二级芯片电阻器的安装构造制造技术

将在形成矩形的一个绝缘基板（１１）上并列排列设置两个由电阻膜（１２）和在其两端的端子电极（１３）所构成的电阻元件（１４）而形成的二级芯片电阻器（１０），相对印刷电路基板Ｂ的表面上以一定的间距间隔Ｐ０排列设置四个以上的脊图案Ｃ中相邻的两个脊图案，进行软焊接安装，此时，所述二级芯片电阻器（１０）的绝缘基板（１１）的各个边中沿着排列两个电阻元件（１４）的方向延伸的边的长度尺寸Ｌ，不到所述印刷电路基板Ｂ的各个脊图案Ｃ的间距间隔Ｐ０的两倍，由此，能够确实地排列软焊接安装多个所述二级芯片电阻器（１０）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在形成为矩形的一个绝缘基板上并列排列设置两个由电阻膜和在其两端相对的端子电极所构成的电阻元件而形成的二级芯片电阻器中，利用软焊接将该二级芯片电阻器安装在印刷电路基板上的构造。
技术介绍
通常，就芯片电阻器而言，公知有图1所示的一级芯片电阻器A1、图2所示的二级芯片电阻器A2、和图3所示的四级芯片电阻器A4。所述一级芯片电阻器A1，是在形成为矩形的一个绝缘基板1上，仅设置由电阻膜2和在其两端相对的端子电极3所构成的电阻元件4而形成的构成；所述二级芯片电阻器A2，是在形成为矩形的一个绝缘基板1′上，并列排列设置两个由电阻膜2′和在其两端相对的端子电极3′所构成的电阻元件4′而形成的构成；而且，所述四级芯片电阻器A4，是在形成为矩形的一个绝缘基板1″上，并列排列设置四个由电阻膜2″和在其两端相对的端子电极3″所构成的电阻元件4″而形成的构成。另一方面，对于所述各种芯片电阻器来说，根据其大小而存在0603尺寸、1005尺寸等这样成为各种基础的尺寸是众所周知的。在现有技术中，对于0603尺寸的所述一级芯片电阻器A1来说，在其各边的长度尺寸中，将沿着存在端子电极4的边的方向的长本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种二级芯片电阻器的安装构造，将在形成矩形的一个绝缘基板上并列排列设置有两个由电阻膜和在其两端的端子电极所构成的电阻元件而形成的二级电阻器，相对印刷电路基板的表面上以一定的间距间隔排列设置四个以上的脊图案中相邻的两个脊图案，进行软焊接安装，其特征在于：　所述二级芯片电阻器的绝缘基板的各个边中，沿着排列两个电阻元件的方向延伸的边的长度尺寸，不到所述印刷电路基板的各个脊图案的间距间隔的两倍。

【技术特征摘要】
JP 2005-3-30 2005-0985761.一种二级芯片电阻器的安装构造，将在形成矩形的一个绝缘基板上并列排列设置有两个由电阻膜和在其两端的端子电极所构成的电阻元件而形成的二级电阻器，相对印刷电路基板的表面上以一定的间距间隔排列设置四个以上的脊图案中相邻的两个脊图案，进行软焊接安装，其特征在于所述二级芯片电阻器的绝缘基板的各个边中，沿着排列两个电阻元件的方向延伸的边的长度尺寸，不到所述印刷电路基板的各个脊图案的间距间隔的两倍。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：栗山尚大，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[]