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本发明得到电感降低较少的层叠线圈元器件。是将形成有线圈导体（２３ａ）～（２３ｆ）及通孔导体（２６ａ）～（２６ｅ）的陶瓷生片（２２ａ）～（２２ｆ）进行层叠、并内置线圈导体（２３ａ）～（２３ｆ）通过通孔导体（２６ａ）～（２６ｅ）串联连接的螺旋状...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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