叠片线圈制造技术

技术编号:3107512 阅读:232 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种叠片线圈包括:具有设置在非磁性体部分(2)两主表面上并通过将多个磁性层层叠形成的磁性体部分(1)的叠片体(9);包含至少一个非磁性层的非磁性体部分(2);以及包括设置在叠片体中的螺旋状连接的线圈导体(3)、(4)的线圈(L)。设置在非磁性体部分中的线圈导体以及设置在非磁性体部分的两主表面上的线圈导体中的至少一个的导体宽度大于叠片体中的其它线圈导体的导体宽度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种叠片线圈,尤其涉及一种具有极佳直流(DC)叠加特性的开放磁路型叠片线圈。
技术介绍
现已提出作为公知的叠片线圈的一种开放磁路型叠片线圈以防止由于磁性体内的磁饱和而引起的电感值突然降低。如专利文献1所述,开放磁路型叠片线圈包括设置在包括磁性层的叠片线圈内的非磁性层。根据开放磁路型叠片线圈的结构,磁通从磁性层部分泄漏至叠片线圈外部,这使得在磁性体内产生磁饱和变得困难。结果,由直流造成的电感降低被减少,并且提高了DC叠加特性。尽管根据专利文献1的开放磁路型叠片线圈具有极佳的DC叠加特性,然而存在电感特性不令人满意的问题。换句话说,由于非磁性层被设置在沿磁通路径的位置上,磁通受阻,造成电感降低。为了获得所要求的电感,可通过增加线圈匝数来增加电感。然而,线圈匝数的增加使直流电阻明显增加。专利文献1日本已审专利申请公开号1-35483。
技术实现思路
本专利技术提供一种具有极佳DC叠加特性并能在减少直流电阻的同时防止电感降低的叠片线圈。根据本专利技术的叠片线圈包括(a)包括设置在非磁性体部分的两个主表面上的磁性体部分的叠片体,磁性体部分通过将多个磁性层层叠而形成,非磁性体部分包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种叠片线圈,包括:包括设置在非磁性体部分的两个主表面上的磁性体部分的叠片体,所述磁性体部分通过将多个磁性层层叠而形成,所述非磁性体部分包括至少一层非磁性体层;以及包括设置在叠片体内的线圈导体的线圈,所述线圈导体是螺旋状连接的;其中,设置在非磁性体部分内的线圈导体或设置在非磁性体部分的两个主表面上的线圈导体中的至少一个的导体宽度大于其它线圈导体的导体宽度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-1-7 003180/20051.一种叠片线圈,包括包括设置在非磁性体部分的两个主表面上的磁性体部分的叠片体,所述磁性体部分通过将多个磁性层层叠而形成,所述非磁性体部分包括至少一层非磁性体层;以及包括设置在叠片体内的线圈导体的线圈,所述线圈导体是螺旋状连接的;其中,设置在非磁性体部分内的线圈导体或设置在非磁性体部分的两个主表面上的线圈导体中的至...

【专利技术属性】
技术研发人员:都筑庆一
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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