连接。2.按照权利要求1所述多层电子元件，其特征在于，所述线圈连接电极是沿从所述线圈导体环形中心线方向观看时的所述线圈导体的环形轨迹提供的。3.按照权利要求2所述多层电子元件，其特征在于，所述线圈连接电极具有一端分开的环形形状。4.按照权利要求1所述多层电子元件，其特征在于，所述线圈连接电极具有所述第二陶瓷层表面部分上的一个焊接区部分。5.按照权利要求4所述多层电子元件，其特征在于，所述线圈导体是按这样一种方式提供的，从所述环形中心线方向观看时的环形轨迹为矩形形状。6.按照权利要求5所述多层电子元件，其特征在于，每个所述线圈布线图案的所述末端部分是在所述线圈导体的所述拐角处提供的，以使从所述线圈导体的环形中心线方向观看时的环形轨迹形成为矩形形状。7.一种制造多层电子元件的方法，所述多层电子元件包括多层第一陶瓷层，按集成方式层叠；第二陶瓷层，插入或安放在所述第一陶瓷层的某一所需层叠位置；线圈布线图案，具有形成某一线圈导体的一部分的一种形状；所述线圈布线图案是在每个所述第一陶瓷层的所述表面上提供的；外延电极连接图案，是在所述第二陶瓷层的某一所需表面位置上提供的；线圈连接电极，放置所述线圈连接电极，以使穿过与所述线圈布线图案的一个末端部分相对的所述第二陶瓷层的表面部分，其间放置有所述第二陶瓷层或所述第一陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田智之，松岛秀明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]