用于智能卡封装的新型COB模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于智能卡封装的新型ＣＯＢ模块，包括ＰＣＢ电路基板和覆盖在ＰＣＢ电路基板表面的覆铜膜、ＩＣ芯片及邦定铝线，所述ＣＯＢ模块的ＩＣ芯片通过芯片定位胶固定在ＰＣＢ板上，ＩＣ芯片通过邦定铝线与覆铜膜邦定连接，其特征在于覆铜膜上还焊接有微型贴片电容，所述贴片电容与ＩＣ芯片并联；本实用新型专利技术的ＣＯＢ模块结构能够将ＩＣ芯片和微型贴片电容一次性邦定、焊接和封胶保护，并且封装体积小、厚度薄、封装成本低；而且该电容的体积与厚度满足可以制作国际标准智能ＩＣ卡厚度的规范要求，从而使应用本实用新型专利技术的智能ＩＣ卡以及电子标签，具有成本较低及能优化ＩＣ长时期连续工作性能的特点。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种卡封装使用的电气模块，特别是用于智能卡 薄卡以及柔性电子标签封装的新型COB模块。
技术介绍
传统智能卡使用的IC芯片，通常需要进行COB模块封装，也就 是在PCB基板上实现的单晶片软封装，是裸芯片贴装邦定技术和封 胶技术的组合，IC芯片使用定位胶直接贴在线路基板指定的位置上， 芯片与基板的电气连接，采用铝丝线邦定方法实^L，并用树脂覆盖固 化来确保使用的可靠性。 一般RFID电子标签或国际标准非接触智能 卡片，其内部主要由IC芯片、谐振电容和与之匹配的收发天线线圈 所组成。、通常，IC芯片内部已经集成有收发电路和谐振电容，这种IC芯 片制作C0B的工艺就比较简单——仅起到保护芯片和芯片与外部天 线作电气连接的作用，只要COB模块的厚度控制在0. 45mm以内就行。 但是，由于这种IC芯片具有占用半导体体积较大、IC成本率较高、 芯片内设电容时其长期连续工作下的稳定性能较差等缺点，因此IC 芯片生产商已经开始把IC内集成的谐振电容取消，转移到外部采用 贴片电容来实现调谐，但又显著增加了智能卡或电子标签封装的制作 工艺，并且这类没有集成电容的IC芯片，目前外加电容而组合的卡 生产工艺，都只能适合生产非标准的厚卡(厚度二1.8mm),致使智能卡芯片的应用受到封装的局限。
技术实现思路
为了克服现有封装技术的不足，本技术提供一种用于智能卡的新型COB模块封装结构，该COB模块结构能够将IC芯片和微型贴片电容一次性邦定、焊接和封胶保护，并具有封装体积小、厚度薄、封装成本低的特点。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是 一种用于智能卡封装的新型COB模块，包括PCB电路基板和覆盖在PCB电路基板表面的覆铜膜、IC芯片及邦定铝线，所述COB模块的IC芯片通过芯片定位胶固定在PCB板上，IC芯片通过邦定铝线与覆铜膜邦定连接，其特征在于覆铜膜上还悍接有微型贴片电容，所述贴片电容与IC芯片并联。上述贴片电容通过锡料焊接在覆铜膜上。 上述贴片电容的长度为0.6mm，宽度和厚度为0.3mm。 本技术还包括保护黑胶，所述保护黑胶覆盖IC芯片、贴片电容及邦定铝线区域，所述新型COB模块包括保护黑胶的总体厚度控制在封装智能卡片时所允许的范围之内。上述COB模块未被黑胶覆盖保护的PCB电路基板上的覆铜膜连接位置，通过碰焊或者焊接锡料与外部金属丝天线进行电气连接。 上述外部金属丝为植线铜线或者漆包铜线。 上述新型COB模块适用于采用PVC层压的国际标准厚度的非接触智能感应薄卡，也适用于层合封装的各种柔性电子标签。本技术的有益效果是本技术的COB模块结构能够将IC芯片和微型贴片电容一次性邦定、焊接和封胶保护，并且封装体 积小、厚度薄、封装成本低；而且该电容的体积与厚度满足可以制作 国际标准IC卡厚度的规范要求，从而使应用本技术的IC具有成 本较低及能优化IC长时期连续工作性能的特点。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。 附图说明图1是本技术部件连接结构示意图； 图2是应用了本技术的IC卡的剖视图； 图3是图2所示IC卡的另一视向的剖视图。