【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子元件，尤其涉及一种安装于电路板上的小型。技术背景现代电子设备制造中，表面贴装技术(Surface Mount Technology)的运用充分满足了电路板高效率大量生产的需求，并使得电路板上可以安装高密度电子元件。在表面贴装生产过程中，大量包装好的电子元件自动被放置到电路板上预先设定的位置，并与电路板上的焊接点接触，然后将电路板连同其上电子元件送入红外线或波峰焊接机进行焊接，使得电子元件的引脚与电路板上相应的导电路径建立永久的电性连接。为满足上述生产制造方式的发展趋势，以往常用于集成电路芯片的封装结构被应用到非集成电路中，如电容、电感、共模扼流圈等。美国第6,593,840号专利揭示了一种电子元件，其包括一绝缘本体，该绝缘本体设置有两个侧壁、电子组件收容空间及位于侧壁上的引脚槽。引脚槽设置有固持装置，该固持装置包括至少一凸块用以减小端子收容槽的横截面积。该电子元件还包括位于绝缘本体收容空间中的电子组件，电子组件分别包括若干引线，其中各引线延伸至相应的引脚槽中。各引脚槽分别收容一引脚端子，其中引脚端子包括U形夹持部，这种结构设置使得夹持部...
【技术保护点】
一种电子元件，包括绝缘本体、至少一电子组件以及若干引脚端子，该绝缘本体包括至少一侧壁及一收容空间，侧壁具有一底面，所述电子组件收容于所述绝缘本体收容空间内，各电子组件分别具有若干引线，所述引脚端子分别固定于所述绝缘本体侧壁上，其特征在于：所述引脚端子包括位于所述绝缘本体外的焊接部、固定于所述绝缘本体侧壁上的固持部及由固持部延伸出所述侧壁的连接部，所述连接部与所述侧壁的底面平行并与所述电子组件引线相连。
【技术特征摘要】
1.一种电子元件，包括绝缘本体、至少一电子组件以及若干引脚端子，该绝缘本体包括至少一侧壁及一收容空间，侧壁具有一底面，所述电子组件收容于所述绝缘本体收容空间内，各电子组件分别具有若干引线，所述引脚端子分别固定于所述绝缘本体侧壁上，其特征在于所述引脚端子包括位于所述绝缘本体外的焊接部、固定于所述绝缘本体侧壁上的固持部及由固持部延伸出所述侧壁的连接部，所述连接部与所述侧壁的底面平行并与所述电子组件引线相连。2.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述引脚端子的连接部设置有一向邻侧引脚端子延伸的焊接台。3.如权利要求2所述的电子元件，其特征在于所述焊接台位于两引脚端子形成的间隙内。4.如权利要求2所述的电子元件，其特征在于所述电子组件的引线搭接并热熔焊接到所述引脚端子的焊接台上。5.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述引脚端子的连接部与固持部相互垂直。6.一种电子元件的制造方法，其特征在于该方法包括提供一...
【专利技术属性】
技术研发人员：周铭璋，林志民，刘晓华，
申请(专利权)人：富翔精密工业昆山有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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