层叠线圈元器件制造技术

本发明专利技术得到电感降低较少的层叠线圈元器件。是将形成有线圈导体（２３ａ）～（２３ｆ）及通孔导体（２６ａ）～（２６ｅ）的陶瓷生片（２２ａ）～（２２ｆ）进行层叠、并内置线圈导体（２３ａ）～（２３ｆ）通过通孔导体（２６ａ）～（２６ｅ）串联连接的螺旋状线圈（２３）的层叠线圈元器件。在层叠方向的俯视图中，通孔导体（２６ｂ）、（２６ｄ）位于螺旋状线圈（２３）的外侧、即层叠体（３０）的长边方向的端面侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及层叠线圈元器件，特别涉及在由多个陶瓷层构成的层叠体中内 置螺旋状线圈的层叠线圈元器件。
技术介绍
以往以来，作为层叠线圈元器件，例如已知有专利文献l所述的层叠线圈元器件。如图7(A)所示，该层叠线圈元器件71是将设置有线圈导体73a 73f 及通孔导体76a 76e的陶瓷片72a 72f ，按照从片材72a到片材72f的顺序 叠起来后，再在上下层叠保护用陶瓷片(未图示)而成的。线圈导体73a 73f 通过通孔导体76a 76e串联连接，构成螺旋状线圈73。另外，标号74a 74j 表示设在线圈导体73a 73f的端部的焊盘。图7(B)为层叠线圈元器件71的俯视图内部的透视图。另外，图8(A) (B)分别为将线圈导体73a 73f的内周形状形成为曲线的层 叠线圈元器件81的分解俯视图及俯视图内部的透视图，标号采用与图7公用 的标号。但是，这些层叠线圈元器件71及81在层叠方向的俯视图中，焊盘74a 74j及通孔导体76a 76e形成在螺旋状线圈73的靠近内侧。是用于确保边缘 间隔。因而存在的问题是，螺旋状线圈73的内径减小，电感降低。另外，在 俯视图中，由于焊盘74a本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠线圈元器件，其特征在于，具有：　　　　将多个线圈导体与多个陶瓷层进行层叠而构成的层叠体；以及　　　　通过设置在所述线圈导体的端部的通孔导体，将多个线圈导体串联连接而构成的螺旋状线圈，　　　　在层叠方向的俯视图中，至少一个所述通孔导体的中心，比所述线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置，　　　　与中心比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置的所述通孔导体连接的线圈导体端部的图形形状、和与位于该线圈导体端部的螺旋状线圈的线圈轴向的位置的该通孔导体没有连接的线圈导体的图形形状不同，　　　　中心比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-9-29 284560/20051. 一种层叠线圈元器件，其特征在于，具有将多个线圈导体与多个陶瓷层进行层叠而构成的层叠体；以及通过设置在所述线圈导体的端部的通孔导体，将多个线圈导体串联连接而 构成的螺旋状线圈，在层叠方向的俯视图中，至少一个所述通孔导体的中心，比所述线圈导体 的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位置，与中心比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的 位置的所述通孔导体连接的线圈导体端部的图形形状、和与位于该线圈导体端 部的螺旋状线圈的线圈轴向的位置的该通孔导体没有连接的线圈导体的图形 形状不同，中心比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的靠近外侧的位 置的所述通孔导体的一部分，比螺旋状线圈的外周面位于外侧的位置。2. 如权利要求l所述的层叠线圈元器件，其特征在于，在层叠方向的俯视图中，比线圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线 圈的靠近外侧的位置的所述通孔导体的中心，比线圈导体的导体宽度方向的中 心位于所述层叠体的长边方向的端面侧的位置。3. —种层叠线圈元器件，其特征在于，具有 将多个线圈导体与多个陶瓷层进行层叠而.构成的层叠体；以及通过设置在所述线圈导体的端部的焊盘及通孔导体，将多个线圈导体串联 连接而构成的螺旋状线圈，在层叠方向的俯视图中，至少一个所述通孔导体及焊盘的中心，比所述线 圈导体的导体宽度方向的中心位于螺旋状线圈的...

【专利技术属性】
技术研发人员：小田原充，前田智之，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]