具体实施方式参照图1、图2、图3，本技术公开的一种用于智能卡封装 的新型COB模块，包括PCB电路基板1和覆盖在PCB电路基板1表面 的覆铜膜2、 IC芯片3及邦定铝线4，其中COB模块的IC芯片3是 通过芯片定位胶5固定在PCB电路基板1上，IC芯片3通过邦定铝 线4与覆铜膜2邦定连接，在覆铜膜2上还通过锡料6焊接有微型贴 片电容7，贴片电容7与IC芯片3并联，通过将IC芯片3和微型贴 片电容7的一次性邦定、焊接和封胶保护，使COB模块封装体积小、 厚度薄、封装成本低。该贴片电容7的长度为0. 6mm，宽度和厚度为0. 3mm，因而该电 容的体积与厚度满足可以制作国际标准IC卡厚度的规范要求，从而 使应用本技术的IC具有成本较低及能优化IC长时期连续工作性能的特点。IC芯片3、贴片电容7及邦定铝线4区域覆盖有保护黑胶8，并 且C0B模块包括保护黑胶的总体厚度控制在封装智能卡片时所允许 的范围之内。在C0B模块上未被黑胶覆盖保护的PCB电路基板上的覆铜膜2连 接位置通过碰焊或者锡料焊接外部的金属丝天线9，该外部金属丝天 线为植线铜线或者漆包铜线。本新型COB模块适用于采用PVC、 PET、 PPC等材质层压的国际标 准厚度的非接触智能感应薄卡，也适用于层合封装各种柔性的、纸质 的电子标签。权利要求1. 用于智能卡封装的新型COB模块，包括PCB电路基板和覆盖在PCB电路基板表面的覆铜膜、IC芯片及邦定铝线，所述COB模块的IC芯片通过芯片定位胶固定在PCB电路基板上，IC芯片通过邦定铝线与覆铜膜邦定连接，其特征在于覆铜膜上还焊接有微型贴片电容，所述贴片电容与IC芯片并联。2. 根据权利要求1所述的用于智能卡封装的新型COB模块，其特征 在于所述贴片电容通过锡料焊接在覆铜膜上。3. 根据权利要求1或2所述的用于智能卡封装的新型COB模块，其 特征在于所述贴片电容的长度为0. 6固，宽度和厚度为0. 3mm。4. 根据权利要求1所述的用于智能卡封装的新型C0B模块，其特征 在于其还包括保护黑胶，所述保护黑胶覆盖IC芯片、贴片电容及 邦定铝线区域，所述新型C0B模块包括保护黑胶的总体厚度控制 在封装智能卡片时所允许的范围之内。5. 根据权利要求1所述的用于智能卡封装的新型C0B模块，其特征 在于所述C0B模块上未被黑胶覆盖保护的PCB基板上的覆铜膜连 接位置，通过碰焊或者焊接锡料与外部金属丝天线进行电气连接。6. 根据权利要求5所述的用于智能卡封装的新型COB模块，其特征 在于所述外部金属丝天线为植线铜线或者漆包铜线。专利摘要本技术公开了一种用于智能卡封装的新型COB模块，包括PCB电路基板和覆盖在PCB电路基板表面的覆铜膜、IC芯片及邦定铝线，所述COB模块的IC芯片通过芯片定位胶固定在PCB板上，IC芯片通过邦定铝线与覆铜膜邦定连接，其特征在于覆铜膜上还焊接有微型贴片电容，所述贴片电容与IC芯片并联；本技术的COB模块结构能够将IC芯片和微型贴片电容一次性邦定、焊接和封胶保护，并且封装体积小、厚度薄、封装成本低；而且该电容的体积与厚度满足可以制作国际标准智能IC卡厚度的规范要求，从而使应用本技术的智能IC卡以及电子标签，具有成本较低及能优化IC长时期连续工作性能的特点。文档编号G06K19/077GK201251792SQ20082018854公开日2009年6月3日 申请日期2008年8月12日 优先权日2008年8月12日专利技术者蔡小如 申请人:中山市达华智能科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于智能卡封装的新型ＣＯＢ模块，包括ＰＣＢ电路基板和覆盖在ＰＣＢ电路基板表面的覆铜膜、ＩＣ芯片及邦定铝线，所述ＣＯＢ模块的ＩＣ芯片通过芯片定位胶固定在ＰＣＢ电路基板上，ＩＣ芯片通过邦定铝线与覆铜膜邦定连接，其特征在于覆铜膜上还焊接有微型贴片电容，所述贴片电容与ＩＣ芯片并联。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡小如，
申请(专利权)人：中山市达华智能科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]